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据国外媒体报道，根据美国银行美林证券的报告，苹果公司报告称将采用自己的芯片代替英特尔的产品用于其个人电脑业务将推动其财务状况。彭博社周一报道说，苹果计划放弃英特尔芯片，并选择在2020年开始为其Mac电脑提供内部产品。分析师WamsiMohan在一份报告中写道：“芯片的内部包装可以让苹果不受英特尔处理器周期的影响，将Mac成本材料成本降低40-50美元，并可能简化并减少研发支出。”...[详细]

电子网消息，近日，东南大学电子科学与工程学院单伟伟副教授携两位博士生商新超、戴文韬赴韩参加亚洲固态电路大会（A-SSCC），共有2篇论文被接收，其中1篇入围SDC（Student DesignContest，学生设计竞赛），这是大陆地区唯一一篇入围的论文。在现场演示环节，经过激烈的答辩和评审，东南大学电子科学与工程学院论文“A 0.44V-1.1V9-TransistorTransit...[详细]

特约记者供稿日前，全球领先的科技公司贺利氏发布信息，公开招聘一位副总裁级别的高级经理人（参见4月18日相关报道）。该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会，既包括外部并购，也包括有机增长。关于这个职位的要求、期望和发展前景，记者专访了其上级领导、贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankStietz)博士。贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankS...[详细]

根据2017年ICInsightsMcClean研究报告数据，2016年无晶圆IC厂商在全球IC销售总额占比30%（2006年占比18%）。顾名思义，无晶圆IC厂商是指那些没有IC制造设备的IC设计公司。中国芯崛起：2009只有1家，现在11家！2009年，仅1家中国半导体厂商名列全球无晶圆厂IC供应商前50强，这一数据到2016年变成了11家。此外，自2010年以来，中国无晶...[详细]

　　近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响，国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示，集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。　　集成电路年产值首破千亿　　中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，目前国内集成电路制造产业形势一片大好，2016年我...[详细]

用于嵌入式开发的软件工具和服务供应商IARSystems日前发布了用于RISC-V的IAR嵌入式工具的新版本。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，以及对Atomic操作的标准扩展。通过优化技术，IAREmbeddedWorkbench可帮助开发人员确保应用程序满足所需的需求并优化板载内存的利用率。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，该指令集针对较小的嵌入式设备，其寄...[详细]

9月5日早间消息，高通和Facebook母公司Meta已签署一项多年期协议，双方将合作开发高通骁龙XR芯片的订制版本，用于“Quest产品的未来路线图”和“其他设备”。　　从某些方面来看，这些举措是正常的业务动作，因为Quest2就使用了高通骁龙XR2芯片。不过，这可能会帮助外界更深入地了解，Meta在面临营收下滑时将如何做出妥协，控制元宇宙战略高昂的费用支出。　　与高通的合作表明，M...[详细]

英特尔(Intel)在全球PC及服务器芯片领域占有绝对优势，但有鉴于全球PC市场趋于成熟，市场投资人因而视数据中心为英特尔最佳的成长引擎，市场也对英特尔数据中心业务表现有高度期望，虽然英特尔目前仍是大到不受竞争对手威胁的地步，不过从超微(AMD)最新发布第3季财报却嗅得出超微的成长，虽然仍不成显著威胁英特尔的气候，不过在全球芯片产业中，任何竞争对手的小得分都不能忽视其潜在影响性。 根据华尔街...[详细]

据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，道路货运监管服务平台...[详细]

受惠于大陆经济持续成长，加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长，大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元，2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIMEResearch预估，虽然智能手机出货量成长趋缓，加上全球经济前景不确定性仍高，但在大陆IC内需市场仍能稳定成长，加上半导体产业政策支持推动下，2016年大陆IC产业产值...[详细]

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)为700磅大猩猩，正值三家公司在7/10纳米制程交战火热之际，张忠谋宣布2018年交棒，对于这场三强硬仗，他在DIGITIMES专访中分享对于这两家竞争对手的观察。 对于未来十年英特尔和三星在技术、市场、规模、营运前景、产业地位等方面，谁将对台积电威胁比较大，张忠谋笑着表示，他是不...[详细]

在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。关注前沿技术的人一定对片上系统（System-on-Chip，SoC）不陌生，它具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向。在将近20年时间里，NoC技术已逐步发展完善，但玩家却寥寥无几。2018年，NetSpeed被英特尔收购；2019年，Sonics被Meta纳入旗下，至此...[详细]

欧美集成电路巨头之间并购不断，近日安华高370亿美元收购博通，把半导体业界并购这场风推向最高点。不少分析师认为，这一波整购趋势并没结束，芯片厂商满手现金助长购并风潮，直接点名德州仪器（TI）和模拟IC厂AnalogDevices可能会被并购。早前，《纽约邮报》有报道，芯片巨头Intel和FPGA厂商Altera达成了基本的收购协议，英特尔将以150亿美元的价格收购后者。这笔交...[详细]

电子网消息，美国半导体集团Xcerra再次向财政部属下美国外资投资委员会(CFIUS)提交申请，希望获得批准，完成中国买家提出的收购建议。Xcerra在4月同意接纳，具中国官方背景的华芯投资管理公司旗下的UnicCapitalManagement所提出的5.8亿美元收购建议。交易须得到CFIUS批准。不过，后者没有在指定的75天内批准Xcerra交易。重新向CFIUS提交申请，可以让Xce...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]