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贸泽电子供货适用于耳戴式装置的MaximMAX77734PMIC，有助于助设计人员打造延长锂电池使用时间的穿戴装置...贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始供应MaximIntegrated的MAX77734电源管理IC(PMIC)。这款体积轻巧、超低功耗的PMIC可帮助设计人员延长穿戴装置与耳戴装置锂电池的使用时间。贸泽电子供应的MaximMAX77...[详细]

翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上，Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反，Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]

中国，2016年11月8日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术(11月8至11日，A5展厅，207号展台)。智慧工业技术制造业的未来趋势是更高效，自动化，更安全，更灵活。意法半导体的工业4.0智能工厂展...[详细]

ZeBuServer-3将硬件-软件开发初启、启动操作系统和SoC验证的速度加快多达4倍；即使是最大规模的设计，也可有效缩短产品上市时间。亮点：·高性能仿真系统——将过去数以天计系统级测试时间缩短为数小时·带有完整信号可视性和集成Verdi3™系统的综合调试功能·先进的使用模式，包括电源管理验证以及带有虚拟原型技术的混合仿真，支持架构优化和软件开发·可降低总体...[详细]

为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。NextFlex是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴，NextF...[详细]

预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5％以上，这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高，对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上，NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台，并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡，不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场，索尼和微软仍然...[详细]

　　近日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德宣布，旗下的美国晶圆厂将进行裁员，原因是有客户延迟了相关的订单。不过，格罗方德并没有明确说明延迟订单的厂商是哪一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。客户延迟订单，又一晶圆代工巨头宣布裁员！　　据外媒报道，由于部分客户延迟了相关订单，造成公司业务量缩减。因此，格罗方德不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过，格罗...[详细]

芯片行业一直是困扰全球的“卡脖子”领域，而其中核心的光刻机技术被几家公司牢牢的攥在手里。想要在芯片领域有长足的进步，光刻机这种核心设备就要有所突破。而之前美国通过自身在全球市场的控制能力，通过修改法案等手段一直将光刻机设备和技术限制对中国进行输出。但近期光刻机头部企业ASML则明确表态将会尽其所能向中国市场提供一切他们能够提供的技术，其中DUV光刻机将会不需要认可许可即可向中方企业提...[详细]

当地时间周三，美国商务部工业与安全局在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12家中国（包括香港）企业加入管制出口“实体清单”。值得注意的是，此次清单中的12家企业均为电子分销商。所谓实体清单(EntityList)是美国商务部工业和安全局制定的贸易黑名单，列入该名单的企业，需要获得美商务部单独许可，才能购买美国受管制的技术或货物。美国商务部工业与...[详细]

市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机型，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE（LowPowerEarly）制程，同时也可望搭载人工智能技术。联发科则在新款中高端芯片上，选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争，强调性能完全不输三星10nm制程，将是接替P60的...[详细]

集微网消息，据半导体产业协会(SIA)3日公布，2016年11月份全球半导体销售额来到310亿美元，和前月相比，提高2.0%；和去年同期相比，攀升7.4%，创2015年1月以来最大年增幅。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，11月份全球半导体销售持续升温，增幅为将近两年之最。中国仍表现突出，年增率近16%，傲视其他市场。2016年将近...[详细]

6月28日至29日，二十国集团（G20）领导人峰会将在日本大阪举行。中美两国元首会晤和中美贸易谈判的前景无疑将成为此次峰会的一大看点。　　6月18日，中美两国元首通电话，相约在G20大阪峰会期间再次会晤，就两国经贸问题寻求对话。此前的6月17日，为了对拟议中约3000亿美元中国商品加征关税，美国贸易代表办公室开始举行为期一周的公众听证会。对此，反对之声在美国国内和全球一浪高过一浪。...[详细]

近日，浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本，进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时，还可为数据“打上”标签，为未来物联网社会增添更多想象。这项研究第一作者为浙江大学信息与电子工程学院硕士研究生张依，通讯作者为青年千人计划入选者赵毅教授。存储器，...[详细]

    江门市人民政府与中国航天国际控股有限公司、广东华夏中璟基金管理有限公司成功签订合作框架协议，将中璟航天半导体项目落户到开平翠山湖科技园。随着这一重大项目签约落户，江门“1+6”核心园区在半导体产业发展方面再迈出坚实一步，特别是开平翠山湖科技园的半导体产业迎来重大突破和补强。中国航天国际控股公司总裁李红军、广东华夏中璟基金管理有限公司总经理谢东霖和市领导邓伟根、吴晓谋、许晓雄出席签约仪式。...[详细]

北京时间4月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英特尔仍在竞标过程中，不过Globalfoundries似乎对IBM半导体业务拥有浓厚的兴趣。台积电发言人称，该公司已经研究了IBM芯片工厂，目前没有计划为其海外市...[详细]