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赛灵思(Xilinx)所生产的现场可编程门阵列(FPGA)器件在半导体行业中一直有很大的需求。AMD公司今天向赛灵思客户发出公开信,表示部分型号FPGA器件价格涨幅在8%-25%。AMD在信中表示,导致本次FPGA器件价格上调的重要原因是需要加大对现有供应链的投资力度,而供应商涨价也是另一方面的原因。从2023年1月9日起,Spartan6系列售价增加25%,Versal系列价格保持不变,...[详细]
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近日有消息称,英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺,三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上,三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA(闸极全环),台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发,预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星?除了制程数字,还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择?不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]
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中国,2015年3月27日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器事业部总经理BenedettoVigna荣膺电气和电子工程师协会(IEEE,InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)颁发的Fr...[详细]
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2018年6月27日,上海——QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出Qualcomm®骁龙™600和400层级的三款全新产品——骁龙632、439和429移动平台。上述平台旨在为最畅销的骁龙产品层级带来更高的性能、更佳的电池续航、更高效的设计、出色的图形和人工智能(AI)功能。Qualcomm...[详细]
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中国大陆官方当前正积极打造本土半导体产业链,IC设计业是重点领域。大陆清华紫光集团自去年先后收购本土IC设计业者展讯、锐迪科后,展讯高层日前表示,与锐迪科的整并将在年底前完成,新公司将成为全球第三大手机晶片设计业者,追赶领先的高通与联发科。中国通信网昨(27)日报导,日前展讯董事长李力游公开表示,全球晶片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。他透露,到今年年底,将会完成展讯与锐...[详细]
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日前,在ICCAD2019同期举行的先进封装与测试论坛上,泰瑞达有限公司业务战略总监NatalianDer做了题为《测试——品牌捍卫者》的主题报告。Natalian表示,以一台汽车为例,大概有7000多个电子元器件,如果系统集成商要求电子元件的不良率是百万分之一,最终折合到整车中,有可能最多一千辆里面要有七辆是坏的,这对于车厂来说其实是件很严重的事情,所以半导体的测试环节极其重要,是整个产...[详细]
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在传统的智能化解决方案中,终端只能采集数据、显示云端计算结果,终端云端之间需要持续畅通的网络连接。AI芯片公司泰芯科技所研发的终端本身具有计算能力,采集数据后可做出相应的计算,在没有网络连接的情况下,仍然可以实时处理、智能应对。泰芯科技于2017年成立,是一家聚焦于人工智能算法在芯片级别快速实现的人工智能芯片科技公司。泰芯科技核心团队长期致力于深度学习算法的技术突破与无线图传、人脸识别的研...[详细]
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12月21日,中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事,并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义,以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题。12月21日,中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事,并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义,以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题。中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电...[详细]
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随着超微(AMD)于7月底发表RadeonRXVega系列绘图芯片(GPU)正式上市开卖,外界也在谈论紧接着Vega的超微下一代GPU动态,而据超微发布的GPU架构产品规划蓝图,显示Vega下一代GPU代号将为「Navi」,确定将采GlobalFoundries的7纳米FinFET制程节点制造,并将采7LP技术,更值得注意的是,据称Navi将会是超微首款专门采人工智能(AI)加速电路设计的G...[详细]
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中国近年来大举在海外并购,引起西方国家的戒心,欧盟相关人士昨(19)日指出,欧盟各国政府与欧洲议会代表将研拟限制外国直接投资(FDI)法案,对「关键基础设施」、「关键技术」的外国投资项目设立审查机制,以防中国等外资收购计划威胁欧洲国家安全。香港经济日报引述外媒报导,欧洲议会的法国籍议员普鲁斯特(FrankProust)指出,欧盟各国政府和欧洲议会的谈判代表可能在11月20日对外国直接投资...[详细]
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紫光集团旗下核心企业紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,携手英特尔公司今日正式宣布双方达成5G全球战略合作。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台,并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。紫光集团旗下核心企业紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,携手英特尔公司今日正式宣布双方达成5G全球...[详细]
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纽约时报1月14日报导,根据CBInsights的统计,2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出,目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片,这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金;中国大陆是芯片新创公司的融资热点,继寒武纪融资一亿美元之后,位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据Element...[详细]
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来源:知社学术圈 导读 美东时间5月1日,2018年度美国科学院院士增选结果揭晓,84名新科院士和21名外籍院士榜上有名,其中包括6名著名旅美华人学者,涵括物理、生物与固体力学等领域,分别毕业于北大、西交大、复旦、中科大、台湾中兴大学,和哈佛。 美国科学院由林肯总统1863年签署法案建立,以表彰当选院士在科学研究领域的卓越贡献,并为美国联邦政府提供科学政策建言。...[详细]
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3月北美半导体设备出货金额改写近16年新高,从国际半导体设备厂的第1季财报来看,确实喜讯频传。法人认为,厂商扩产代表看好后市,预告下半年半导体产业趋势应该不错,但也要小心产能开出后,开始影响产品均价(ASP)表现。半导体设备厂的订单和出货成长,主来自于客户端的扩产和资本支出需求,这一波市场动能主要由缺货中的内存产业,以及积极投入半导体产业的中国大陆厂商所驱动。全球半导体设备龙头厂应用材料,第...[详细]
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尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%,且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是,基于全球晶片销售持续疲弱,促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会(SIA)公布三月份全球晶片销售按年上升1%,至235亿美元,连续第二个月温和成长。区域方面,源自亚洲的销售持续改善,按年成长7%,至于欧洲方面则持平。然而,美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]