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作为美国芯片行业的门面，英特尔一直引领着全球芯片制造的发展。过去数十年，在始终坚持在美运营和自主生产的前提下，英特尔曾创造了一个辉煌的时代。但近年来，伴随着其相继关闭智能手机芯片等业务，不断失去一些大客户订单，以及下一代芯片生产受阻，属于英特尔的时代似乎正在走向终结。近期，英特尔宣布7nm技术路线图又一次推迟，这样一来，AMD的市场份额将有可能增长。据WedbushSecuriti...[详细]

据台媒报道，传IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8英寸晶圆代工产能，到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，其实车用电子的需求大增带动不少。世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已取得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因而排挤到不少IC设计小厂订...[详细]

否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。　　据台湾经济日报报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。　　台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，...[详细]

电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）向全球客户提供整套工程设计解决方案。富昌电子的工程师按技术类别分组，从而为客户提供最高效的服务，他们是照明、传感和连接等项目以及完整的交钥匙设计解决方案的专家。富昌电子拥有由350多名工厂认证的工程师组成的全球网络，可确保制造商始终站在新产品的最前沿。我们的工程设计专业知识使制造商可以通过经济高效的解决方案及早进入市场。...[详细]

12月27日消息，行业专家表示，半导体行业在过去20多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来10年里，将过渡到“材料时代”。美国耗材供应商Entegris首席技术官JamesO'Neill表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。O'Neill表示材料领域的创新，...[详细]

乐金电子(LGElectronics)与高通(Qualcomm)合作，决定在南韩建立共同研究中心，携手进军自驾车零组件市场。 据朝鲜日报报导，乐金与高通日前在首尔进行“新世代连网车解决方案合作开发签约仪式”，由乐金电子技术长安承权、智能事业部长金进龙、高通副总裁NakulDuggal代表签署合作协定。 双方规划在乐金首尔瑞草研发园区内建立共同研究中心，总面积约420坪，预定2018年...[详细]

日前，三星宣布将在今年年底结束LCD生产，而专注于生产量子点显示器。由于LCD市场的生产过剩和需求下降，促成了三星做出这一决定，早些时间，LG已经宣布将在今年停止生产LCD。三星也表示：“在今年年底之前继续向客户提供预定的LCD。”三星目前在韩国有一家LCD工厂，在中国有两家。去年三星宣布了一项107亿美元的资本支出预算，以升级其显示器生产线。...[详细]

　　预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。　　去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到26...[详细]

市场研究机构Gartner日前指出，半导体业资本设备支出已经在第二季触底，因此该公司稍微调升了对09年IC业资本支出的预测数据，也提高了2010年产业成长预测。Gartner预测，全球半导体设备资本支出可在2009年达到243亿美元的总额，较2008年的440亿美元减少44.8%；到2010年，该资本支出金额则可望达294亿美元，较09年成长20.9%。新的数据比三月份...[详细]

2011年3月–艾福尔查理测试机械有限公司（EverettCharlesTechnologies,简称ECT）旗下探针事业部宣布，在即将到来的SEMICONChina2011，将在其代理商祥利电子电器（香港）有限公司（TronicElectronics）展出其ZIP®“扁平”技术Pogo®探针产品系列的最新成员。该展会定于2011年3月15-17日在上海新国际博览中心举行。全新...[详细]

电子网消息，SEMI（国际半导体产业协会）于2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。」SEMI「全球晶圆厂预测」数据显示，2017年晶圆厂设备支出总计...[详细]

大陆智能手机内需市场2017年表现可说是差强人意，熟悉半导体通路业者透露，事实上大陆内需已经逐渐饱和，不过陆系品牌业者目前逐渐把成长力道锁定非洲、印度等新兴市场。如雄霸非洲手机市场的传音，更已收购了印度当地三家本土品牌业者，高、中、低阶机种全力出击，台系IC设计龙头联发科、两岸最大三星零组件代理通路至上电子等都同步受惠。 熟悉通路业者表示，大陆智能手机品牌厂近期洗牌效应明显，特别是中低阶机种...[详细]

慕尼黑上海电子展于2017年3月14至16日在上海新国际博览中心如期举行，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)在E厅4102展台展出了最新的智能驾驶和物联网(IoT)产品技术。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。以“ST让万物更加智能”为主题，意法半导体将展示其最新的能够...[详细]

在发布会结束后不久，苹果的芯片主管JohnySrouji和全球产品市场副总PhilSchiller就接受了Mashable编辑LanceUlanoff的采访。其中一个很有意思的部分是苹果至少在三年以前就开始探索和研发A11芯片中的核心技术，当时搭载A8芯片的iPhone6和iPhone6Plus才刚刚发布。苹果的三年路线图可以根据新的功能进行调整和改...[详细]

印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件，它提供电路元器件之间的电气连接.随着电子技术的飞速发展，目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns，时钟频率已达到几百MHz，PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大，直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此，在PCB设计时，应遵守相应的设计规则，符合电磁兼容性的要求。TMS320C6201是TI公司的DSP芯片...[详细]