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中国上海2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国•南沙国际集成电路产业论坛（ICNANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。聚焦感知与计算，布局智慧城市、智能驾驶、AIoT三...[详细]

经验丰富的变革型业务领导者PadmaThiruvengadam加入安森美，推动人才战略和企业文化的发展2023年1月11日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，宣布新任首席人力资源官（CHRO）PadmaThiruvengadam，自2022年12月12日起生效。PadmaThiruvengadam将领导安森美以人为本的活动--监管人才招聘和发展；多元化、公平性...[详细]

中国北京（2021年4月14日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。2021慕尼黑上海电子展——兆易创新2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16...[详细]

7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOSFET型漏型输出（sink-output）驱动器的新一代高效晶体管阵列TBD62064A系列和TBD62308A系列产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。新产品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG采用表面贴装型标准封装SSOP2...[详细]

在讨论集成电路产业重要性时，中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，上至关乎国防安全的军事装备、卫星、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗检测及器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开集成电路。“在信息化时代，集成电路扮演着“粮食”的角色，在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域都大有作为。半导体技术正扮演着多元应用的智能核心，...[详细]

半导体产业协会（SIA）公布2021年5月全球半导体销售金额达436亿美元，创下单月历史新高，代表半导体出货动能强劲，并未看到任何订单下修迹象。另外，市调机构ICInsights预估2021年全球IC销售将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的新高纪录，2023年将站上6,000亿美元，5G及人工智慧（AI）将是主要成长动能。SIA代表98％的美国半导体产业及将近三分...[详细]

美国图形芯片巨头英伟达计划斥资540亿美元收购英国半导体设计公司ARM，然而这一交易遭遇了重大挫折。当地时间周三，欧盟反垄断机构对于这一收购交易展开了大规模反垄断调查，原因是担心这次收购将导致半导体价格上涨、客户面临更少选择，以及行业创新将会被削弱。　　ARM是英国最重要的科技公司，目前，英国政府市场竞争机构也在调查英伟达的收购交易，该机构指出，这次交易可能损害市场公平竞争，损害竞争对手。...[详细]

通讯晶片大厂博通（Broadcom）周一提议每股70美元、或1,030亿美元价格向智能手机芯片高通（Qualcomm）提出收购邀约。博通强调，若加上负债，此交易金额总计达1,300亿美元。据闻，高通出售意愿不高，可能因开价太低而加以回绝。含负债高达1,300亿美元高通稍后回应，表示董事会正在评估此案，并与财务、法律顾问进行讨论，以追求股东最大利益，在董事会完成审视之前不予置评。...[详细]

原标题：以国内市场为根据地培育高端产业最近，美国商务部对中兴通讯的一纸禁售令几乎置中兴于死地。这背后的原因不言而喻：中国在很多关键部件和核心技术上依然受制于人，中兴通讯在美国以外的其他地方还难以找到替代者。美国打芯片禁运这张牌绝不是针对中兴通讯一家公司，将来有可能扩大禁运范围，华为目前正在接受美国司法部的调查就是明证。这对我国影响很大。目前，尽管国内已经可以生产一些芯片，包括以龙芯和...[详细]

IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”，按类别(CPU,DSP,GPU和ISP，有线接口，SRAM内存编译器，闪存编译器，库和I/O,AMS，无线接口，基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。其中，设计IP收入在2022年达到$6.67B，2021年为$5.56B，在2021年和2020年分别增长19.4%和...[详细]

CEVA宣布，翱捷科技(上海)有限公司已经获得多种CEVA技术授权许可，用于即将推出的面向智能手机和窄带物联网(NB-IoT)边缘设备的片上系统芯片(SoC)产品。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂窝、蓝牙和Wi-Fi连接支持，并实现计算机视觉、语音和音频领域的新兴应用。翱捷科技首席执行官戴保家评论道：“CEVA为智能和连接设备提供了全面的技术组合，完全满足了我们对高...[详细]

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

经济观察报记者黄一帆仅4年时间，一家从事集射频前端芯片研究、开发和销售一体的江苏公司便将净利润从2014年亏损16万元做到2017年前三季度盈利1.44亿元。3月23日，证监会网站发布苏州卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微电子”）招股说明书。伴随着射频领域国产替代风潮和4G的普及以及对于5G的期待，这家射频前端厂商携近三年的靓丽业绩叩响了A股资本市场的大门。在业绩高增长的...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]