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联电旗下UMCJapan社长张仁治认为，日本半导体产业已跌停板触底，机会浮现，预期5年后日本半导体产业可望回升。观察日本半导体产业，张仁治表示，日本半导体公司从系统公司衍生茁壮，从系统产品向上游半导体整合，后来系统事业体与晶片事业体逐步分家，日本半导体产业多是整合元件制造厂（IDM）。考量业务需求，日本半导体产业进一步在记忆体领域发展出新的事业体，销售对象也以日本国内市场为...[详细]

在英特尔投资全球峰会上，英特尔公司全球投资机构——英特尔投资宣布，向14家科技创业公司新投资总计1.17亿美元。据了解，这14家新加入英特尔投资组合的公司正在构建强大的人工智能（AI）平台；通过创新的方式，研究、分析构成世界的材料和人体科学；使用更高效、更环保的制造技术；以及采用颠覆性的芯片设计新方法。这其中有两家中国公司备受关注，他们分别是云拿科技珠海亿智电子科技有限公司。云拿科技（中...[详细]

中兴被美国制裁已经上升为全民性话题，特别是在科技圈掀起了一波大讨论热潮。其中，腾讯创始人马化腾与京东创始人刘强东在不同场合都纷纷评论表态。刘强东：中兴事件重重打了所有中国互联企业家一个耳光4月22日，刘强在首届数字中国建设峰会上接受央视采访时，发表了自己对中兴事件的看法。刘强东表示，中兴事件给整个中国的互联网企业家和IT行业的所有企业家重重打了一个耳光。希望这个耳光能把整个中国...[详细]

  电子网消息，日前北方华创发布公告确认，公司已完成对美国半导体设备生产商AkrionSystemsLLC的收购，交易价格为1500万美元，汇率以6.9计算，约合人民币1.04亿元，由其全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司在美国设立全资子公司的方式，收购Akrion公司的资产（不含母公司现金）以及无息负债。　　Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于硅片清洗设备业务的...[详细]

芯片厂商们预期在7纳米制程节点仍将采用现有的浸润式微影步进机，之后于某些制程步骤改用EUV，以降低对多重图形的需求。根据一项最新公布的调查结果，芯片产业高层对于极紫外光(extremeultravioletlithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeammaskwriters)越来越乐观，认为在生产尖端半导体元件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统...[详细]

集微网消息，在集成电路产业发展史中，韩国无疑占据举足轻重的地位。随着三星电子和SK海力士等代表企业崛起，韩国已从“无芯可用”到现在成为世界第一大内存芯片生产国。不过，在芯片制造业衬托下，韩国IC设计产业略显萧条。韩国半导体产业协会对本土26家主要Fabless2019年业绩的统计结果显示，有13家公司出现营业亏损，多达15家公司业绩陷入净亏损。从业绩上看，韩国最大的IC设计公...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手是德科技公司今日宣布在西班牙巴塞罗那2018世界移动大会上签署合作备忘录。此次备忘录的签署使得双方始于10年前的合作关系实现再一次跨越，旨在通过5G芯片平台和相关设备的设计、验证、测试与测量，加速5G技术研发。是德科技的测试测量解决方案帮助紫光展锐在设计和测试环境下验证其5G射频芯片和基带芯片设计方案...[详细]

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯...[详细]

中芯国际首席执行官邱慈云博士带来了首届芯谋中国集成电路产业领袖峰会的第三场演讲。邱慈云总裁主要谈到：得到产业基金的支持，我的气色特别好。在制造方面，我们先进工艺和成熟工艺28纳米在今年上半年量产，4G芯片可以在中国落地生产，全球首次生产38纳米Nand，24纳米也即将量产。后段制造方面，12寸凸块加工生产线，参与长电科技收购星科金朋，提升后段的实力。在设计服务方面，加大...[详细]

受惠智能手机新机逐渐进入新一轮供应链循环期，最上游的半导体砷化镓厂率先启动，包括稳懋、宏捷科及全新第2季营运都将进入加温模式。市场传今年苹果三款新机皆搭载3D感测人脸辨识功能，且有提前拉货现像，并带动非苹阵营手机今年陆续加入3D感测行列，让砷化镓需求再度备受期待。今年不仅iPhone供应链的稳懋持续受惠，新种子部队全新也有机会拿到门票，为营运增添想像空间。最近受到法人高度观注的宏捷科...[详细]

在韩国刚刚制定下要在2025年前实现半导体产业竞争力达到世界第一的雄伟目标之后，日本也不甘示弱，提出了未来十年国内半导体企业收入增长3倍的目标。　　日本首相的顾问呼吁，应在未来十年进行10万亿日元（约合人民币5584亿元），以重振其落后多年的芯片制造业。　　日首相顾问呼吁：未来十年投资10万亿日元　　一周前，日本首相岸田文雄曾表示，将为日本半导体产业提供超过1.4万亿日元（约合782...[详细]

全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%，展望未来，针对四大区域（美、欧、中与新兴市场）分别设计制定五年（2019-2024）成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营，研华也期待藉由IoTSRP（SolutionReadyPackage）软硬整合服务，驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]

1月11日消息，塔塔集团董事长陈哲（NatarajanChandrasekaran）近日公开表示，该集团计划2024年年底前，公开在古吉拉特邦建设最先进半导体制造厂的计划。在近日举办的古吉拉特邦全球峰会上，陈哲表示相关谈判工作已经接近尾声，计划2024年开始动工建设，标志着印度在加强半导体生态系统方面迈出了重要一步。印度正在加速推进半导体业务发展，最初为芯片制造行业提供10...[详细]

高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良...[详细]