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前几日，立讯精密收购Qovor（威讯联合半导体）位于中国北京和德州两座工厂的新闻引发业界讨论。市场认为，此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链，因为Qorvo的主要客户是苹果OPPO、联想、三星、高通等。这种结论有道理，但也与立讯精密近年的布局存在冲突，这些年，立讯精密一直在扩大自己的产业链，摆脱“苹果依赖症”。在全球化的中国经济发展中，跨境并购/收购事业已成为国产半导体技术发展离不开不可...[详细]

有鉴于近年全球PC销售表现下滑，英特尔(Intel)PC芯片营收表现同样面临挑战，因此也正积极寻求向非PC领域新兴芯片需求市场迈进，近日英特尔便于官网上发布讯息，称该公司处理器将内建于奥迪(Audi)全新2018年式A8车款的半自驾车系统中，此举也意谓英特尔正式进军全球新兴自驾车半导体市场，即使目前英特尔在这块领域仍属相对较小的业者，惟预期借由与奥迪的合作，可望在未来为英特尔在这块领域创造更多...[详细]

全球领先的特种玻璃及微晶玻璃科技集团肖特股份公司2018/2019年度在华销售额提升11%，总额超过20亿人民币（2.61亿欧元；含香港特别行政区）。中国在短期内将成为肖特第一大市场。肖特2018/2019财年全球销售额增长5.1%，达168亿人民币（22亿欧元）。目前息税前利润达21亿人民币（2.75亿欧元），年度合并净利润达16亿人民币（2.06亿欧元）。2018/2019财年肖特在华...[详细]

近日，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)、同济大学和瑞能半导体有限公司，就设立联合实验室和推动半导体产业研究的合作框架，于9月22日在《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。签约后三方将合作共建合作共建同济-建广-瑞能创新中心。据悉，该创新中心将以市场需求为导向，发挥三方优势，建设教育培训中心与创新研究中心，打造集国际化人才培养与培训、高新技术研发、科技创新和成果转化、人才交...[详细]

　　鸿海内部传出，将在美国投资设立两座面板厂，加上鸿海也正积极布局印度，如今，投资人该关注的已不是“别让郭台铭跑了”，而是“郭台铭要到哪里去”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月27日，夏普社长戴正吴证实，夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是，设厂地点已经接近定案，而且，业界传出，鸿海将在美国盖两座面板厂，地点就在美国威斯康星州和密执安州。...[详细]

6月8日消息，世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元。此前在2022年11月，世界半导体贸易统计组织曾发布预测称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。值得一提的是，该组织还公布了2024年全球半导体市场规模预期。数据显示，预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％...[详细]

存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动FineLineFOPLP封测产线，将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成已获得联发科电源管理IC（PM-IC）封测订单，首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三季度问世，并将应用于车用雷达领域。FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。说到FOPLP（Fan-OutPanelLevelPackage，扇...[详细]

纪念摩尔定律50周年仅2014年一年，半导体生产商就制造了2501018个晶体管，这样的产量，确实达到了天文数字级别。平均来说，2014年的每一秒都会产出8万亿个晶体管。这个数字是已知银河系中行星总数的25倍；太阳系行星总数的75倍。而且其增长速度依旧在扩大，2014年的产量比前3年的总产量还要多，就算经济衰退也对其影响甚微。...[详细]

量子计算的竞争格局在2018年初持续升温。但是今天的量子计算格局看起来很像50年前的半导体格局。硅基集成电路（IC）于1968年进入其“中等规模”集成阶段。短短几年内，晶体管的计数从一个芯片上的十个晶体管到一个芯片上的数百个晶体管。过了一段时间，芯片上有成千上万的晶体管，然后是成千上万的晶体管，现在我们已经有五十年了，已经有数百亿。量子计算是量子物理学的一个实际应用，它使用单个的亚原...[详细]

新华社耶路撒冷7月9日电，以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。一个芯片可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓，因为到达一定微小尺度后，晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰，从而影响正常运行。这项研究发表在美国《先进功能材料》杂志上。在该研究中，以色列理工学院的研究人员在独...[详细]

　　紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　应用1：表面蚀刻/电路生产　　紫外激光器在生产电...[详细]

    集成电路设计企业北京君正(31.920,1.00,3.23%)正经历转型阵痛期，上市七年以来，这家上市公司似乎并未享受到资本带来的红利。4月16日晚，北京君正发布2018年一季度报告，虽然净利润实现了44.46%的增长，但扣非净利润持续亏损势头，为-456万元，比上年同期减少151.91%。　　而其日前发布的2017年年报显示，扣非净利润亏损1844万元，这是北京君正自2014...[详细]

美国政府持续以“国家安全”为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片NewTape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核...[详细]

　　北京时间7月24日消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。　　三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。　　今日，三星新组建的芯片代工部门主管E.S.Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。...[详细]

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]