2N7002K-SOT23

总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目（一期)”，近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京，南京距离“芯片之都”再进一步。总投资300亿美元，紫光集团航母级项目南京启动2017年2月，紫光南京半导体产业基地和紫光IC国际城项目正式落户江北新区。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后又一“航母级”项目。12月4日，江苏省环保厅对“紫光南京集成电路基地项...[详细]

继苹果去年推出支持无线充电iPhone8/iX后，引爆无线充电全球市场。而苹果无线充电板AirPower传出即将在3月亮相，支持7.5W传输功率及同时可替3款产品进行充电，加上三星、索尼、小米等非苹阵营手机也支持无线充电，市场看好无线充电近期将再成热门话题，包括盛群、新唐、兆易创新等无线充电微控制器（MCU）供应商或将直接受惠。受惠于无线充电MCU出货强劲，盛群元月合并营收月增16.9％...[详细]

电子网消息，2017年6月8日，国际半导体与集成电路领域的顶级会议“2017SymposiaonVLSITechnologyandCircuits国际研讨会（简称“2017VLSI国际研讨会”）”在日本京都成功举行。在本次研讨会上，ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统（SoC）的相关技术及性能，并向众多与会者演示了系统的工作情况。...[详细]

英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节，这是该公司长期计划的基础，即x86、Arm和RISC-V架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计，客户可以选择将CPU、GPU和AI加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在3月份与其他九家公司建立了通用Chiplet互连快速标准，作为高带宽、低延迟的连接器，供这些计...[详细]

根据微软表示，目前已经为HoloLens眼镜的芯片设计找到解决方案。未来，将透过额外增加的一套人工智能处理器，可以分析用户在设备上看到和听到的内容，而不是浪费宝贵的时间将数据送回云端，再接结果送回HoloLens眼镜上。现阶段该芯片正在开发中，将用在下一个版本的HoloLens上。不过，微软对此没有给出具体的问世时间表。事实上，微软极少致力于新处理器的开发上，这次首款为行动设...[详细]

电子网消息，先前联发科已经透露明年将推出两款HelioP系列处理器，除稍早消息透露其中一款处理器将是HelioP40之外，还有一款运算效能表现更高的HelioP70。联发科预计推出的两款HelioP系列处理器分别为HelioP40、HelioP70，两者均以台积电12nm制程技术量产，并且采ARMCortex-A73、Cortex-A53组成4+4核心架构，主要差别在于前者运作...[详细]

受惠于地缘政治风险加剧国防投资，以及商用航空航天、无人机、智能/无人驾驶汽车、智能工程机械、机器人等新兴应用驱动，军民两个市场齐发力使得惯性传感器及系统业务迎来新一轮的繁荣周期。惯导起源于军工，一直因技术高成本高，长期仅为国防和商用航空航天领域所用，是个“高精尖”的技术。但随着光电技术的进步，加速度计从传统的力平衡式加速度计，发展至功耗较小、组装更为简单的石英加速度计，以及轻量化的MEMS...[详细]

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。在此趋势下，全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场。同时，各大厂也可开...[详细]

数据的数量、速度?种类与价值，持续在大数据(BigData)、快数据(FastData)与个人数据之中倍数成长并持续演化，而全球各地为数众多的消费者，都将透过智能型手机体验这一波数据汇流风潮。面对这样的需求，WesternDigital也推出iNAND嵌入式闪存(EFD)产品系列，让智能型手机用户能够享受现今由数据驱动的各种应用与体验。WD嵌入式与整合解决方案行动和运算产品线...[详细]

伴随华为、烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与，光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜，推动国产厂商在全球光器件、光芯片市场的份额增长。当前，以信息技术与制造业融合创新为主要特征的新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，我国90%以上的信息量是通过光纤传输的，光通信及相关光电子产业正在成为带动整个信息产业的新的经济增长点，而光子芯片更是其中的技术核心点。5月17日，由中国科学院、...[详细]

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

这篇文章我们来谈谈钱，谈谈产业投资资本。半导体产业不依赖于丰富的物产资源，也不依赖便利的地理位置，它是一个高度技术与资本密集型的产业，“钱”和“人”是该产业发展的关键。硅谷崛起的关键助力就是风险投资。中国目前正凭借政策扶持和大量的资金投入，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距。那么，硅谷崛起之初的风投模式在中国是否奏效？在半导体投资热潮持续的情况下，我们必须看到其可能对产业造成长期不利...[详细]

半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。涨价题材股中，市场最看好硅晶圆，另外，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）也是乐观看待。业界表示，31日硅晶圆股的反弹，时间点上有多项巧合，因...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]