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近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平与孙蓉领导的先进电子封装材料科研团队，研发出一种新型的柔性压力传感器，相关成果以FlexibleandHighlySensitivePressureSensorBasedonMicrodome-PatternedPDMSFormingwithAssistanceofColloidSelf-Assemblyan...[详细]

得益于2015年以3.5亿美元收购了AnnapurnaLabs，亚马逊云服务公司（AWS）可以借助基于Arm的CPU和相关的DPU来开拓自己的道路。但是在可预见的将来，它必须提供基于X86处理器（可能同时来自Intel和AMD），因为这是世界上大多数IT商店运行其大多数应用程序的芯片。在最近对其Graviton2实例及其与X86实例进行比较的分析中，我们谈到了这一点。我们甚至认为AWS在...[详细]

　　据普华永道最新报告《中国对半导体产业的影响：2010年更新版》，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。　　普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼·奇特卡拉（RamanChitkara）表示：“中国持续在全球半导体市场上保持扩张态势，目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%，全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是中国企业，中国半导体产业的就...[详细]

据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。　　该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。　　与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到...[详细]

    电子网报道：圣邦股份(57.150,5.20,10.01%)成功登陆资本市场　　挂牌敲钟仪式在深举行　　圣邦股份自成立以来一直专注于模拟芯片的研发与销售，现已成功登陆A股市场，成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业　　6月6日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票简称：圣邦股份，股票代码：300661）在深圳交易所挂牌上市，募集资金总额达4.47亿元。发行价格为29.82...[详细]

业界都谨慎地观察2019年中国半导体业的发展态势，用呈”不确定性”，而一言以蔽之。本文拟从以下三个方面，包括2019年全球半导体业的弱势；中国集成电路产业发展由产能扩充阶段转向产品增长的攻坚战；以及在贸易战下心理因素的影响等来初探2019年中国半导体业的增长。2019年全球半导体业进入下降周期由于存储器的强增长，推动全球半导体业连续两年的高增长，按存储器业的发展规律今年将转入下降周期，已...[详细]

PCIMEurope2024：英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程，创造更加绿色的未来【2024年6月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司将在PCIMEurope2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来”，展示业界广泛的功率电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等...[详细]

5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)...[详细]

5月26日，商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈，就日方执意出台半导体出口管制措施、七国集团广岛峰会抹黑攻击中国等提出严正交涉。王文涛指出，日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意出台半导体出口管制措施，严重违反国际经贸规则，严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满，敦促日方纠正错误做法，切实维护全球产业链供...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器--LTC3636/LTC3636-1，两款组件采用独特的定频/受控导通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。此外，其创新性设计架构降低了传导和辐射发射。相关组件每个信道可提供高达6A的连续输出电流，或产生高达12A的两相单输出。两款组件采用精小的4mm×5mmQFN封装，适合低至0.6V的...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

近日，十大本土分销商世强与拥有全球最先进纳米涂层技术的菲沃泰，达成代理合作。此后，菲沃泰的全线产品，均由世强销售，而其产品资料、技术支持服务等内容，也可到世强元件电商获取。作为国家高新技术企业，一方面菲沃泰从事智能化设备和专业检测设备及仪器的研发和生产销售，产品主要销往北美和西欧等高端专业市场及领域。另一方面，菲沃泰具有专业、独特的纳米防护技术，并可针对不同客户产品的防护需求，提供多...[详细]

　　台晶圆代工厂产能供应失序情形，近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆，包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作，让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急追单，MOSFET市场明显供不应求现象，对台系相关供应商如富鼎、尼克森及茂达2010年第1季营收表现，将有显著贡献。　　　　台系MOSFET供应商指出，近期合作的5寸、6寸...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]

晟矽微电近日召开董事会，经与会董事审议通过，根据公司经营发展需要，公司拟在广州市设立广州晟矽微电子有限公司，拟定子公司注册资本为2,000万元（以工商行政管理部门最终核准登记为准），公司以自有资金出资。另外，经公司股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）提名，提议增选吴一亮先生担任第二届董事会董事。去年12月份，晟矽微电在新三板公开发行股票429.8万股，全部为无限售条件股份...[详细]