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在Turing(图灵)和Ampere(安培)架构到来之前，NVIDIA旗下挖矿和打游戏最猛的单卡就是TITANV了，国行22999元一张，凶猛至极。不过，即便这样一颗“核弹”，却被曝出令人头疼的BUG。据TheReg，一些专业领域的科学家发现，使用TITANV进行仿真计算时，会出现输出错误，也就是说，算同一个方程，多次结果居然不一致。这位研究人员举例的是一种蛋白质和酶...[详细]

    当然，这个技术进展还是很不错的，只是别指望技术很快量产，更不可能在未来两三年内进入市场，但凡同时具备DRAM、NAND优点的新型存储芯片都有这个问题，并没有成熟到量产上市的地步，传统内存、闪存还有很长的寿命。相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是...[详细]

星瀚资本创始合伙人杨歌与星瀚系企业鲲云科技CEO牛昕宇接受了亿邦动力的采访。在人工智能，这个未来科技发展的必争之地上，针对初创型AI企业的发展前景、商业化应用方向以及如何把握市场机会等话题进行了分享。AI芯片的江湖在“中国芯”的呼唤和人工智能浪潮席卷一切行业的趋势下，火的不要不要的。传统的芯片巨头英伟达、英特尔、高通，互联网巨头谷歌、阿里、百度，以及创业领头羊如寒武纪、深鉴科技、地平...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月2日午间消息，微软近期透露，下一代HoloLens增强现实头显将会搭载专用的人工智能芯片。不过目前看来，微软对于这种订制芯片有更远大的计划，很可能会在其他设备中使用这些芯片。　　微软设备业务企业副总裁帕诺思·帕纳伊（PanosPanay）在接受CNBC采访时表示，该公司仍在努力开发HoloLens的芯片组。关于这一芯片组是否会被用于更广泛的微软产品，帕纳...[详细]

受惠于中国品牌手机下半年推案量增，指纹辨识芯片厂神盾（6462）今日股价强劲，盘中一度至262元，涨幅3.35%，但盘中一度翻跌。法人指出，神盾今、明两年持续受惠于三星手机采用，另外，逐渐打入中国大陆市场，有机会蚕食汇顶在中国及海外市占率。先前苹果iPhoneX采3D脸部辨识解锁，一度对指纹辨识族群产生不小冲击，将Home键取消及全萤幕窄边框趋势下，法人表示，传统电容式指纹辨识势必将改变...[详细]

人工智能(AI)市场持续升温，但产业对于这些系统应如何建构仍十分分歧，大型科技公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发，各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费，希望在这波AI竞赛中脱颖而出。 据SemiconductorEngineering报导，研究机构Tractica的数据显示，全球AI市场规模将在2025年成长至368亿美元，只不过目前对于AI的定义或是需要分析的数据类型都还没...[详细]

中新经纬客户端12月21日电就日媒称中国商务部将对东芝出售芯片业务展开调查的报道，商务部新闻发言人高峰今日回应称：目前，商务部正在对本案全面开展有关市场调查工作。我们将严格按照法定的程序，在法定时限内依法评估该项集中对市场竞争的影响，并做出审查的决定。发布会上，有记者问：“据《日经亚洲经济评论》报道，商务部本月开始对东芝出售记忆体芯片业务的交易开启反垄断审查，请问发言人此消息是否属实？审查一般...[详细]

    新浪科技讯4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix1....[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）今（6/6）公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。SEMI公布2017年第一季全球半导体设备出货金额为131亿美元今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%，与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三...[详细]

在SAEInternational（前身为美国汽车工程师学会）的六级自动化框架内，大多数汽车制造商目前都实现了L1和L2的部分驾驶功能自动化。全球的OEM正在设计向L3甚至L4的过渡。与L1ADAS功能相比，L2提供了更复杂的功能，例如自适应巡航控制与车道居中相结合。这些功能真正为驾驶员提供了帮助，并为汽车OEM带来了高利润的收入。尽管L2功能的性能有所提升，但驾驶员仍被视...[详细]

根据中国半导体行业协会统计，2016年第一季度中国集成电路产业销售额为798.6亿元，同比增长16.5%。其中，设计业继续保持较快增速，同比增长26.1%，销售额为283.9亿元；制造业销售额212.1亿元，同比增长14.7%；封装测试业销售额302.6亿元，同比增长9.8%。根据海关统计，2016年第一季度进口集成电路710.8亿块，同比增长4.6%；进口金额469.4亿美元，同比下...[详细]

3月24日消息，据多个韩媒报道，三星电子正在对DS代工部门一名员工就信息泄露一事进行调查。　　据称，这名员工在家工作时被怀疑访问公司安全（机密）数据，例如电子文件，并用手机进行摄屏。这在即将离开公司的公司怀疑在家工作时经常访问大量安全数据并打电话给该员工进行调查时透露了这一点。　　IT之家了解到，三星尚未确认机密数据是否已外泄。三星电子的一位高层表示，“确实发生了安全违规行为”，并且“正...[详细]

8月1日消息，韩媒ETNews报道称，SK海力士将加速下一代NAND闪存的开发，计划2025年末完成400+层堆叠NAND的量产准备，2026年二季度正式启动大规模生产。SK海力士此前在2023年展示了321层堆叠NAND闪存的样品，并称这一颗粒计划于2025上半年实现量产。▲SK海力士321层NAND闪存按照韩媒的说法，SK...[详细]

　　北京时间4月8日早间消息，三星电子公布的最新季度利润实现58%的强劲增长，超出市场预期，主要是因为存储芯片业务仍然非常强劲，抵消了市场对苹果显示器供应不足的担忧。　　该公司在截至3月的第一季度内实现营业利润15.6万亿韩元（约合147亿美元）。此前分析师平均预计为14.5万亿韩元（约合135.55亿美元）。该公司第一季度营收达到60万亿韩元（约合560.88亿美元），此前分析师平均预计为6...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]