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由于感觉在美国投资圈所受到的“关爱”太少，再加上来自中国政府的资金诱因，有部分中国无晶圆厂芯片业者已经准备从纳斯达克股市(Nasdaq)退出，回老家去当准国营企业。 展讯(SpreadtrumCommunications)与锐迪科(RDAMicroelectronics)就是中国政府积极扶植当地半导体产业的受惠者(被具中国官方背景的投资业者紫光集团收购);上海芯片业者澜起科技(M...[详细]
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国内近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设...[详细]
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凤凰国际iMarkets讯北京时间2月24日凌晨据CNBC报道，根据投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师作出的估测，比特大陆（Bitmain）在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位，该公司2017年的收入很可能达到了跟美国芯片厂商英伟达（NASDAQ:NVDA）相当的水平。 基于毛利率为75%、运营利润率为65%的保守预期，伯恩斯坦分析师计算得出比特大陆去年的运营利润高达30...[详细]
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据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nmZen4架构处理器，2023-2024年间将推出3nmZen5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC...[详细]
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2018年4月11日，工业和信息化部副部长罗文会见美国AMD公司总裁兼首席执行官苏姿丰，双方就集成电路产业发展、AMD公司在华合作等议题交换意见。工业和信息化部国际合作司副司长刘子平、电子信息司相关人员参加会见。...[详细]
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几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]
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据韩国《电子时报》(ElectronicTimes)报道，消息称，三星电子明年将开始为AMD生产新款芯片。报道称，从明年开始，三星旗下代工业务将与芯片制造商GlobalFoundries联合使用14纳米工艺，为AMD生产中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。近几个季度，三星一直试图为其组件业务增加外部客户，以抵消智能机业务利润下滑带来的影响。三星目前已经在为苹果、英伟达等公司生产芯...[详细]
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9月14日消息，据彭博社报道，苹果在东芝存储芯片业务的竞购中，扮演了金主的角色。知情人士透露，苹果打算为贝恩资本竞购该业务提供约30亿美元资金，目前正在谈判，并增加了对戴尔、希捷科技和SK海力士等公司的财务支持。苹果花重金支持收购东芝芯片业务 知情人士称，苹果对贝恩资本支持30亿美元资金，说服了东芝与贝恩签署了一份谅解备忘录，并将于本月达成最终协议。如果该协议完成，它的规模可能会超过苹...[详细]
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随着三星(Samsung)与苹果(Apple)纷纷在智慧型手机导入无线充电功能，并采用无线充电联盟(WirelessPowerConsortium,WPC)的Qi规格后，扩大引爆了无线充电市场商机；带动许多终端品牌投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也提升相关硬体模组的出货量。盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦说明，该公司2013年投入开发无线充电，2014年即推出相关产品，...[详细]
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东芝半导体与储存产品公司近日宣布推出2.5V低电压(TC78H630FNG/TC78H621FNG/TC78H611FNGHbridge)直流电机驱动IC，可应用在手机电池驱动、家用电器及住家设备使用的直流有刷电机和步进电机。TC78H630FNG内建一个具有2A电流输出的Hbridge其适用于大电流直流驱动有刷电机，且导通电阻0.4Ω实现了电机大电流驱动。TC7...[详细]
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半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业，在“政策护盘”之下，大陆IC设计实力不仅已超越韩国，且最新数据显示，两国差距还越拉越远。韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，简称KIET)28日发布报告指出，中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元，年增率达28.1%，全球市占率提升一个百...[详细]
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首先与大家分享一个场景：“……哈巴狗一般大小、名叫‘先锋’的机器人慢慢向前翻滚着，逐渐靠近地毯上的玩具‘美国队长’，它们对峙站立的地方是一间儿童卧室，Qualcomm在一辆房车中搭建了这个空间。“先锋”的动作停顿了下来，好像在评估周遭环境，然后，它用自己身前像雪铲一样的工具把美国队长揽入怀中，转个身，把它向三个矮矮的玩具箱推去。高级工程师IlwooChang抬起两只手臂，指向应该投放‘美...[详细]
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先进材料是战略性新兴产业的发展基石，我国在这个领域发展现状如何?11日,在常州大学建校40周年发展大会举行的院士论坛上，中国科学院院士、国家纳米科学中心首席科学家解思深，在接受科技日报记者采访时认为，“近年来，尽管我国先进材料取得了一系列新的发展。但从总体来看，在基础研究与应用上没有重大的突破，尤其是缺乏原创重大发展。目前与发达国家相比，在中高端材料上仍有着很大的差距，仍不能完全满足国家和重点产...[详细]
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中国北京，2021年7月20日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家，共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案，以及AI/ML应用的加速和安全保护。同...[详细]
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2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]
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