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5月15日消息,三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发,以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。根据IT之家此前报道,三星电子已经开发出业界首款支持ComputeExpressLink(CXL)2.0的128GBCXLD-RAM。相对的,SK海力士去年8月也开发了第一个CXL内存样品,并于同年10月揭开了其计算内存解决...[详细]
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CSEM的研究人员结合微型摄影机与配备蓝牙发射器的微控制器,打造出低功耗的视觉封装系统,并透过其机器学习演算法,可实现即时脸部侦测与识别...瑞士电子与微技术中心(CESM)的研究人员开发出高效率的机器学习演算法,并用于设计出一款仅有几立方公分的低功率即时脸部侦测与识别摄影机系统。研究人员将这款经概念验证的系统称为“视觉封装”(Vision-In-Package;VIP)系统,整合了摄影机系...[详细]
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4月2日,上海贝岭发布2017年年报,公司2017年1-12月实现营业收入5.62亿元,同比增长10.37%;归属于上市公司股东的净利润1.74亿元,同比增长358.75%,半导体及元件行业平均净利润增长率为27.88%;公司每股收益为0.26元。 上海贝岭表示,2017年经常性损益预增及营收较上年增长,且利息收入增加及资产减值损失减少,其中非经营性损益预增主要系公司2017年以持有华...[详细]
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作为一家低调的国产芯片厂商,纳芯微公司已经做到了某些模拟细分市场的头部,同时还在瞄着国际大厂视为禁胔的领域。2023年4月开始,A股半导体板块的持续暴跌让普通人都感受到了国产芯片厂商不好过,“缺货”被“过剩”代替的过程像极了过山车式。据说某国际大厂对客户说,国产什么价格,他们都跟。行业不景气时,血厚的国际大厂尚且艰难,何况积累不够的国产芯片厂商。然而纳芯微却在此时,借着庆祝公司成立十...[详细]
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商务部官网消息,3月28日,商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司(ASML)全球总裁温宁克。王文涛强调,中国坚定不移推进高水平开放,愿为包括阿斯麦公司在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境,并提供高效服务。希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心,为中荷经贸合作作出积极贡献,并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。双方还就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。自2019年以来,A...[详细]
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本文编译自TOMSHARDWARE导致计算机组件持续短缺的原因很多,其中之一就是缺乏称为ABF基板的材料。好消息是,像AMD和Intel这样的公司正在认真考虑这一问题,并正在投资于封装设施和基板生产。各种各样的芯片使用层压封装,从用于客户端PC的廉价入门级处理器到用于服务器的复杂高端CPU。通常,使用层压封装的芯片也会使用具有绝缘堆积膜(ABF)的IC基板,该膜仅由一家公司,味之素精...[详细]
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Gartner:2022年全球半导体收入增长1.1%存储器市场表现最差,降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战2023年1月18日-根据Gartner公司的初步统计结果,2022年全球半导体总收入为6017亿美元,较2021年5950亿美元增长1.1%。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%,占到77.5%的市场份额。Gartner研究副总裁Andrew...[详细]
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在10纳米制程的节点上,虽然台积电独享苹果A系列处理器大单,还有联发科及华为海思的订单加持,但是竞争对手三星也同样拿下高通8系列高阶处理器大单。因此,在彼此互有胜出的情况下,将战线延展到7纳米制程的节点上。根据外媒报导指出,在台积电方面,华为海思的麒麟980处理器将在本季正式量产,采用的正是台积电的7纳米制程技术。而三星则努力追赶台积电的脚步,也已经提前半年时间完成7纳米制程的研发...[详细]
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面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路摘要: 新思科技接口IP适用于USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中,并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP,包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO,可以在各先进节点上提...[详细]
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保护V-by-One、嵌入式DisplayPort、HDMI1.0至2.1、USB2.0/3.0/3.1等快速信号引脚集微网消息,中国,北京,2017年4月5日讯 -Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业,今天宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电(ESD)的电子设备提供八通道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)系列产品。SP8008系列...[详细]
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台积电(2330)宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产,且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单,预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮,后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好,台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%,优于前一世代45/40奈米...[详细]
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有一句话形容现在的人工智能特别合适:“我们往往高估了目前,而低估了未来”。如果要以其提出到现在60余年为一个周期来看,它真正席卷人类社会,才刚刚开始。 从这样的历史长河来看、从通用人工智能的未来回溯看,这个时代占据舞台中央的这些开拓者,都是手握着“深度学习”、“神经网络”等最原始的工具,在这块荒野上蹒跚前行。走在寻找人工智能基础工具这条路上,陈天石不比其他人多什么先决条件。 幸运...[详细]
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格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力,以便更好地服务中国客户重庆2016年5月31日电/美通社/--格罗方德半导体(GlobalFoundries)今日宣布签署了一份谅解备忘录,以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂,以此扩展全球制造布局。同时,该公司也将积极投资扩展设计支持能力,以便更好地服务中国客户。...[详细]
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韦尔股份(603501.SH)公布,2020年4月14日,公司召开了第五届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》,同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金,以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权,并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]
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10月18日消息,台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂,魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为,尽管台积电资金充裕,但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本,如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外,英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品,虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]