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AchronixSemiconductor公司(AchronixSemiconductorCorporation)今日宣布：其2017年的营业收入将比上年增长7倍并将超过1亿美元。Achronix的超快速成长主要来自于其Speedster22i系列现场可编程门阵列(FPGA)产品的销售，以及其Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)知识产权(IP)产品的授权。下面就随半导体小编...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60VMOSFET---SQJ264EP，这是采用PowerPAK®SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的VishaySiliconixSQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间以及提高DC/DC开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个5mmx6mm的紧凑型封装...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQAlignerNT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQAlignerNT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全200毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQAligner光刻机相比，产出...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

台积电董事长张忠谋将于今天台积电股东会后退休，交棒给两位共同执行长刘德音与魏哲家，由刘德音接董事长、魏哲家担任总裁。外界认为，刘德音个性内敛，与魏哲家互补；张忠谋希望两人未来能发挥“1加1大于2”的功能，但两人也将面对三星与英特尔抢单、双首长制初期可能需要磨合期、美中贸易关系局势变化、半导体摩尔定律走到尽头等四大难题。不过，面对三星砸重金扩大晶圆代工能量、英特尔也大动作分食晶圆代工大...[详细]

异构集成技术是指将单独制造的组件集成到更高级别的组件或系统封装（SiP）中，总体而言，该组件提供了增强的功能和改进的操作特性。此外，这类组件可以是任何一种产品，例如微机电系统（MEMS）、高带宽存储器（HBM）的组装封装（例如，无源元件）等（图1）。图1异构集成技术如何工作的高级视图。来源：VeecoInstruments不是摩尔定律的延续严格地说，摩尔定律是一种观察...[详细]

多位知情人士今日称，英特尔已通知客户，将在今年晚些时候提高大部分微处理器和外设芯片产品的价格，主要是因为成本不断上升。三位行业高管称，英特尔计划在今年秋季提高服务器和PC处理器等旗舰产品，以及包括WiFi和其他连接芯片在内的一系列其他产品的价格。英特尔此举正值美国和全球通胀飙升之际。今日公布的数据显示，6月份美国通胀率达到9.1%，为40年来的最高水平。同时，人们对可能出现经济衰退的...[详细]

全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋，自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhoneX的VCSEL供应链订单后，股价从80几元，一度大涨到340元，成为苹果3D感测中，台股最闪耀的明星股。但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用，稳懋股价却如坐溜滑梯，一路下挫至88元，跌破投资专家的眼镜。群益投顾指出，稳懋为砷化镓晶圆代工大厂，在台湾共拥有3座厂，之前公司积极扩充产能，月产能高达3.2万片，...[详细]

美国政府宁可面临芯片供应链短缺危机，也不愿意让中国提高产能。据彭博社（Bloomberg）11月13日报道，白宫拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，而给出的理由仍然是所谓的“国家安全”。英特尔本来是计划在中国成都建立一家能够生产硅晶片的工厂，这个工厂有望在2022年底投入生产，帮助缓解全球供应链危机，但美国政府再三考虑后决定，驳回英特尔的计划。知情人士说，当英特尔向美国政府提交这一计划时...[详细]

东南网7月12日讯（本网记者陈诗婷）7月12日，晋江市芯华集成电路人才培训中心揭牌仪式暨第一届海峡两岸（晋江）半导体人才交流合作峰会隆重举办，该人才培训中心系国内首个集成电路人才培训中心。晋江市芯华集成电路人才培训中心由晋江市政府出资建设，采取“政策主导、委托运营、市场运作”模式，聘请卡夫曼奖获得者刘炯朗教授担任培训中心校长，联合国际专业集成电路人才培训机构，引进欧美等集成电路发达地区的先进...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻---RCA-HPe3。VishayDraloricRCA-HPe3系列器件具有优良的耐硫能力、出色的脉冲负载性能和高功率等级。今天推出的这颗电阻通过AEC-Q200认证，采用具有良好耐硫能力的结构，按照ASTMB80995测试方法，在90℃下进行了1000...[详细]

近日，连任格力电器董事长、总裁后，董明珠出席了由广东省工业和信息化厅、东莞市人民政府指导，珠海格力电器股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国民生银行股份有限公司、深圳市建筑设计研究总院有限公司联合主办的“升级中国智造——2019中国智能制造全产业链应用大会”。　　董明珠在演讲中表示，当一个人已经患有癌症的时候，即使给他化疗，给他打针补充营养，那也只是暂时延长了寿命，最终还是没办法治愈...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上，芯易荟还带来了两场精彩的演讲，与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]