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渐行渐近的科创板得到了上海市委市政府的高度重视。上海市经济和信息化委员会（简称“上海经信委”）近一两天内就在小范围对科创板企业进行征询推荐，引发投行圈对科创板企业可能标准的热议。券商中国记者不完全统计和梳理发现，剔除目前正在进行A股IPO排队的项目，93家投行1699个进入辅导期的IPO项目中，科技型企业（含“高端装备、高端技术、机器人、集成电路、电子软件、医科、生物、网络、新材料、新能源、...[详细]

中颖电子近日接受机构调研时介绍了公司显屏驱动芯片的基本情况，相关负责人表示，芯颖科技目前已有二款AMOLED显示驱动芯片新产品已经在晶圆厂流片，流片回来后，如果产品验证1~2个月后没有问题，一般就会向客户推广。目前以配合客户调试提高显屏生产良率为首要，一旦产业成熟大量爆发，将给公司带来新的增长机会。公司在AMOLED显示驱动芯片研发投入已有多年，产品有竞争力。已有高分辨率AMOLED显...[详细]

苹果今天在全球开发者大会上推出了一款新的iOS系统，引起了人们的极大关注。但是精明的投资者应该去关注一下苹果的竞争对手，说不定能够获得更大的回报。据美银美林称，三星、LG和索尼都值得投资，因为它们各自都有各自的理由。总的来说，智能手机市场仍将继续增长。美银美林将2017年的市场增长预期从7%下调至4%，但同时又将2018年的市场增长预期从5%上调至7%。据美银美林称，大多数人平...[详细]

华邦(Winbond)电子近日宣布推出与ARM平台安全架构密切结合的安全闪存，大幅扩展华邦TrustME安全闪存的产品组合延伸。Arm物联网IP装置副总裁兼总经理PaulWilliamson表示，物联网技术对我们的生活带来潜在的改变和影响，使得安全已是必要条件。我们正在迅速部署连接装置以真正实现这些技术所带来的益处。ARM与合作伙伴们，包括华邦，透过PSA提供共同框架来建立更安全的链接装置...[详细]

中国工程院院士倪光南　　新浪科技何畅　　中兴事件如同一枚砸落的巨石，激起了一层又一层涟漪。从业者开始反思过往，普通人的关注得到唤醒，BAT在芯片领域的投入也有所增加，就连造完手机还要造车的董明珠都在股东大会上放出豪言——“争取明年空调全部用上自己的芯片”。　　事实上，格力进行芯片研发已经三年了，但至今空调主芯片依然依靠进口。而芯片制造是一个投入资金多、回报周期长...[详细]

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics）宣布其鼎力支持CEDA（中国信息产业商会的中国电子分销商分会）最新发布官方权威《2015中国电子授权分销商名录》，全力推进授权代理分销服务价值，促进电子设计技术和供应链增值服务发展。CEDA发布中国授权分销商名录，旨在推动授权代理电子元器件服务体系，弘扬和规范供应渠道，从体系上规避有问...[详细]

Pmod(外设模块)接口是一种与FPGA和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与ADICUP360(一款兼容Arduino外形的ARMCortex-M3开发平台)或ADICUP3029(一款基于Arduino的无线开发平台，适用于采用超低功率ARMCortex-M3处理器的物联网应用)结合使用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

本报记者张保淑《人民日报海外版》（2017年08月19日第08版）工作速度是英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍，而能耗只是其四分之一。这是北京大学教授彭练矛带领团队前不久研制出的碳纳米晶体管优异的性能指标，意味着中国科学家有可能研制出以此类晶体管为元器件的商用碳基芯片，有望在芯片研制技术上赶超国外同行。研制出碳纳米晶体管无疑是我国科学家奋力追赶世界先进水平的征途中取得的一个...[详细]

2017年5月19日，2017伊萨伙伴·上海之夜”于近日荣登黄浦江畔。伊萨所属的科尔法集团首席执行官MattTrerotola先生、科尔法集团首席财务官ChrisHix先生、伊萨亚太区副总裁兼执行董事StanleyChew先生，伊萨中国区总经理陈长平先生及伊萨中国管理团队携手十二家在2016年具有突出贡献的经销商共赴魅力外滩，与现场来宾共同回顾伊萨一百一十年的创新精神和发展里程，分享伊萨品...[详细]

中国大陆集成电路（半导体）产值不足全球7％，惟市场需求却接近全球1／3。在连续4年与原油进口额并列最大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际，中国半导体产业发展，出现内有产能过剩之虞、外有可能招致美国更严格审查的难题。根据中国半导体数据显示，2016年，中国大陆半导体进口额依然高达2,271亿美元，连续4年进口额超过2,000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，其半导体出口金额...[详细]

英特尔(Intel)在首度失去从1992年以来的半导体营收龙头地位后，应该采取哪些新策略来缩小其与三星电子(SamsungElectronics)之间的差距或甚至超越，成为该公司目前亟需面对的课题。根据两家公司的年度财报显示，2017年，三星的半导体部门整体营收为691亿美元，超越英特尔的628亿美元。受惠于存储器价格高涨，三星得以首度挤下自1992年以来稳居晶圆销售龙头宝座的英特尔。...[详细]

微芯片内的设备和电路的光学显微镜图像。图片来源：《自然》杂志网站沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术制备水平较低，...[详细]

　　2017年9月19日，英特尔正式推出10nm制程工艺，并计划在今年下半年开始投入生产。在“Intel精尖制造大会”上，英特尔公司执行副总裁，运营与销售集团总裁StacyJ·Smith展示了10nm制程工艺的硅晶圆并表示，英特尔10nm晶体管密度是其竞争对手10nm的两倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel精尖制造大会　　作为英特尔的老对...[详细]

Littelfuse近日宣布推出三个符合AEC-Q200标准的PolySwitch可回复聚合物正温度系数(PPTC)组件系列(PolySwitchASMDC/femtoASMD/picoASMD)。这些表面黏着式组件旨在于极端恶劣的汽车环境中，提供完善的过流保护。与保险丝不同，可回复PPTC在发生故障后无需更换，在电源移除和/或过流状况消失后，电路将恢复正常工作。Litt...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]