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凭碳化硅器件跻身行业前列聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力中国上海-2021年8月4日—近日，瑞能半导体CEOMarkusMosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监BrianXie同时出席本次媒体沟通会。沟通会上首先回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后，从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程中，在六年内保持的相当规...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日指出，去(2017)年全球半导体产值首度突破4000亿美元的大关，而今(2018)年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且明(2019)年产值将可望挑战5000亿美元。SEMI今日举行年终记者会，SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆指出，去年是半导体产业破纪录的一年，产值首度冲破4000亿美元大关，年成长20%，主因是存储器强劲成长...[详细]

电子网消息，2017年8月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）LEDNFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。 LED灯管是介于流通零售和工程批发...[详细]

中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对手最薄弱的时候实现超越...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。4月13日，在台北举行的台积电财报说明会上，联合首席执行官（CEO）刘德音充满自信地...[详细]

据韩国媒体报导，三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心，在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后，正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为，台积电制程技术仍居领先地位，全球晶圆代工龙头地位稳固。据悉，台积电7纳米制程技术已导入量产，预计第4季7纳米制程比重将超过20%水准，今年全年7纳米制程比重将达10%水准，由此推测，台积电下半年仍将独拿苹果（Apple）iPhone新处理器订单。...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月6日起备货AnalogDevices,Inc的HMC8205氮化镓(GaN)功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频(RF)放大器覆盖300MHz至6GHz频谱，可应用于需要支持脉冲或连续波(CW)的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等。 贸泽电子供应的Analog...[详细]

电子网消息，韩国联合通讯社报导，据国际半导体产业协会（SEMI）十二日预估，今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元，刷新历史纪录。在此之前，市场最佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。其中，晶圆制程设备将达398亿美元，将成长21.7%；其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达23亿美元，将成长25.6%。封装设备将达34亿美元，将成长12.8%；测试...[详细]

　　高位谋划，加快重点产业链“填平补齐”。昨日上午，厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行，该项目的落地与厦门联芯、三安光电等共同实现了区域性的产业链垂直整合，标志着我市集成电路完整产业链基本框架形成，对奠定厦门集成电路产业在全国的战略地位具有重大意义。　　“通富微电与厦门市海沧区在6月26日签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，不到60天，该项目便完成了项目公司注册、...[详细]

新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科...[详细]

2017年科技行业的焦点非人工智能（AI）莫属，无论科技巨擘、互联网巨头还是投资商、终端厂商几乎所有的公司都纷纷投身于人工智能领域，似乎宣告人工智能的时代正在到来。人工智能的概念提出距今已经60多年了，期间经历了两起两落，苦于软硬件技术的局限，几十年来都没有很大的进展。如今，随着并行计算、大数据、深度学习算法等领域的飞速发展，使得人工智能技术突飞猛进。手机作为全球销量最大的电子消费品，有着...[详细]

eeworld网消息，继美光后，全球第二大NORFlash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NORFlash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入OLED面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。内存业内人士透露，美系二大厂淡出NORFlash，让今年NOR芯片缺货无解，原本冀望中国大陆能衔接供应，更因硅晶圆厂优先供...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]

全球领先的电子元器件分销商Digi-KeyElectronics于3月8日被ONSemiconductor评为2019年度全球高技术服务分销商。2019年度最佳高技术服务分销合作伙伴奖旨在表彰在数字营销计划、扩大客户以及推广、销售ONSemiconductor最新创新产品方面领先的分销商。Digi-Key因其在库存管理合作以及在不断发展的半导体市场整体流程方面的...[详细]

应用材料宣布，已终止从投资公司KKR手中收购国际电气，并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。分析指出，如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位，但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响，特别是在芯片缺货潮的当下。不过，将芯片缺货潮与疫情、逆全球化等因素结合，未来半导体收购案或许会受到更为严格的审查2019年7月2日，应用材料正式官宣，以22亿...[详细]