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【通富微电：总投资70亿封测生产线今日奠基】通富微电总投资70亿的先进封测生产线今日在厦门海沧信息消费产业园区举行奠基仪式。今年6月26日，公司与厦门海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，双方拟共同投资70亿元建设集成电路先进封测生产线。项目按三期分阶段实施。其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。...[详细]

网友在PTT分享，联发科（2454）调整薪资算法，将津贴并入本薪计算，代表年终奖金将跟着变多，而且分红计算方式也改「提早拿」，网友纷纷夸赞「双蔡共治后很多政策比之前好」，高呼「感恩明介！赞叹力行！」。 网友在PTT贴文「M调薪？」，分享自己听说「薪资算法把津贴合并，年终拿的要变多啦？而且分红也要改，有八卦吗？」 结果似乎钓出一些内部人士分享，「年终确定变多」，但加班费会不会变多...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材料厂...[详细]

事件:2018年10月17日,公司公告以公开挂牌的方式转让所持有的控股子公司上海爱信诺航芯电子科技有限公司(以下简称“上海航芯”)35%的股权转让给国家集成电路产业投资基金股份有限公司及上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心,成交金额为1.75亿,带来的投资收益为1.575亿元。　　投资要点:　　信息安全芯片龙头,IC设计全流程可控。子公司上海爱信诺航芯电子科技有限公司由航天信息...[详细]

SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片，应该就是传闻中采用全大核CPU架构的天玑9300。LPDDR5、LPDDR5X内存标准大家都很熟悉了，已经得到广泛应用。LPDDR5T则是由SK海力士在今年1月份提出来的，其中的T代表“Turbo”(加速)，数据传输率可达9.6Gbps，相比于LPDDR5X8533...[详细]

台系IC设计龙头联发科召开2016年第4季法说会，2016全年营收创下历史新高的新台币2,755.12亿元，年增近3成；然而第4季毛利率与2016年全年毛利率创下新低纪录。展望2017年第1季，传统淡季效应将持续影响，另有美元走强因素，全年智能手机市场估计仅有新兴市场成长动能较强。联发科4Q合并营收来到新台币686.75亿元，较前季下滑12.4%；合并毛利率跌破35%，为34.5%，较前季...[详细]

参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项...[详细]

项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]

“功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国对记者这样说道。功率器件作为电子装置的电能转换与电路控制的核心。其应用领域已从工业控制和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。数据显示，2017年全球功率半导体器件市场中，工业应用市场占比为34%，汽车应用市场占比为23%，...[详细]

不同于过去的「百万画素战争」，大多数智能型手机业者会在3D感测技术这条新战线打得更辛苦...三星(Samsung)的最新款智能型手机GalaxyS9已经准备上市，华为(Huawei)则是即将于下周在法国巴黎举办新产品P20的发表会；成像技术专家表示，3D感测技术已经成为各家手机业者互别苗头的最新竞争焦点。不过有一点还不明确的是，三星或华为的智能型手机3D感测功能是否够资格与苹果(Apple...[详细]

从生成播放列表到语音识别，创建和操作“AI”功能，总是需要占用大量的计算机处理能力。创业公司Lightmatter决心改变彻底这种糟糕的情况。公司制造的光子芯片从本质上来将，可以以光速进行计算，一路秒杀晶体管。最近，这家公司还获得了1100万美元A轮融资。

　　听上去有点华而不实?但是公司的团队和技术真的是实打实的。Lightmatter的首席执行官NickHarris曾经就在麻省理工的论...[详细]

电子网消息，联发科公告重要营运主管变动，现任董事长暨CEO蔡明介将不再兼CEO。现任共同CEO蔡力行将于2月1日接任CEO，调整后蔡明介为联发科技集团总裁，蔡力行执行长为集团副总裁。针对先进产品制程蓝图，蔡力行指出，旗下7nm产品会在今年Tapeout，明年量产。台积电和三星今年进入7nm之争，不过，联发科今年主力产品在于12nm制程，暂时不是台积电7nm的首波客户群。对于自家7nm...[详细]

虽然博通(Broadcom)有意收购高通(Qualcomm)的计划，大概要到2018年3月董事会改选后，才会有更新的进度，但双方台面上斗志、台面下斗智的动作，其实是越演越烈。据了解，由于博通及高通法人持股阵容中的相似度高达70%以上，博通近期不断与自家，同时也是高通的法人股东沟通，认为高通与苹果(Apple)的讼诉案已和平落幕，另外，在智能手机芯片平台经营上，也应该采用获利导向原则，来说服法人股...[详细]

70年前，当物理学家沃尔特·布拉顿像往常一样写下他的实验日记，他不曾预料，一个时代即将开启。这场实验的主角是一个比火柴棍短且粗的半导体放大器，后来，它被命名为点接触式晶体管。点接触式晶体管成了人类打开晶体管大门的第一把钥匙。大门推开后，一场信息技术革命席卷全球。70年后，晶体管已经变得几乎无处不在。人类以其为砖瓦，搭建出一个个虚拟世界。我们至今仍未找到晶体管的替代品，以其为基础的集成电路，...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]