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日前，太阳诱电株式会社宣布将建设子公司太阳诱电（常州）电子有限公司新工厂，计划于2023年开始生产多层陶瓷电容器。电气设备化/电子控制化日益发展的汽车领域，以及以服务器、基站通信设备为代表的通信基础设施、5G智能手机等领域的技术推动过程中，多层陶瓷电容器是不可或缺的存在，今后对多层陶瓷电容器不断扩大的需求也备受期待。作为《中期经营计划2025》发展战略的一环，太阳诱电将建设太阳...[详细]

2014年12月1日，德国慕尼黑和施兰贝格讯——半导体厂商英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）和印刷电路板（PCB）厂商SchweizerElectronic（FSE:SCE）宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与P...[详细]

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以“产才融合，创芯未来”为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副...[详细]

到9月底，GlobalFoundries的情况正在好转，因为它在本季度结束时的收入比上一年增长了22%。10月份，公司又传来了好消息。在美国参议员PatrickLeahy出席的EssexJunction大型工厂外的新闻发布会上，该公司宣布提供3000万美元的联邦资金用于开发先进芯片。十天后，它获得国家批准成立自己的公用事业公司以节省电费。然后，不到两周前，市场力量的突...[详细]

　　近五十年来，集成电路上的晶体管密度果真如威名赫赫的“摩尔定律”所预言的一样：每两年就会翻一番。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这一现象的出现也就意味着：那些芯片生产商们，如英特尔、AMD或是高通，每两年就要绞尽脑汁、想方设法地往相同尺寸的芯片里塞进比之前多一倍的晶体管，以便我们年复一年的用上性能更强，处理速度更快的电脑芯片。　　这些生产商们为了在芯片中容...[详细]

    安徽商报讯日常生活中，小到手机、电脑、家电，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个“心脏”。合肥，作为长三角世界级城市群副中心城市，布局芯片，从无到有，跃升为“后起之秀”。短短几年，这里已集聚了129家集成电路企业，覆盖了设计、制造、封测、设备和材料等全产业链，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。   首个百亿级晶圆项目量产   2017年底，合肥晶合集...[详细]

SIA和SRC宣布发布了一份报告预览，该报告概述了未来十年的芯片研究和资金优先事项。他们表示这将有助于加强美国半导体技术发展并带动人工智能（AI）和量子计算等新兴技术的增长。半导体行业的巨大影响。图片由AnalogDevices，SIA和SRC提供该报告与来自学术界，政府和工业界的众多领导者共同提出，并呼吁联邦政府每年提供34亿美元的研发资金，以帮助公司跟上五大领域的发展步伐，...[详细]

中新社台北1月10日电台湾联华电子公司前副董事长孙世伟9日加入大陆紫光集团，成为华亚科前董事长高启全加入紫光、前台积电“老臣”蒋尚义出任中芯国际独立董事后，又一位投身大陆半导体企业的台籍重量级精英。消息一出，震撼台湾业界。台湾媒体感叹，当局“新南向”政策挡不住“台将西进”。《联合报》、《中国时报》、《经济日报》等媒体10日报道，紫光集团正式宣布孙世伟出任紫光集团全球执行副总裁。紫光内部人士...[详细]

台湾经济日报报道，台积电董事长张忠谋今天（6月5日）退休，董事会推举总经理暨共同执行长刘德音担任董事长，另一总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁及副董事长。台积电今天召开股东常会，由张忠谋最后一次主持，顺利完成董事全面改选，结果一如台积电事先规划，除张忠谋外的4名董事与5名独立董事都顺利连任，张忠谋正式退休。同时，宏碁创办人施振荣、邦菲(SirPeterL.Bonfield)、延吉布...[详细]

9月28日凌晨消息，在2022英特尔on技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格重申英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新，提供选择，帮助推动行业形成标准，并提供可以信赖的解决方案。基辛格说指出，“有一点很清楚，技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，我们将看到一切都将继续向数字化发展。”基辛格表示，他此前一直在提“四大超级技术力量”，最近在与客户、同行和...[详细]

我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（MinimalFab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团...[详细]

2016年5月23日,中国上海5月20日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华东赛区的比赛，在苏州国际博览中心举办的第12届华东电路板暨表面贴装展览会上胜利闭幕！来自华东地区38家企业的74名选手经过两天紧张激烈的角逐，中航工业航空动力控制系统研究所的李玲斩获华东赛区的冠军，并直接入围IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛！亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国际线路板与电子组装华南...[详细]

紫光国芯微电子股份有限公司昨（28）日发布公告称，刁石京先生决定辞去公司董事长职务。耐人寻味的是，5月26日才成功连任，却在时隔不足2个月决定辞职...7月28日，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告称，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。公告显示，紫光国芯微电子股份有限公司董事会于2020年7月24日收到刁石京先生提交...[详细]

12月26日消息，据Businesskorea报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了2025年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复苏的不确定性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。三星电子代工业务负责人SiyoungChoi在2023年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其...[详细]

一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式，加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米后段金属导线制程的方式达成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16纳米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方...[详细]