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全球半导体盛会SEMICONTaiwan2014将在9月3日于南港展览馆展开，今年为第19届，将有超过600家展商、共1410个摊位，规模较去年成长10%。SEMI指出，因为行动装置及物联网等新兴科技应用，将带动半导体产业，预估2014年台湾半导体设备投资规模将达到116亿美金，2015年将成长到123亿元美金；材料支出预计将达96亿美金，明年将达100亿美元的水准。SEMI台湾...[详细]

器件适用于24V系统双向开关，最佳RS‑S(ON)典型值低至10mW单位面积RS-S(ON)达业内最低水平日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK®1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60VMOSFET---SiSF20DN。VishaySiliconixSiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60V...[详细]

松下试制出了使用GaN基板的GaN功率晶体管（「GIT」），并在“IEDM2016”上发表（演讲序号：10.3）。与该公司已推出产品的以往Si基板产品相比，将导通电阻（Ron）降至2/3，将输出电荷（Qoss）减至约一半。这样便可将导通电阻与输出电荷的乘积——以关断开关为对象的“FOM（figureofmerit）”减小至约1/3，实现高速关断。试制品尽管为AlGaN/GaN的HEMT构造...[详细]

12月17日，闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》，经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股，募集资金总额为人民币6496769502.69元，对应定增价格为77.93元/股。此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾...[详细]

国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPCAPEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期。2018年IPCAPEX展会将在圣地亚哥会展中心举办，专业开发课程的日期安排为2018年2月25,、26日和3月1日；技术会议的日期安排是2018年2月27-3月1日。技术会议议题提交截止时间延长至2017年7月21日。IPCAPEX展会是PC...[详细]

1月2日消息，根据韩媒hankyung爆料，三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润目标计划达到11.5万亿韩元（IT之家备注：当前约630.2亿元人民币）。证券公司还预估三星电子总营业利润为33.81万亿韩元，意味着DS部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。三星DS部门在2023年的营业利润预估亏损13万亿韩元（当前约7...[详细]

电子网消息，国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发，国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示，本次非公开发行股票事宜正在积极推进中，国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣，已经与公司签订了《认购意向协议书》，有意向...[详细]

美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（IanSteff）日前会面台湾重量级半导体业界人，包括台积电董事长张忠谋。半导体产业人士表示，台积电在半导体产业链中扮演重要地位，美中都要拉拢，推测美方可能希望台积电放缓中国南京厂投入先进制程的脚步，又或者重新考虑在美国新建一座12吋厂。 台积电在全球晶圆代工产业的市占率超过56%，霸主地位巩固，美国重量级的半导体业者包括苹果、高通、辉达等都在台积电...[详细]

GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子...[详细]

4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称《政策》)，围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 4月2...[详细]

电子网消息，今天可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权彦阳科技股份有限公司（PromasterTechnologyCorp.）为台湾地区代理商。此举标志着继今年9月份签约韩国代理商后，高云半导体进一步拓宽了亚太地区的销售网络。“我们很荣幸能够签约彦阳科技作为高云半导体在台湾地区的代理商。彦阳科技创造了台湾地区可编程逻辑行业引领市场需求的记录...[详细]

台积电（TSMC）2015年第二季度（4～6月）的财报显示，销售额为同比增长12％的2054.4亿台币，营业利润为同比增长9％的770.69亿台币（英文发布资料）。纯利润为同比增长33％的794.13亿台币。该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20％，28nm工艺占27％。上年同期20nm工艺尚未导入，28nm工艺占37％。...[详细]

根据市场调查机构CounterpointResearch日前所发布的调查报告指出，2017年第3季全球智能手机芯片市场较2016年同期增加了19%，增加金额超过了80亿美元。其中，龙头高通(Qualcomm)的市占率从一年前的41%，增加至42%。第2名的苹果，市占率则是来到20%。之后的第3名到第5名，则依序为联发科、三星和华为旗下的海思半导体(H...[详细]

周三傍晚时分，台积电位于南科的18A先进芯片制造工厂，意外遭遇了高达90%的电压下降事件。尽管官方很快出面澄清生产并未停滞，但在此期间，外界还是担心供电不稳或导致数百万美元的晶圆报废。昨晚，有关“台积电南科工厂停电”的小道消息开始在业界流传。联合新闻网报道称，这次也是该芯片制造工厂遭遇的最严重压降事件之一。若芯片生产如业内人士所预测的那样被中断，则台积电将不得不报废当时正在处...[详细]

据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下，半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度，官方和民间共同努力，与美国抗衡。报道称，4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上，业内人士表示，中国半导体制造设备领域迎来发展黄金...[详细]