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中国上海与美国加利福尼亚州山景城，2013年6月—专为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布：公司于今年5月在全球五地举办的“Synopsys全球志愿者日”系列社区公益活动顺利落下帷幕。在这些活动中，Synopsys中国区总经理李明哲博士，Synopsys大中华区研发中心总监...[详细]

模拟芯片厂商矽力杰去年财报出炉，全年税后纯益18.08亿元（新台币，后同），为历史新高，每股纯益21.2元。矽力昨（20）日召开董事会通过去年度财报，2017年全年营收85.99亿元，年成长两成，毛利率48%，年增0.4个百分点，税后纯益18.08亿元，年成长近23%，每股纯益21.2元，营收和获利符合内部预期。以IC设计族群来看，目前2017年每股获利王仍为存储器控制芯片厂群联的...[详细]

2018年5月10日-12日，首届中国自主品牌博览会于上海展览中心成功举办。中国自主品牌博览会经党中央、国务院批准，以“中国品牌世界共享”为主题，旨在展示我国自主品牌发展成就，扩大自主品牌知名度和影响力，塑造中国自主品牌良好形象，树立品牌经济发展理念，坚定自主品牌发展信心，拉动自主品牌产品消费，促进品牌强国建设，满足人们美好生活需要。上海兆芯集成电路有限公司携自主设计研发的开先KX-5...[详细]

据电子报道：日前，美国高通风险投资公司业务拓展副总裁、兼美国高通风险投资公司风险投资中国部总经理沈劲，在接受网易科技访问时表示，发热到烫的项目我们一般不碰。下一步会关注人工智能或机器人。资料显示，美国高通风险投资公司于2000年成立，以5亿美元启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资，之后在无线通信领域投资了多家公司，2003年6月宣布在中国设立1亿美元风险投资基金，目标定位在处于发展早期到中...[详细]

Qorvo与全球测试、测量及控制系统领导者NationalInstruments(NI)合作测试了首款市售5GRF前端模块(FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第20届GTI研讨会上首次展示。Qorvo公司的QMI190005GFEM将一个功率放大器和一个低噪声放大器合并在一个封装内，专用于在3.4GHz频谱下运行的移动设备。FEM测试采用先进的...[详细]

佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光实现大型高密度布线封装的量产佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封...[详细]

 近日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX))宣布，在2017年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。通过一系列的演示和介绍，赛灵思及其生态系统重点展示了用于当前和下一代企业和数据中心应用的高性能存储解决方案。在今年的闪存峰会上首次公开亮相的赛灵思NVMe-...[详细]

　　4月13日消息(南山)昨日在南京举办的2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学强调，5G到来之前，半导体行业所面临的市场没有那么热，因为没有新的东西产生。随着5G商用，新一代信息技术的兴起，对产业上游的半导体行业是一个巨大的驱动。　　中国近年来大力发展半导体产业，周子学认为，这几年是中国应对市场繁荣最好的起步期。但是，不应该高调去做，提...[详细]

据国外媒体报道称，日本东芝公司日前宣布，原计划当天发布的包含美国核业务数十亿美元减记细节的2016财年前三财季财务报表将推迟发布。消息称，东芝原定于今天中午公布减记具体情况以及最新的财季内容。但该公司在后来的电子邮件中表示，还“没有准备好”，同时并未公布更多细节以及未来的具体发布时间。该公司发言人同时表示，原定于财报公布后召开的分析师电话会议也将同时延期举行众所周知，此前刚有外...[详细]

2月16日，英特尔CEO帕特.基辛格在社交媒体上感概，不敢相信回归英特尔已经一年了。自从2021年2月，基辛格回归英特尔，提振英特尔在行业的地位就成为他接任后最大的目标。在这一年中，几乎每个月都能看到英特尔的变化，而在英特尔的每个重要纪念时刻，都离不开活跃于社交网络，以“极客”自称的基辛格。下面我们就结合其在社交媒体上的言论，盘点一下这一年里英特尔都有哪些大事发生。2021年3月，基...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

世界需要CES，消费电子行业想念CES。继去年CES完全转为线上之后，今年的CES重新回到拉斯维加斯。　　虽然因为Omicron疫情肆虐的缘故，诸多知名厂商都取消了线下发布会，也缩小了线下展位规模，不少媒体也不派记者去前方报道。因为疫情管控，今年的CES并没有多少中国厂商参展，也让本次展会少了重要元素。　　但是，依然有2000多家厂商参加了本次CES，各家厂商选择了线上发布会，会展中心依...[详细]

电子网综合报道，今天XYTech(芯耘光电)宣布于2017年12月底完成数千万元Pre-A轮融资，本次融资由普华资本领投，中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。芯耘光电成立于2016年，是一家光通信器件制造商。其主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等，同时还为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案等。根据WSTS统计口径，全球半导...[详细]

电子网消息，齐芯科技表示，根据公司战略发展需要，为提高公司经营决策的效率，促进公司的长远发展，并配合公司IPO计划的启动，经公司慎重考虑，拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统有限责任公司终止股票挂牌。齐芯科技于2017年6月26日收到山东证监局签发的《关于山东齐芯微系统科技股份有限公司辅导材料接收函》，公司已进入首次公开发行股票并上市的辅导阶段。齐芯科技于2017年1月24日在新三板挂牌...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]