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520亿美元，美国政府上周推出的《无尽前沿法案》援助给深受缺芯影响的半导体行业打了一剂强心针。但也有人觉得，对企业来说，直接就能拿到这笔钱，似乎太容易了。　　当地时间周一，美国参议员伯尼·桑德斯表示，他希望英特尔和德州仪器等半导体公司向美国联邦政府提供股权，以换取该法案的拨款和援助。桑德斯说，虽然援助的对象不是特定的公司，但五家半导体公司可能会获得最大份额。　　据了解，《无尽前沿法案》包...[详细]

2016年5月20日，ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都）携手中国清华大学（中国北京市），在清华大学清华-罗姆电子工程馆内举办了2016清华-罗姆国际产学连携论坛（Tsinghua-ROHMInternationalForumofIndustry-Academia2016：TRIFIA2016）。今年，已经是该论坛举办的第七个年头，作为清华大学和罗姆公司一...[详细]

   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]

电子网消息，半导体逻辑反熔丝（anti-fuse）非易失性存储器（NVM）一次性可编程（OTP）知识产权（IP）的领先供应商KilopassTechnologyInc.今天宣布其高容量NVMOTP已被设计入澜起科技（MontageTechnologyGroupLimited）瞄准具有挑战性运营条件的新兴市场环境之新一代机顶盒芯片。Kilopass的反熔丝（anti-fuse）非易失性存...[详细]

    电子网作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。　　近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟...[详细]

 LED芯片端的集中度已经迈入深水区，行业格局大势已经基本形成。以三安、华灿等为首的芯片端领头羊梯队格局已定，而剩下的其他芯片端企业在下一波产能释放时，将面临怎样的生存现状呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。为深入了解当前芯片端的市场格局现状下的LED芯片的未来市场发展和技术策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亚展期间采访了华灿光电股份有限公司营销总监施松...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息，英特尔今日证实，公司之前针对“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两处漏洞所发布的补丁程序，不仅能导致基于四代和五代酷睿处理器的系统频繁重启，同时也影响最新的六代和七代酷睿处理器系统。　　本月初，安全研究人员发现了两个芯片组漏洞，分别为“熔断”和“幽灵”，允许黑客在计算机、手机和云服务器等多种设备上盗取密码或密钥。随后，英特尔发...[详细]

8月16日消息，由于近期国内多地出现持续高温，用电量大增，导致部分地区供电不足。近日，四川省已发布公告，为确保民生用电，将对四川电网有序用电方案中所有工业电力用户实施生产全停六天。受此影响，四川地区各类工厂全部都将面临停工停产。根据曝光的文件显示，四川省经济和信息化厅和国网四川省电力公司于8月14日联合下发了《关于扩大工业企业让电于民实施范围的紧急通知》（以下简称“《通知》”）。该文件称，...[详细]

网易科技讯2月10日消息，据CNBC网站报道，本周，芯片制造商博通在提交给美国证券交易委员会(SEC)的一份文件中披露，该公司首席执行官陈福阳(HockTan)最近致函高通首席执行官保罗·雅各布(PaulJacobs)，称得知高通不愿接受双方周末见面以讨论潜在合并的建议后，他感到很惊讶。陈福阳在信中写道：“长期以来，博通一直希望与高通举行一个会议，以讨论博通收购高通的事宜。在高通今天宣...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]

在9月26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在致辞中表示，中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹，但必须强调的是，我们依然面临两大问题，一是核心技术受制于人，二是核心产品和技术的市场占有率偏低。此外，任爱光提到，集成电路产业发展现在遇到一些新的问题，需要新的突破，比如环保问题。...[详细]

最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]

电子制造业有一种神奇的魅力，吸引着无数的人加入进来，当一个个电子元件与基础元件通过SMT等技术被紧密结合在PCB之上，辅以各种材质的外壳，它们便如同被注入生命般化为一款款先进的电子产品，去改变世界，即将于2014年8月26-28日在深圳会展中心举办的第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展——NEPCONSouthChina2014（NEPCON华南电子展）将汇聚本年度SMT表面...[详细]

在台式机的主板上我们总能发现一些电容器与普通的电容器在颜色外形上有很大的区别，而带有这种彩色电容器的主板也已经成为了高端主板的一种标志。提到这种主板用的定制电容器，就不得不提到日本电容器行业之一的尼吉康公司。尼吉康在腐蚀技术、薄膜蒸镀技术、电解液技术等方面具有丰富的专利资源和经验的积累，并根据新能源趋势下的市场应用，不断推出引领和满足客户需求的产品及系统解决方案。近日，尼吉康携最新...[详细]

    说起王曦院士，有人说他是具有全球视野的科学家，有人说他是执行力高的实干家，也有人说他是富有情怀的领导者。近二十年来，与王曦联系最紧密的一个词，就是“SOI”，它也被称为“绝缘体上的硅”。SOI材料具有高速、低功耗、抗辐照等优点，被公认为是“二十一世纪的硅集成电路技术”。而高端硅基SOI制备中的关键技术，正是王曦钻研多年的“离子注入”。　　其实早在上世纪80年代初我国就已经开始SOI技术...[详细]