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Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），已经将Cadence®SiliconRealization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（ReferenceFlow4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Caden...[详细]

奥巴马访英特尔推美国就业和创新美国总统巴拉克-奥巴马上周末访问了英特尔公司在俄勒冈州的一个生产和研发基地(FabD1D)。奥巴马和英特尔公司的管理层讨论了如何保持美国半导体高科技在全球的领先地位以及美国制造业的发展前景、教育改革和科技创新等一系列对美国经济和出口有重大影响的问题。与此同时，英特尔总裁保罗-欧德宁宣布公司计划在2013年以前耗资50亿美元在亚利桑那州新建一座全...[详细]

国泰君安发布研究报告称，首次覆盖中芯国际给予“增持”评级，目标价16.76元。该行预计，公司2018-2020年EPS为0.27、0.48、1.04元，给予公司2018年35倍PE，目标价16.76元。该行表示，2017年全球晶圆代工行业实现总营收573亿美元，同比增长7.1%。随着物联网、汽车电子、HPC等新兴需求增长，该行认为，晶圆代工市场将持续增长。报告中称，当前台积电一家独大...[详细]

　　在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是原本以黄金(gold)为主要材料的打线接合(wirebonding)技术，突然转向采用价格较低的铜。　　多年来，打线接合一直是芯片产业所采用的主要封装技术，并以细...[详细]

【网易智能讯10月31日消息】商汤科技和华为达成合作，共同发布面向智能视频分析云端市场的软硬一体“SenseAtlas超高密人脸识别”解决方案。据了解，SenseAtlas超高密人脸识别一体机，采用华为Atlas平台硬件技术，结合商汤科技在算法上针对GPU加速的优化，能够高性能地执行人脸检测、跟踪、关键点定位、特征提取等任务。在单GPU上可实现14路高清视频流的人脸实时处理，单机最多支持2...[详细]

CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境，而石墨烯可望脱颖而出，成为用来取代这项技术的最佳选择──这是根据近日于美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上所发表的看法。「石墨烯已经展现出最终将取代矽晶微型晶片的多种可能了，但我个人认为最早还要再过十年，直到矽晶材料达到极限以后，我们才会看到石墨烯应用出现。」美国乔治亚理工学院(GeorgiaInstitu...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，截至2019年6月29日的2020财年第1季度财务业绩。按照GAAP计算的Qorvo2020财年第1季度收入为7.76亿美元，毛利率为37.9%，稀释每股收益为0.33美元。“Qorvo6月当季的发展势头强劲，在技术组合和产品运营等方面的表现尤为亮眼。尽管全球经济贸易形势不容乐观，我们依然实现...[详细]

中国，北京与美国德克萨斯州达拉斯/沃斯堡——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布与MouserElectronics,Inc.签订全球分销协议。Mouser为设计工程师和买家供应最新的产品和一流的技术，以及无与伦比的客户服务和全球支持。ADI提供全球领先的数据转换器、放大器、MEMS、DSP（数字信号处理器）...[详细]

微控制器（MCU）厂盛群4月30日召开法说会，今年第一季度合并营收为10.86亿元（新台币，后同），与去年同期持平，毛利率49.5％、年增2.4个百分点，归属母公司本期净利2.26亿元，获利达1.85亿元、年增22％，创下12年来同期新高，每股净利1元。盛群预期，今年第二季将进入MCU市场的传统旺季，其中无线充电、小家电及健康量测产品将成为出货主力，力道将可望优于第一季表现。盛群表示，今年...[详细]

MoreMoore和MorethanMoore牵引半导体行业的发展摩尔定律(Moore'sLaw)是半导体行业的核心。按照摩尔定律，晶体管的尺寸随着节点（Node）而缩小。此外，把各种小型、高速的晶体管集成到芯片上这一焦点问题以及人们无限的“欲望”推动着摩尔定律发展到今天。与旨在通过使此类晶体管小型化来提高性能的“MoreMoore”不同，“M...[详细]

美国麻省理工学院发布消息称，该校一个研究团队开发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。这种新材料为二碲化钼，是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上，并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上，砷化鎵是良好的光电材料，但很难与硅基材料兼容。此外，传统的...[详细]

众所周知，摩尔定律编译了硅谷的神话。但时至今日，它的“保质期”似乎已经接近时效。然而近年来，一种名为拓扑绝缘体的新材料逐渐被视为摩尔定律的拯救者。这个令“谢耳朵”自视甚高的物理学科，其创始人是一位被预言无限接近诺贝尔奖的华裔科学家。尽管拓扑绝缘体实现工业化还尚需时日，但凭借发现“天使粒子”再次向诺贝尔奖发起冲击的张首晟已经从实验室走入了资本市场，亲自主导这场“再造硅谷”的行动。续写摩尔定律...[详细]

据iSuppli公司，2011年全球外包制造产业将来到十字路口。预计2010年总体产业营业收入从2009年的2600亿美元增长到3470亿美元，鉴于去年复苏势头比较强劲，普遍预期该产业将保持相对较高的扩张速度。iSuppli公司预计，2011年该产业营业收入将增长8.5%。但令人担忧的是，许多全球性宏观经济问题仍未得到解决，而正是这些问题导致2009年该产业的营业收入急剧下滑。200...[详细]

联发科继推出曦力(Helio)P60智能型手机芯片解决方案，成功获得客户订单及市场目光之后，业界原本预期的HelioP60升级版芯片，却一直处于只闻楼梯响阶段，反而是联发科为中、低端智能型手机所设计的HelioP22芯片抢先问世。近期业界传出联发科计划推出第二代AI芯片，直接升级功耗及效能，联发科预计在2018年下半正式推出第二代AI芯片，虽较业界预期时程略有递延，但仍可望进一步扩大联发科在...[详细]