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电子网消息，据外媒报道，英特尔执行长科再奇29日声称，英特尔开发的EyeQ5SOC 芯片，在子公司Mobileye先进技术加持下，深度学习效率是对手的2.4倍。据悉，Nvidia10月推出新一代自驾运算平台Pegasus（飞马座），可支持最高等级自动驾驶标准，有望被无人计程车采用，Nvidia也因此被认为是自驾车芯片的领航者。然而，EyeQ5支持全自主驾驶（L...[详细]

中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上指出，公司在2021年将继续保持满载运行，有序推动28nm及以上的扩产计划，同时保证一定的盈利能力。赵海军指出，目前全球晶圆代工产能十分紧张，主要因为市场需求增长远超预期，同时晶圆厂的扩产速度相对缓慢。关于中芯国际的扩产计划，赵海军透露，中芯国际2021年的12英寸月产能将扩充...[详细]

　 摘要：阐述了自校验技术在容错系统中的作用，给出了自校验网络实现原理及实现方法，指出用VHDL语言结合FPGA/CPLD是实现大规模自校验网络的有效途径。    关键词：容错自校验完全自校验VHDLFPGA/CPLD    容错是容忍错误的简称，容错系统是指在发生硬件故障或存在软件错误的情况下，仍能继续正确完成指定任务的系统。设计与分析容错系统的各种...[详细]

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]

半导体产业2009年下半年的表现，堪称应对产业下滑的精彩案例。由于衰退消除了过多产能并促使厂商压缩营业费用，目前该产业的状况实际上好于两年以前。在iSuppli公司的最新报告“库存追踪”中，2009年第四季度全球整体半导体供应商的库存达268亿美元，比2009年第三季度的256亿美元上涨4.6%，如果不计入英特尔则只微增1.6%。与上年同期相比，2009年第四季度半导体库存比20...[详细]

12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]

   摘要：文章以VXI总线开关矩阵模块为例，介绍了基于可编程逻辑器件的VXIbus寄存器基接口的开发过程。给出了选用ALTERA公司的可编程逻辑器件FLEX10K10在MAXPLUSII环境下，结合VXIbus时序对接口逻辑电路进行波形仿真和时序分析的方法。    关键词：VXI总线接口CPLDFLEX10K 1引言 VXI总线测试系统是一种...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

　　根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿...[详细]

昨日，英特尔推出了新的Movidius™Myriad™X视觉处理单元（VPU），进一步完善了英特尔的端到端人工智能产品组合，为无人机、机器人、智能摄像头和虚拟现实等各种产品提供更多自主功能。MyriadX是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的片上系统芯片（SoC），用于加速端的深度学习推理。该神经网络计算引擎是芯片上集成的硬件模块，专为高速、低功耗且不牺牲精确度地运行基于深度学习的神...[详细]

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封...[详细]

    武进新闻网讯(记者徐维庆)昨天，常州集成电路生态产业园项目正式签约落户武进国家高新区，计划聚集全球一流的芯片、固件、软件、测试、工艺等研发团队。市、区领导汪泉、史志军、戴士福、石旭涌、徐治国参加活动。　　常州集成电路生态产业园项目总投资100亿元，总规划面积约500亩。湖南国科控股有限公司将在产业园组建系列芯片研发公司，主要从事存储芯片、驱动芯片、可信计算、国密安全、多媒体芯片、...[详细]

    “未来公司将在稳定扩大钽电容器和陶瓷电容器市场占有率的基础上，进一步丰富公司产品的类型，实现军用电感器、片式膜电阻、薄膜电容器、电源模块、IF转换器、环形器隔离器、单片电容、电源管理芯片、微波器件等具有技术优势的新产品的成功研发及产业化，拓展空间巨大。”5月3日，宏达电子董事长钟若农在2017年度业绩网上说明会上如是表述。    资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子...[详细]

12月28日，阿里巴巴达摩院公布2022十大科技趋势，这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。通过“定量发散”与“定性收敛”结合的研究方法，达摩院分析了159个领域近三年770万篇公开论文、8.5万份专利，挖掘其中热点领域及重点技术突破，深度访谈近100位科学家，提出了2022年可能照进现实的十大科技趋势，覆盖人工智能、机器人、芯片、计算和通信、XR互联网等领域。趋势...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]