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英特尔CEO帕特・基辛格已经意识到，为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远，他们必须尽快采取行动，从而逃离当下这个“泥潭”。据华尔街日报，基辛格日前接受采访表示，相比英伟达和AMD等竞争对手，英特尔一再推迟推出新芯片，让潜在客户感到失望，“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因，我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题，需要解决”。在他看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方...[详细]

台积电旗下设计服务子公司创意电子22日适逢届满20周年，由董事长曾繁城与总经理陈超干亲自主持，母公司台积电董事长张忠谋更亲莅现场，曾繁城表示，创意将持续在SoC产业链整合服务努力，期许建立下一个20年。曾繁城博士表示，创意成立20年，经历了许多的考验与挑战，创意不断朝着SoC产业链最佳整合服务商的目标努力，也交出了不错的成绩单，未来，面对着更加激烈的竞争环境与日新月异的科技演变；目前创意弱冠之...[详细]

电子网消息，中芯国际周一收市后宣布委任梁孟松博士为联合首席执行官。交银国际表示，由于近月此事已获媒体报导，认为此委任在一定程度上已为市场所预期。梁博士是世界知名的半导体处理和研发专家。因此认为消息对公司前景利好。在晶圆代工行业，经营、研发和产能规划是成功的三大支柱。交银国际又认为，梁博士的专业技能能够与赵博士的经营知识相辅相成。然而，短期而言，预期中芯国际2017年3季度业绩仅符合指引，并预期...[详细]

2018年全球封测产业扩产不停步，全球前十大封测公司都宣布投资扩产。芯思想研究院整理了20个重要投资案例。1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。据悉，主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶。净化装修工作业已开始，计划2019年5月全部完工，净化间...[详细]

当英特尔通过IDM2.0进入代工业务时，我印象深刻。是的，英特尔以前也尝试过代工业务，但这次他们通过IDM2.0改变了公司的面貌，可以说是“全力以赴”。进展令人印象深刻，今天我认为英特尔已经准备好通过提供可靠的替代方案来取代台积电的领先业务，从而获得非台积电的业务。价值一万亿美元的问题是：英特尔会在竞争中抢走台积电的业务吗？我当然希望如此，这是为了半导体行业的更大利益。在最近的...[详细]

据外媒报道，三星电子(SamsungElectronics)正在与代工客户谈判，以提高芯片代工制造价格。　　知情人士透露，三星电子可能会将代工制造的芯片价格上涨15%至20%左右，具体涨幅取决于芯片的复杂程度。据悉，基于传统节点生产的芯片涨价幅度将更大。三星将从今年下半年开始实施新的定价措施，目前，该公司已经完成了与一些客户的谈判，而与其他客户的谈判仍在进行中。图片来源：三星...[详细]

据彭博社报道，英特尔公司正斥资70亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资300亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]

中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过270亿元，台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过3000亿元。两家企业的比较也是媒体、分析师及网友的关注点。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题，他表示与同行业公司的比较，我们的资讯也主要通过行业分析师得出的结论进行推断。赵...[详细]

电子网消息，亚太优势微系统股份有限公司(APM)宣布，为因应智能、物联网（IoT）时代，提供不同领域的客户快速、高灵活度微机电组件开发生产解决方案，针对压力传感器，将提供类标准化平台,被称之为－APMSupportofAssistingProcessinPressureSensor()。客户所需微机电压力感测组件，搭配此类标准化平台，设计只需极少或无须修改，就可以在数个月内实...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

作为美国半导体的核心基地之一，俄勒冈州在2023年遭遇重挫，出口总额下降了超过60亿美元，幅度超过20％，此前两年的大幅增长直接归零。其中，芯片出口额就损失了足足57亿美元，占总量的多达95％，而下降幅度多达39％。同时，俄勒冈州的半导体就业人数在去年也减少了5％。事实上，2022年的时候，俄勒冈州的芯片出口额已经下降了14％。唯一好消息是，对比疫情前的2019年，俄勒冈州出口额仍然高出...[详细]

TheInformation报导指出，亚马逊(Amazon)可能已在为未来Echo装置开发专用AI芯片，以提升其离线性能，也可能会为亚马逊云端服务(AWS)数据中心开发AI芯片。亚马逊此举或将冲击为其AWS数据中心供应大量芯片的英特尔(Intel)和NVIDIA。 据TheMotleyFool报导，亚马逊此举并不令人意外，因为该公司之前已收购以色列芯片制造商AnnapurnaLabs...[详细]

5月8日，美国芯片巨头英特尔在投资全球峰会上宣布，向12家科技创业公司投资超过7200万美元，涵盖了人工智能、物联网、云服务和硅等多个领域。其中，被投资企业中有三家中国公司，分别是乐鑫、瑞为和灵雀云。无晶圆厂半导体公司乐鑫科技据了解，乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，业务主要针对物联网领域。乐鑫科技官网介绍称，该公司针对物联网应用提供一整套灵活多样的解决方案，包括Wi...[详细]

自从Chiplet（小芯片）技术先后被英特尔和AMD广泛宣传，并成功实现导入之后，近两年该技术不断被炒热，被熟知。借助ICCAD2019期间，芯原董事长兼总经理戴伟民，Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor，ASiemensBusiness荣誉CEODr.WaldenC.Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。Chiplet正当时戴伟民表示，Ma...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]