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电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，于今日宣布Synergy平台再次集成众多新型第三方软件，合作伙伴生态系统快速扩张。开发人员可在SynergyGallery网站上访问这些软件和其它第三方通过验证的附加软件（VSA）以及通过验证的合作伙伴工程。该网站包括安全技术、通信协议、云连接的无线驱动程序、开发工具等解决方案，可帮助开发人员解决实际应用挑战，以经济高效的方式将其物联...[详细]

2016年7月1日,中国上海享誉全球电子制造业的IPC手工焊接世界冠军赛，2016年将移师中国，于2016年12月7-9日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展上举行。届时，中国、韩国、马来西亚、印度、欧洲、美国、越南、泰国等国的优秀选手将齐聚深圳上演手工焊接界的巅峰对决。5月30日，IPC总裁&CEOJohnMitchell博士在北京召开的媒体见面会上宣布这一消息的，有8家经济、...[详细]

    东京证券交易所23日宣布，决定从今年8月1日起，将东芝公司股票从东证1部（相当于主板）降格至东证2部（相当于中小板）交易。　　东京证券交易所称，作出这一决定是因为东芝在2016财年结束时（2017年3月31日）已经资不抵债。　　此外，东京证券交易所还宣布东芝已进入退市观察期，时间为2017年4月1日至2018年3月31日。届时如果东芝仍不能扭转资不抵债的局面，将不得不退市。　　东芝...[详细]

电子网消息，针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选，企图从高通内部推动支持收购的行为，高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利，同时认为博通欠缺面临收购资金筹集，以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力，甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性，认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项。高通表示，博通目前所提出收购方案仍...[详细]

　　从2009年开始，集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长，研发短板依然明显，政府扶持力度加大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　近日，中兴手机因芯片问题被美国相关部门处以巨额罚金。此事最终因为种种原因以和解方式得以结束，但背后所显现出国产芯片发展的短板，让我们不得不更加重视这一行业：中国必须在芯片这一“电子工业的粮食”领域努力寻求突...[详细]

原标题：ArbeRobotics高分辨率成像雷达采用格芯技术，以实现自动驾驶汽车的安全性加利福尼亚州圣克拉拉，2018年4月26日，——格芯今日宣布，ArbeRobotics已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯22FDX®工艺，这种成像雷达将帮助实现全自动系统功能，并实现更加安全的自动汽车驾驶体验。ArbeRobotics的雷达是世界首款实时显示1度分辨率的雷达，并在传感器...[详细]

科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)很高兴宣布推出一款全新移动应用程序TechQuotient，这款APP能通过有趣的任务和问答来测试您的技术知识与工程技术专业程度。TechQuotient为世界各地的玩家提供了一个比拼技能和知识的平台，从拼字和填字游戏到多选题测验和排列问题等。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女...[详细]

XP018增强后的核心减少了5V组件的光罩层数，提供低导通电阻的5V与12V组件的新选择以降低芯片成本德国艾尔芙特(Erfurt),2013年6月24日-亚太商讯-X-FABSiliconFoundries今日宣布针对高性能的模拟应用，例如:音频、传感器界面与5V的电源管理，加强了XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟...[详细]

    我们生活在一个数据泛滥的时代，由此诞生了一批第三方机构定期或不定期发布各种细分行业的数据报告，并以此为营生。有的机构本着负责任的态度，每份报告都经过了翔实的调查取证，但有的机构报告经不起推敲，甚至可能出错，由此给报告对象及投资者造成巨大的损失。　　6月28日，深圳比亚迪旗下的比亚迪电子（00285.HK）一度暴跌20.94%，而市场将公司股价“不正常”波动与一家叫做旭日大数据发布...[详细]

日前，台积电已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座12英寸的晶圆代工厂，建成之后由台积电运营，提供先进的半导体制造服务。由于欧洲有多家重要的汽车半导体及汽车制造商，台积电在欧洲建厂，也将提升汽车芯片的产量，有利于缓解汽车芯片短缺。在宣布将在欧洲成立合资公司建厂时，台积电CEO魏哲家也提到，欧洲在半导体创新上大有可...[详细]

集微网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业I...[详细]

过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘...[详细]

中国证券网讯（记者王宙洁）拓墣产业研究院7日指出，AI（人工智能）对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括操作系统厂商、电子设计自动化（EDA）等都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。该机构认为，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体产业的年复合增长率将达到3.1%，AI将扮演半导体产业主要增长动能。拓墣产业研究院研...[详细]

高通正寻求认真加强其PC处理器，昨晚宣布了下一代基于Arm的处理器计划，“旨在为WindowsPC设定性能基准”，将能够与苹果的M系列处理器并驾齐驱。　　高通首席技术官JamesThompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处理器的计划，目标是在2023年推出，推出前九个月内向硬件客户提供样品。据TheVerge报道，新处理器将由Nu...[详细]