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（原标题：内存的战争）（壬辰倭乱-万历朝鲜战争中朝联合对日）2012年2月3日，全球著名内存生产厂商镁光科技的CEO史蒂夫·阿普尔顿（SteveAppleton），在美国爱达荷州的波伊西(Boise)的一个航空展上，驾驶着一架LancairIV-PT螺旋桨飞机，给观众们做表演。起飞后不久，飞机失去控制，紧急降落失败，直接栽向地面，当场坠毁，CEO享年51岁。喜欢...[详细]

有几十个工程师挤在美国德州奥斯汀(Austin)近郊重划区的咖啡店与美容院之间，探索运算技术的新方向──这是一家名为Mythic的新创公司，目标是将神经网路映射至NOR快闪存储器阵列，以或许可节省两个数量等级功耗的方式来运算与储存数据。如果他们成功了，这家新创公司就可跳过来自诸如英特尔(Intel)或是其他IP供应商、以及众多富裕中国新创公司的数位处理器与核心；这些处理器的目标都是进驻下一...[详细]

2022年半导体收入总额为5996亿美元2023年4月28日-根据Gartner公司的最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%。半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元（见表一）。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“...[详细]

有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体，因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用，从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题，涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的内容。中国科学院化学研究所有机固体实验室研究人员利用溶液过饱和度、气相扩散温度梯度、表面纳米沟槽等诱...[详细]

电子网消息，日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将自三星电子手中夺下高通调制解调器芯片和核心处理器的订单。报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon855。如此...[详细]

安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

Nexperia公布2023年财务业绩战略投资和持续进展为未来增长铺平道路奈梅亨，2024年5月13日：Nexperia宣布了2023年的财务业绩，包括其关键汽车细分市场的强劲增长以及研发投资的增加。Nexperia的总收入为21.5亿美元（2022年为23.6亿美元），其财务业绩也反映出这一年半导体行业充满了挑战。尽管收入略有下降，市场需求疲软，但强劲的传统汽车细分市场的产品...[详细]

2016年5月14日,中国上海5月13日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第十届中国国际国防电子展览会上胜利闭幕！来自华北和东北地区的37家企业的76名选手经过两天紧张激烈的角逐，来自沈阳铁路信号有限责任公司的冯婉君勇夺华北赛区的冠军，并直接晋级IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛。亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国...[详细]

硅谷数模日前宣布，它的ANX74xx系列产品投入量产。该产品提供USB-Cre-timer解决方案，可用于笔记本、平板电脑、台式机、智能手机和VR应用。硅谷数模的ANX74xx系列是首款通过了USB-IF和VESAplug测试的USB-Cre-timer，这标志着它能够满足PC界的严苛要求。ANX74xx系列产品能够在PC主板和USB/DisplayPort线缆提供高信号吞吐能力，...[详细]

Minebeami于2023年11月2日宣布，将收购日立的功率半导体业务。股票收购的时间尚未确定，但公司计划尽快进行收购。美蓓亚三美将收购日立制作所子公司日立功率器件的全部股份，使其成为子公司。与日立集团功率器件业务相关的海外销售业务也将被接管。虽然收购价格尚未公开，但据信约为400亿日元，该公司表示，“可以说与业务规模大致相当。”日立出售“以继续在功率半导体市场增长”...[详细]

晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高，已筑起同业难以跨越的高墙。在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大...[详细]

近日，南大光电为布局电子特种气体业务，决定通过现金及增资的方式取得飞源气体57.97的股权。交易完成后，飞源气体将成为南大光电的控股子公司……昨日，电子材料厂商南大光电发布公告称，为了优化资源配置，提升企业的盈利能力，拟采用现金收购及增资的方式取得山东飞源气体有限公司（下称“飞源气体”）57.97%的股权。公告显示，此次受让股权及增资交易分为两个部分：第一部分为公司以3...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

　　今天要讲的是一家比较低调的公司，不是从事半导体行业的同学，可能还不太了解这家公司，但在半导体领域却是“天下无人不识君”的地位，它就是总部位于荷兰的ASML半导体制造设备提供商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。半导体厂商无不识君聊一聊隐形大佬ASML　　这家公司的主要的业务不是制造半导体，而是生产用于制造半导体产品的设备——光刻机。ASML光刻机...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]