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紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。李力游博士于2008年5月加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力。对于李力游博士的辞职，紫光集团董事...[详细]

12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放...[详细]

自从戈登·摩尔(GordonMoore)1965年预测芯片晶体管数量每两年增加一倍以来，电子行业一直以惊人的准确率且孜孜不倦地追求这一路线图。现在，半个多世纪过去了，所谓的摩尔定律已经确立了计算进步的稳定步伐，导致了一代又一代越来越智能、更快和更小的电子产品。当IBM于2021年推出其2纳米芯片技术时，被誉为整个半导体行业的重大突破。与最先进的7纳米节点芯片相比，将500亿...[详细]

STSTM32H7系列ArmCortexR-M7微控制器整合PSA概念和先进安全功能服务...意法半导体(STMicroelectronics，ST)迎接ARM网路安全关键技术¬¬——平台安全架构(PSA)。STSTM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族之安全功能和服务完美融合。意法半导体的STM32H7微控制器整合硬体乱数产生...[详细]

近日，中国科学院深圳先进技术研究院医工所微纳系统与仿生医学研究中心副研究员杜学敏及其研究团队成功实现可通过近红外光触发柔性电子器件产生自适应三维形变，并在不同曲率基底表面紧密贴附，且完整保持了电路连通性。相关研究成果PhotothermallyTriggeredShape-adaptable3DFlexibleElectronics（《光热触发可形状自适应改变的三维柔性电子器...[详细]

最近，猎鹰九号火箭在一次常规发射任务中搭载了2颗小卫星——“丁丁-a”和“丁丁-b”，它们是SpaceX星链(Starlink)计划的试验星，将开展对地通信测试。该项目计划在2024年前发射近1.2万颗小卫星，向全世界推出高速互联网服务。不过，大家不用急着找马斯克要WiFi密码，我国的天基互联网也在建设之中。全球移动宽带卫星互联网系统即将启动建设记者从中国航天科技集团了解到...[详细]

2022年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2022年10月27日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第三季度的财务数据在公布财务数据后，意法半导体公司网站将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2022年10月27日北京时间下午15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2022年第...[详细]

日前公布其第四季度财务报告，营业收入为37.2亿美元，净收入12.4亿美元，每股收益1.27美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的1美分离散税优惠（discretetaxbenefit）。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作如下说明：自由现金流为非GAAP财务衡量指标。自由现金流指的是经营活动产生的现金流减去资本支出...[详细]

台湾经济日报消息：近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国积体电路行业中的龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资，支持重点企业...[详细]

在去年风头被英伟达(Nvidiaco.,NVDA)抢走后，英特尔公司(IntelCo.,INTC)周一晚上抢回了在消费电子展(CES)这一全球最大电子产品展上的主旨发言权。该公司在发言中先解答了近来围绕芯片产品的相关疑问，随后又详细介绍了虚拟现实等技术的发展。英特尔上周承认，该公司的芯片和其他公司的CPU存在潜在安全漏洞，而造成这些漏洞的是一项已经使用了至少十年的设计。英特尔...[详细]

“ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目，由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元，未来将建设一个顶级的物联网智慧城市创新中心。负责项目牵头建设的合肥时代智慧高新投资公司董事长周玉表示，“要打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网体验中心。”项目建设过程中，将整合ARM最新的物联网芯...[详细]

中国大陆产业到台湾地区挖角动作持续不断，台湾地区半导体厂尤其高度警戒，纷纷提高员工福利因应，期能留住人才。中国大陆积极投入内存领域发展，动态随机存取存储(DRAM)厂南亚科遭大陆锁定大举挖角，总经理李培瑛先前透露，在大陆提出优厚条件下，约有50名员工遭挖角。面对大陆挖角威胁，李培瑛说，内部不仅强化门禁、手机、电脑、电脑配件与印表机管理，提升资讯安全保护，并全力配合检调机关侦查与追诉。...[详细]

当地时间周三，美国商务部工业与安全局在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12家中国（包括香港）企业加入管制出口“实体清单”。值得注意的是，此次清单中的12家企业均为电子分销商。所谓实体清单(EntityList)是美国商务部工业和安全局制定的贸易黑名单，列入该名单的企业，需要获得美商务部单独许可，才能购买美国受管制的技术或货物。美国商务部工业与...[详细]

韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆（音译：이인철）先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下7月4日三星电子公司在平泽投产的半导体工厂的意义。根据IT市场研究公司的数...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]