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近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

　韩国芯片业巨头海力士半导体(HynixSemicondcutor)的首席执行官本周二表示，目前全球经济已经显现了积极的复苏迹象，而软件巨头微软公司即将发布新一代操作系统Windows7，这两大利好因素将推动全球存储器芯片(memorychips)需求在2010年上半年实现增长。　　海力士半导体首席执行官金钟甲(KimJong-kap)在近日参加一次科技会议时发表了对于行业前景...[详细]

　　最大功率追踪技术(MaximumPower-PointTracking,MPPT)透过自动调整太阳能发电系统的输出电路，可补偿太阳能强度、阴影、温度变化、太阳能面板不匹配(mismatch)或老化等可变因素所引起的功率损耗。在采用MPPT技术之前，面板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%，这种不成比例的降低可能限制电厂位置选择，或为避免阴影产生的不利影响而迫使选择更小的数...[详细]

半导体的发展决定了一个国家工业信息化的进程，我国高度重视鼓励新技术半导体的发展和应用，此时，正处在半导体发展的关键加速期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 虽然目前国内LED企业和国际巨头相比还存在一定差距，但是可以看出，国家未来将力推业内龙头标杆企业的出现，从而与国际知名企业抗衡。为进一步提升产业整体发展水平，引导产业健康可持续发展，近日，国家发改委、教育部、科技部等13个...[详细]

据日本共同社报道，在全球半导体短缺的背景下，产品上标注的厂家名被改写或是从废家电中取出的“假冒”半导体大量流通。有企业购买了以往供货渠道以外的半导体，冲电气工业的子公司受其委托实施调查，结果发现3成以上为“假冒”。如果劣质半导体的流通扩大，不仅会导致产品性能下降，还可能对安全性造成负面影响。半导体厂家因新冠疫情扩大而一度减产，但近期面向汽车与数字设备的需求快速回升。再加上日本巨头瑞萨电子的...[详细]

近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间...[详细]

最近一段时间，博通欲收购高通一事甚嚣尘上，在科技领域引发了热烈的讨论。近日，继之前单方面收购提议被高通拒绝后，博通宣布将提名11位董事候选人，以取代现在高通董事会成员。对此，高通方面表示，高通董事会由11位全球顶级董事组成，所有董事都坚定承诺代表高通所有股东的最大利益，博通此举是公然企图夺取董事会控制权，以推进其收购日程，而收购方案极大地低估了高通的价值，所以此次提名本身就存在利益冲突。博...[详细]

10月18日，ASML发布2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间。ASML确认其2023年预期净销售额增长率达30%。ASML总裁兼首席执行官...[详细]

电子网消息，存储器市场供不应求，带动存储器去年产值大增64%，并推升全球半导体产值攀高至4197亿美元，年增22.2%。2017年三星首度登上全球第一大半导体厂，研调机构Gartner预期，随着存储器下次低迷来临，三星2019年半导体龙头宝座恐将不保，排名不排除可能掉至第3位。随着存储器市场高度成长，占整体半导体产值比重攀高至31%，成为最大半导体产品领域，存储器大厂三星(Samsung)...[详细]

公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]

近代电子产品是建立在以硅晶圆材料(SiliconWafer)为核心的技术，而光电产品则是建立在以玻璃为核心的技术，这两种材料的物理与化学安定性非常高，矽的熔点为1412℃，无碱玻璃的应变点(StrainPoint)温度可高达650℃以上，高熔点与高应变点的特性能够有足够的空间容纳不同的反应温度；矽热膨胀系数为2.6×10-6/℃，无碱玻璃的热膨胀系数约为3×10-6/℃，这两种材料低热膨胀...[详细]

　　英特尔芯片前景乐观　　大约去年的这个时候，英特尔董事会决定在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州投入70亿美元，建设新的芯片工厂。　　随着全球经济衰退，企业和消费者都减少了开支，个人电脑销售也出现有史以来最大幅度的滑坡。英特尔预期两年的投资行为，实际上是把赌注压在经济复苏上，认为随着互联网的发展，从长期起来看，未来的电脑、智能手机和其他设备对芯片的需求将不断增加。　　“可以想象，...[详细]

据国外媒体报道，LG电子周一公布2009年第一季财报，受经济衰退抑制手机和电视需求及平板电视部门亏损影响，该公司连续两个季度出现亏损。　　第一季，LG电子净亏损为1976亿韩元(约合1.46亿美元)，去年同期实现利润4222亿韩元；包括韩国本土以外公司的销售收入达12.85万亿韩元，同比增长15%；运营利润为4556亿韩元，同比减少25%。　　第一季，LG电子手机部门利润为2626...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]