201007J039LT4E

VCU即汽车的控制单元（VehicleControlUnit），通过CAN总线与汽车的发动机、变速器、油门踏板、制动踏板、车身控制器等各种电子设备通信，监测车辆状态(车速、温度等)信息，采集各个控制单元的工作状态，向动力系统、动力电池系统、车载附件电力系统发送车辆的运行状态控制指令。01什么是VCUVCU即汽车的控制单元（VehicleControlUnit），通过CAN总...[详细]

10月13日消息，据外媒报道，索尼Xperia5Ⅱ在美开启预订，售价950美元（约合人民币6400元）。　　值得注意的是，索尼Xperia5Ⅱ美国上市时间还需要等将近一个月时间，具体上市日期是12月4日。　　更重要的是，和Xperia1Ⅱ一样，索尼Xperia5Ⅱ美版不支持5G网络，而欧洲、日本发售的版本则支持5G。　　作为Xperia的新旗舰，索尼Xperia...[详细]

安捷伦科技公司(NYSE:A)近日宣布，安捷伦PXIe模块化矢量信号测试解决方案帮助SmarterMicro显著加快其最新可重构多模多频功率放大器的开发过程。SmarterMicro是一家无产线(fabless)半导体设计公司，专注于为通信行业设计和开发射频(RF)集成电路。目前，SmarterMicro采用安捷伦测试解决方案设计最新的S308功率放大器，显著降低了4G...[详细]

集微网消息，2017年MLCC缺货涨价从年初持续到年底，随着2018年到来，上游原厂依旧看好这波行情，并称MLCC紧俏的行情可望延续到2018年年底；但代理商在现货市场的供需反馈似乎并不一致。原厂：2018年MLCC紧俏行情持续近日，原厂国巨称，2018年积层陶瓷电容（MLCC）供需状况持续紧缺，受新型智能手机拉货动能强劲，高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。鉴于此，国巨...[详细]

把关键元件（如高性能晶振、SAW滤波器、光放大器、激光二极管）的本机温度限制在窄范围内，可以提高电子系统的精度，一般需要将温度控制在0.1℃内，激光器的工作精度才能很好地保持在0.1nm内。本文的设计方案能为大功率半导体激光器提供有效支持，最大电流可达2.5A.1半导体激光控制器的设计激光控制器由受控恒流源，温度监视及控制电路，主控制器及显示器构成。整体结构原理见图1.图1激光控...[详细]

在今年过去的八个月里，自动驾驶汽车行业里不断有的研发专利曝出，虽然之前有来源称苹果也在打造自己苹果汽车项目，但是却迟迟没有官方对此的更新消息，而通过最近一份来自欧洲的专利申请，我们却意外发现了苹果的影子，专利显示苹果将会和大众汽车合作，并会为其提供一系列的技术支持，而该专利的发布时间是2018年8月1日。在专利细节中，我们还发现一种类似投影屏的技术，但与此不同，苹果想打造的是一种...[详细]

CINNOResearch最新报告显示，受春节假期及传统淡季终端需求疲软影响，2月a-Si/LTPS智能手机面板价格相比1月都下降了0.1美金。▲3月手机面板行情|图源：CINNOResearch　　报告指出，随着节后厂商新项目上量带来的需求增加，叠加LCD手机面板厂2月投产稼动率下调带来的供应减少的影响，预计LCD手机面板在3月之后价格...[详细]

   随着云计算的深入应用，监控管理已经成为云计算中的重要一环。但是当企业不理解各种管理级别的差别时往往会碰壁。　　云管理和安全通常是相辅相成的，所以你如果不事先搞懂你的监管策略的话，是无法选择出一个正确的安全措施和技术。更重要的是，云监管有多种形式，包括服务级别，数据级别和平台级别。在为你的组织选择最佳方案之前理解每一种类型的云管理是很重要的。 　　服务级别或者API管理会设定对公有或私...[详细]

承载了中国汽车工业“弯道超车”希望的新能源汽车，在政策的扶持和大力推动下，发展迅猛。数据显示，中国新能源汽车的销量在10年不到的时间里翻了100多倍，从2011年的一万辆不到增长到了2018年的125万辆。作为新能源汽车最重要的零部件，动力电池的市场需求也在疾速扩张。据动力电池应用分会研究部统计数据显示，2018全年我国新能源汽车动力电池装机总量为56．89GWh，同比增长56．8...[详细]

　　目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　联合芯片制造行业...[详细]

据《华盛顿邮报》消息称，亚马逊刚刚通过了一项新的无人机专利。新款无人机可以对人类的尖叫声作出回应，还可以识别人类手势。新专利无人机视频截图该专利描述；“人类包裹接收者可以使用手势与无人机进行交流，以帮助无人机沿着路径达到送货点。”当人类进行“驱赶”手势时，无人机就不会再靠近手势发布者，并调账运动速度和方向；当它识别到“欢迎”的手势时，无人机则认为应该给手势发出者送货。此外，该无人机还配备了...[详细]

电装开发出了SiC晶体管新产品，以8mm见方的芯片尺寸实现了超过200A水平的电流容量。该公司在人与车科技展2015(5月20～22日于太平洋横滨国际会展中心举行)上，展出了集成该晶体管的直径6英寸（150mm）的晶圆。该晶体管的耐压为1200V，导通电阻值为3.5mcm2，目标是取代车载用Si-IGBT。超过200A级别的Si-IGBT的芯片面积一般要超过10mm见方。电装称，新...[详细]

STM32F10xxx支持三种复位形式，分别为系统复位、上电复位和备份区域复位。一、系统复位除了时钟控制器的RCC_CSR寄存器中的复位标志位和备份区域中的寄存器(见图4)以外，系统复位将复位所有寄存器至它们的复位状态。当发生以下任一事件时，产生一个系统复位：1.NRST引脚上的低电平(外部复位)2.窗口看门狗计数终止(WWDG复位)3.独立看门狗计数终止(IWD...[详细]

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]

VERSION=1//主版本号PATCHLEVEL=1//次版本号SUBLEVEL=6//修正版本号EXTRAVERSION=//版本号扩展U_BOOT_VERSION=$(VERSION).$(PATCHLEVEL).$(SUBLEVEL)$(EXTRAVERSION)//这个Uboot的版本为1.1.6VERSION_FILE=$(obj)include/ve...[详细]