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AMD在大陆市场宣布重大合作协议，未来腾讯和京东商城，以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU系列。 据TheMotleyFool报导，AMD已经为Epyc系列建立一个连结原始设备制造商(OEM)和云服务提供商(CSP)的生态系统。宏碁、戴尔(Dell)、华硕、技嘉(Gigabyte)等企业已经承诺使用AMD新的芯片平台，AM...[详细]

加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月17日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出18位8通道同时采样逐次逼近型寄存器(SAR)ADCLTC2358-18，该器件具集成的微微安培输入缓冲器。在电路板空间稀缺的现状下，LTC2358-...[详细]

在美国政府发起的出口管制政策实施的影响下，诸多国际半导体企业“被动”躺枪。政策法规的确不得不遵守，但是美国企业与其他国家的企业之间，多年以来形成的合作共赢、全球化分工合作就因此被打破了吗？在国际形势的背景下，最近对于Arm与华为之间的合作受到影响的话题引起了业界广泛关注。不过，从全球战略的角度，Arm并没有放弃全球化的路线，更没有放弃中国市场。（ArmCOOGraham...[详细]

模拟讯号微处理器制造商AnalogDevices受惠物联网、自驾车感测芯片需求强劲，周二公布前季获利优于预期。AnalogDevices会计年度第四季（截至十月底止）营收年增53.6%至15.4亿美元；净利赚得3.48亿美元，较去年同期成长17%。排除非常态项目，每股盈余（EPS）为1.45美元。据路透社报导，分析师原预期营收、EPS分别为15亿美元与1.36美元。值得一题的是，An...[详细]

GIS-KY业成公布2018年4月份自结合并营收为新台币79.37亿元，较前一月份增加11.88％，较去年同期增加13.17％。累计2018年1至4月合并营收为新台币298.62亿元，较去年同期增加18.42%％。业成第一季营收约219.26亿元，相比前一季衰退52.55％、年增20.44％。因为产品组合变化、产能利用率下降，毛利率下滑2.1个百分点来到7.65％，营业利益约6.5...[详细]

翻译自——MPDigest，HelenDuncan,ManagingDirector,MWEMedia毫无疑问，美国是氮化镓(GaN)射频产业的中心，是Wolfspeed和Qorvo两大巨头的总部所在地。如果你认为在“大西洋彼岸”或更远地方没有能够和他抗衡的企业，那就错了。尽管在亚太地区，稳懋半导体在台湾是提供氮化镓纯代工服务，但事实上，在欧洲也有一个蓬勃发展的氮化镓供应链，一些...[详细]

eeworld网消息：据外媒报道，三星电子宣布其10纳米（nm）FinFET工艺技术的产能正在稳步提升。目前为止，已经将70000多颗第一代LPE（低功耗早期）硅晶片交付给客户。与此同时，还将发力8nm和6nm工艺技术的研发。三星电子执行副总裁JongshikYoon介绍，10nm第二代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。目前三星Exynos8895以及高通骁龙835处理...[详细]

原标题：荣耀心晴耳机首发，汇顶心率检测芯片商用开启智能穿戴市场蓝海由中国集成电路设计领军企业汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片今日正式商用于华为荣耀心晴耳机，代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。在空间广阔的智能可穿戴领域，汇顶科技将展现出同样非凡的创新实力，助力客户打造便捷安全又丰富有趣的应用体验，让消费者畅享智能科技的乐趣。...[详细]

在整个半导体的产业链中，半导体设备和材料均属于上游产业，目前这两个领域也主要被美国和日本垄断着。根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，两者相加总共达到1039亿美元。值得一提的是，根据Gartner的数据显示，2017年整个半导体产业总销售额是4197亿美元，也就是说设备加材料占据了整体市场规模的四分之一。...[详细]

拜登的行政命令定于2月24日（周三）美国东部标准时间下午4:45签署，它将对四种关键产品的供应链进行100天审查，这四种产品分别是：半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品。在行政令签署仪式上拜登手里拿着一枚芯片美国试图透过此行政命令审查关键产品对外依赖程度，希望提高供应链多元化程度，避免特定产品过于依赖他国。报道称，拜登一直受到共...[详细]

电子网11月9日消息，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（NASDAQ：NXPI）近日在MONEY20/20峰会上宣布推出两种具有重大意义的突破性创新技术，该峰会是规模最大的金融科技创新展会，于2017年10月22-25日在拉斯维加斯举行。恩智浦在峰会上演示了新型非接触式指纹支付卡解决方案，同时还展示了支付卡交易速度的新全球标杆。 支付卡上的指纹传感器指纹支...[详细]

据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”...[详细]

工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸昨（7）日表示，两岸产业竞争激烈，尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算，若是不开放陆资入股，IC技术人才将大量流失，台湾的IC产业恐在2025年就会消失。杜紫宸昨出席由旺报主办的两岸高峰论坛：没有九二共识下的台商困境研讨会时指出，两岸产业竞争日益激烈，台湾产业要能胜出，最后只能靠技术或是特殊经营的knowhow超过大陆同业。以...[详细]

11月16日，一场汇集了中国集成电路领域各类资源的论坛在北京市海淀区苏家坨附近的一家酒店内召开，论坛背后是即将投入运营的中关村集成电路设计产业园，主办方试图通过举办论坛来整合行业上下游资源。这个由中关村发展集团和首创置业合作开发运营的园区，是首创进军产业地产的第一个园区项目，也是双方合作开端。首创置业副总裁胡卫民透露，未来首创联手中关村发展集团还将在北京及全国布局多个高科技产业园区。胡卫民...[详细]

   富昌电子亚太区副总裁CharlesTan认为，2013年全球半导体市场的确有回暖迹象，一些终端市场需求企稳回升。他表示，从客户的Q1-Q2出单情况来看，今年下半年需求有望继续攀升；同时，缺货问题渐渐浮出水面，一些元器件型号呈现短缺的态势，交货期延长将是2013年下半年和2014年上半年市场需要注意的供应链潜在威胁。因2012年市场疲软，原厂大多持保守生产策略并收紧了产能，一定程度上也是...[详细]