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本报讯中科院深圳先进技术研究院医工所微纳系统与仿生医学研究中心副研究员杜学敏及其团队，成功实现近红外光触发柔性电子器件自适应三维形变。相关成果在线发表于《先进材料技术》杂志，并申请1项发明专利与1项国际PCT。柔性电极因可用于刺激神经组织或记录神经信号（如心电、脑电、皮层电信号等），被广泛应用于神经康复、脑科学研究等医学和生命科学领域。作为连接电路系统与神经组织的桥梁，如何确保柔性电极与生物...[详细]

据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集...[详细]

在过去的两年中，由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动，导致集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺，本已停产的8英寸设备需求增加。业内人士认为，国内设备厂迎来了爆发的机会。国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果显示，2017年全球半导体总营收为4197亿美元，较2016年成长22.2%。巨大的半导体增长市场带动了对设备的需求，据SEMI发布的2018年全球半导体设备市场预测报告，...[详细]

经过调查，供应商普遍反映，今年的订单需求较去年（2018）下降5%~10%；预期终端产品客户有可能将25%关税部分转嫁至零件供应商……“如今的富士康，不再是一家单纯的电子制造供应商。集团在中国的三十多年来，对整个制造环节进行不断反思和优化，把供应链管理提升到了另外一个层次。”富士康全球采购总处资深处长江岳峰如是说。5月23日，由ASPENCORE旗下媒体《国际电子商情》《电子工程专辑...[详细]

怎么能腰杆挺起来，不是要做给别人看的。对于中国半导体业的发展要认清形势，机不可失，时不再来，需要全产业链的积极推进，包括设备与材料等基础产业要齐头并进，尤其是骨干企业的扎实进步。不用太看重产业数字方面的进步，更要注重内含与感觉，中国半导体业发展至少要与中国的大国地位相称。-莫大康2018年1月15日华为原本将在CES2018展会上宣布与美国运营商AT&T达成协议，但据媒体报道，AT&T...[详细]

1月18日，作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称，预计台积电2018年收入将增长10-15％，驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。台积电还披露了7nm工艺进展，称已经获得了50多家客户的订单，涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等，远远甩开了死对头三星。张忠谋宣称，台积电已经拿到了7nm100％的市场份额，暗...[详细]

电子网消息，太平洋证券研究院的数据显示，随着汽车需求的增加以及智能化发展，汽车的电子化水平日益提高，占整车成本的比重也越来越大。目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车则高达47%。在联网、娱乐、节能及安全等四大发展趋势的驱动下，未来汽车电子化程度将越来越高。PCB为电子信息产品不可或缺的基础支撑，汽车电子的快速增长带来相应车用PCB需求量倍数式增长。汽车电子的快速增长...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双引脚电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）芯片。AT21CS11非常适合用于识别和认证管壳或者电缆等电子元件空间受限的远端装置。每片AT21CS11包含一个预编程的唯一序列号和五个EEPROM存储区。任意或者全部存储区都可以由终端设备制造商永久锁定，以便跟踪产品和...[详细]

3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款3...[详细]

无论是传统的手机、家电、安防、汽车、医疗、交通、建筑的智能化转型，还是从物联网、工业4.0、智能硬件、互联网+，一场基于大数据、互联网、应用软件等技术的硬件复兴热潮正在席卷全球。没有新东西出来、每家都一样这一长期以来的争议一直困扰着CEATEC。继日立制作所、索尼之后，东芝本届也退出展览，但2015年的展会规模虽仍有缩小，会场中引起围观的展示则显出了企业各自的特色，有了几分新意。...[详细]

VLSI研讨会将于6月12日至17日在檀香山的希尔顿夏威夷村举行。三星将在会议上发表18篇论文。其中在DRAM存储器类别中，三星将发表A16GB1024GB/sHBM3DRAMwithOn-DieErrorControl。三星的第三代10纳米DRAM（1z）具有更高的系统可靠性、可用性和可维修性（RAS）的性能，主要针对汽车、工业和数据中心应用。为此，他...[详细]

当AMD今年3月初推出了Ryzen系列处理器时，几位分析师和粉丝都希望AMD可以在英特尔占据主导地位的市场上加快竞争。那么现在德国最大在线零售商Mindfactory.de的数据显示，AMD似乎开始回到消费者心中。根据零售商公布的每月数据，在Ryzen处理器推出的一个月当中，AMD的市场份额为27%，并且稳步上升，在8月份其份额已经超过英特尔，达到56%，最受欢迎的是Ryzen51600处...[详细]

台积电(2330)于上周宣布与海思半导体合作，成功产出业界首颗以16纳米FinFET制程及ARM架构为基础的网通处理器。港系外资则再出具报告，指出台积的16纳米FinFETplus(FF+)制程在2015年下半年~2016年间，性价比将优于三星的14纳米制程。该港系外资预估，台积电2016年的14/16纳米制程市占，可望从2015年的37%一举提升至75%。该港系外资指出，2016...[详细]

　　贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》《“十三五”国家科技创新规划》和《中国制造2025》，围绕产业链部署创新链，实施材料重大科技项目，着力保障重点基础产业供给侧结构性改革，满足经济社会发展和国防建设对材料的重大需求，提升我国材料领域的创新能力，引领和支撑战略性新兴产业发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　科技部关于印发《“十三五”材料...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]