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商界大佬都蓄势待发。但坦率地讲，对于AI这样大跨度多维度的系统性创新，完全不懂技术的管理者很难独立做出系统性判断。余承东和李彦宏的独特技术背景，客观上确实让华为和百度分别占据中国AI领域硬件和软件两个制高点。从余承东的视角所见华为的AI战略焦点是MobileAI包括Ondevice（设备端）和CloudAI（云端）两个基点，他的看法是：AI赋予了智能手机更加自然交互历史性的奇迹，通过...[详细]

据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3DNAND闪存制造商长江存储（YangtzeMemoryTechnologies）近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备。日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商消息人士还告诉《日经亚洲评论》，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（AppliedMaterials...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的单片SPDT模拟开关，并在业内首次采用了超小尺寸的新型μDFN6封装。VishaySiliconixDG3257非常适合用在便携式消费产品和医疗设备中切换模拟和数字信号，在4.2V下的电阻为5Ω，并且提高了带宽，减少了寄生电容，还有掉电保护功能。今天推出的这颗器件尺寸为1mmx1mmx0.3...[详细]

自2013年推出兼具能源效率和绘图性能的Haswell架构芯片以来，英特尔(Intel)在绘图芯片市场的市占率便一路攀升至60%以上，另外两家大厂NVIDIA与超微(AMD)则不到20%。不过后两者在2016年的PC绘图芯片市场都颇有斩获，迫使英特尔不得不采取降价策略确保领先优势。根据SeekingAlpha报导，NVIDIA主要提供电脑游戏、虚拟实境、云端深度学习和自驾车等尖端应用使用...[详细]

全球半导体先进制程监控仪器制造商MKSInstruments,Inc.于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季(截至2018年9月30日为止)财报：营收年增0.2%(季减15%)至4.87亿美元，非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增20.5%(季减19.3%)至1.88美元。MarketWatch报导，根据FactSet的调查，分析师原先预期MKSInstrumen...[详细]

4月14日消息，据国外媒体报道，知情人士称，苹果公司正考虑联合富士康母公司鸿海精密，共同收购东芝芯片业务。知情人士称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务超20%股份，富士康收购30%股份，东芝保留部分股份。今年2月，就有外媒报道，东芝闪存芯片业务的大客户苹果也有意对其进行竞购，现在，苹果正考虑拉上鸿海。外界猜测苹果加入竞购，是出于对东芝出售半数以上股权而失去对这一业务的控制权的担忧，...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年6月25日——高级系统验证解决方案领先厂商MentorGraphics(NASDAQ:MENT)今天宣布，致力于改进最新一代移动应用用户体验的创新技术开发企业Inuitive已采用Veloce®仿真平台进行片上系统（SoC）验证，并取得了一次投片成功。Inuitive的NUI（自然用户界面）技术可创建三维深度图和直观的移动应用，能理解并预测用户在任何给...[详细]

    拟5631.79亿元收购时代立夫69.28%股权。公司于2018年1月16日公告拟以5631.79万元收购时代立夫69.28%股权;时代立夫是国内领先的CMP抛光垫企业,有先行的良好客户基础与应用经验,且承接了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称“国家‘02专项计划’”)的国家科技重大专项课题任务,受相关政策鼓励及重点支持,时代立夫2017年1-11月营业收入383.36万元,净...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

今天，Mobileye首席执行官兼英特尔高级副总裁AmnonShashua教授在韩国首尔举办的世界知识论坛中发表了主旨演讲，他为自动驾驶行业提供了一种能证明自动驾驶汽车安全性的办法。这一解决方案发布在AmnonShashua教授的学术论文以及通俗总结论文中，论文提出了一个正式的数学公式来验证自动驾驶汽车能够以负责任的方式行驶，不会因为自动驾驶汽车的过错而导致交通事故。英特尔与Mobil...[详细]

根据电子系统设计联盟（ElectronicSystemDesignAlliance，ESDAlliance）的最新统计数字，电子设计自动化（EDA）产业营收在2016年第四季出现近五年来最大幅度的年成长率，包括各种产品类别以及区域市场的业绩表现都十分亮眼。ESD联盟指出，2016年第四季EDA产业营收金额总计为24．6亿美元，较2015年同期成长了19％；而所有EDA区域市场以及大...[详细]

近日，亚马逊首席布道师JeffBarr在其博客中表示，亚马逊FreeRTOS宣布支持RISC-V内核。FreeRTOS是一种流行的操作系统，专为小型简单处理器而设计，通常称为微控制器。它在MIT开源许可下可用，并在许多不同的指令集架构（ISA）上运行。亚马逊FreeRTOS通过一系列面向物联网的库扩展了FreeRTOS，这些库提供了额外的网络和安全功能，包括支持蓝牙低功耗，OTA和Wi-Fi...[详细]

全球半导体产业备受瞩目的7纳米制程大战，2018年初由台积电抢先领军登场，尽管三星电子(SamsungElectronics)亦规划7纳米制程，然台积电已拿下逾40个客户，涵盖移动通讯、高速运算、人工智能(AI)等领域，是历年来应用和客户层面最广泛的高端制程，尤其台积电通吃苹果iPhone处理器芯片大单，2018年晶圆代工战局台积电已经先赢大半。 近期台积电再度披露先进制程规划，5纳米制程...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

　　据海外媒体介绍，高通和联发科各擅胜场，高通强项是高端处理器联发科则专攻中低端芯片。不过随着联发科日益壮大，高通紧张，开始抢攻中端市场，挽回流失份额。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　TheMotleyFool7日报导，高通在智能手机芯片的市占率不断萎缩，StrategyAnalytics估计，高通2014年市占率为52%，2015年骤降至4...[详细]