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根据市场研究机构ICInsights的最新统计数据，在过去几年遭遇营收下滑、连续第六季亏损的AMD，已经被挤下该机构的2015上半年全球前二十大半导体供应商排行榜。AMD从2000年左右就一直在全球前二十大半导体排行榜上有名。AMD的落榜有很大一部分原因是由于2015年第二季营收表现惨澹──ICInsights的数据显示，AMD当季营收与去年同期相较衰退了35%。此外2015年第二季...[详细]

在5G网路演进的道路上将广泛采用各种频段，利用6GHz以下的频段是成功部署可靠网路覆盖的决定性因素。R&SCMW100无线通讯制造测试仪证实R&S在支持5GNRsub-6GHz的能力，并有助于加速5G生态系统成形。罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz；R&S)宣布新版CMW100无线通讯制造测试仪在5GNR6GHz以下的测试已准备就绪。3GPP的5GNR将支持高达5...[详细]

　　3月14日，上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)宣布，与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦(ASML)签署战略合作备忘录(MoU)，为双方进一步的潜在合作奠定了基础。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。上海微电子与芯片制造设备厂商ASML签署战略合作备忘录　　根据这项合作备忘ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或...[详细]

据北京大学新闻网报道，大数据和物联网方兴未艾，令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式，真正实现人体与数字世界的无缝对接。然而，当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战，例如器件性能难以突破，传统的硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺与柔性电子器件不兼容，器件与人体的交互不够友好，等等；特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性...[详细]

记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队与其他合作者及本源量子计算有限公司合作，实现了基于石墨烯的可滑动纳米机电谐振器。相关研究成果日前发表于《自然·通讯》上。一个振动物体的振动性质受到其固定方式的影响，这一规律不仅激励人们在宏观世界发明了各式各样独具特色的乐器，也指引人们在微观尺度上设计制备不同类型的力学谐振器。其中，纳米机电谐振器具有质量轻、频率高、品质好、可调谐等优...[详细]

一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。这款名为NeuRRAM的神经形态芯片使AI离在与云断开的广泛边缘设备上运行又近了一步。在云中，AI计算可随时随地执行复杂的认知任务，而不需要依赖与中央服务器的网络连接。从智能...[详细]

在8月8日至10日于圣克拉拉举行的闪存峰会（FMS）2023上，SK海力士公司介绍了其321层1TbTLC*4DNAND闪存的开发进展，并展示了样品。SKhynix是业内首家详细公布300多层NAND开发进展的公司。该公司计划提高321层产品的完成度，并在2025年上半年开始量产。该公司表示，已量产的全球最高238层NAND的成功为其积累了技术竞争力，为321层产品的顺利开...[详细]

网易科技讯3月21日消息，据国外媒体报道，芯片制造商AMD周二表示，其计划发布补丁程序以修复上周由CTSLabs指出的芯片漏洞。以色列网络安全调查公司CTSLabs在其报告中称，攻击者需要相应的管理权限才能利用这些漏洞。AMD周二表示：“任何获得管理权限的攻击者都将有大量的攻击可用，远远超出本研究确定的攻击范围。”根据金融分析公司S3Partners的数据，在研究公开前...[详细]

对于现在的韩国厂商来说，SSD等存储芯片遇到了新的问题，即便价格下降，但依然不好卖。韩国关税厅周二公布的数据显示，韩国4月前10天出口同比下降8.6%，至140亿美元，因全球芯片需求持续低迷。芯片出口继续大幅下滑，4月前10天出口额下降39.8%，至17.7亿美元。石油和钢铁产品的出口分别减少了19.9%和15.1%，至11亿美元和10亿美元。从出口目的地来看，对美国的出口增长...[详细]

2020年，德州仪器（TI）的股票增长了36％，与前10大最大模拟公司的行业平均水平4.9％相比有了明显的增长。今年，该公司的前景受到强劲的半导体市场的提振。我们认为，它有能力从其内部生产能力中受益，而不是外包给据报道已满负荷生产的晶圆代工厂。从长远来看，由于工厂自动化和车辆电气化的长期趋势带动了更高的增长前景，该公司对工业和汽车市场的战略重点极具吸引力。此外，该公司正在简化其分销，以专注...[详细]

ST荣获教育部优秀合作伙伴称号今年年初，意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣获“2019年教育部产学合作协同育人项目优秀合作伙伴”称号，成为获奖企业中的五家外企之一。意法半导体自2018年以来参与教育部“产学合作，协同育人”项目。此次获奖旨在表彰意法半导体为培养中国下一代工程师做出的杰出贡献，也是对ST中国教育计划目前所取得的成绩表示的认可与肯定为鼓励和培...[详细]

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。京微齐力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差异化京微齐力CEO王海力介绍了公司的近况和产品路线图。王海力表示FPGA核心四大要素包括：架构设计技术...[详细]

日前，ADI公司系统方案解决事业部总经理赵轶苗，借ADI25周年媒体技术日之际，详细介绍了ADI近年来的技术演进以及针对未来的蓝图展望。赵轶苗表示，如今的技术发展，诸如机器人、5G、高铁、大飞机、互联网、物联网等热门技术，背后都离不开ADI的支持与帮助。而展望未来，赵轶苗说道：“现在是一个最好的时代，也是最具挑战的时代，人工智能、大数据、第四次工业革命的到来，会对整个产业带来极大提升与优化。...[详细]

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异...[详细]

   根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。附图:全球前五大封测业者营收（单位：百万美元）BigPic:584x203Gartner研究副总裁JimWalker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。...[详细]