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凤凰网科技讯据路透社北京时间6月15日报道，博通今天表示，在与博科通信合并后，为了削减成本，该公司已经裁员大约1100人，涉及旗下各个业务部门。博通在去年11月份完成了55亿美元收购网络设备厂商博科通信的重磅交易。博通在提交监管部门的文件中表示，该公司正在对其资源展开进一步评估，有可能还会削减其他岗位。博通表示，在2018年财年的前两个季度，该公司的重组费用达到1.43亿美元，主要涉及终止员...[详细]

如今全球芯片短缺，不仅仅已经严重营销到了科技数码产业，就连汽车产业也深受其害。为了满足2021年的需求激增，目前有国外媒体称台积电一口气向荷兰ASML下达了18台最先进的极紫外光刻机需求，如此之大的需求令可以说是史上的天量，三星英特尔急了。因为目前全球能够提供最先进极紫外光刻机的只有荷兰ASML一家，在刚刚过去的2020年当中，ASML面向全球客户一共才交付了31台极紫外光刻机，也就...[详细]

京瓷总裁HideoTanimoto告诉日经新闻，京瓷将在从今至2026年的三年间，将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元。其中，资本支出将翻一番，达到68亿美元，研发支出增长60%，达到30亿美元。为资助该计划，京瓷将以其KDDI股票作为抵押品借入75亿美元。京瓷拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。其扩张的主要重点...[详细]

出生在黄宅镇古塘村的方钢锋，毕业于美国加利福尼亚大学洛杉矶分校，曾在美国著名信息存储公司任技术部总监、首席技术官等职位。后回国创办苏州锋驰微电子有限公司，目前国内和世界占有量分别达到75%和50%，已然成为通用单片机细分行业里的领跑者。如今被浦江的环境和风气吸引，要将整个企业转移回老家浦江。苏州锋驰微电子有限公司是一家主要致力于集成电路IP,物联网,计算机软硬件,电子产品,集成电路,应用电...[详细]

2021年微处理器（MPU）总销售额保持强劲，继2020年增长16%后又增长14%，达到1029亿美元。根据2022年第一季度的更新，预计2022年全球微处理器总销售额增长率将回落至7%，MPU市场再创新高达到1104亿美元，处理器出货量增长6%，达到26亿个。整个微处理器市场在2021年保持两位数的增长率，主要是因为随着用户转向更快的智能手机，包括配备新的第五代（5G）蜂窝调制解调器、...[详细]

　　新华社北京４月２６日电（记者余晓洁　周润健）北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石与中科曙光副总裁聂华２６日签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。　　中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以寒武纪ＩＰ盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与寒武纪合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规...[详细]

大唐电信（600198）21日晚间发布公告称，公司拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司。这一子公司肩负的“使命”在于提升公司集成电路产业的竞争力，以期成长为集成电路设计产业发展平台，将来对子公司联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司进行整合。新公司注册资本23340万元，由公司以现金出资，经营范围为集成电路设计领域相关业务。新公司设立后，公司将以持有的大唐微电子技术有限公司...[详细]

瑞萨电子周二表示，将以67亿美元收购总部位于加州的IntegratedDeviceTechnologyInc.(IDTI)。这家日本芯片制造商不打算通过发行新股为这桩交易融资。而是计划利用手头现金和从银行获得的6,790亿日元（合61亿美元）新贷款为这桩交易提供资金。67亿美元的出价相当于IntegratedDevice每股49美元，较后者截至8月30日股价溢价29.5%。瑞...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2016年7月20日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，构建用户可编程及高性能的网络开关开创者BarefootNetworks已成功采用Veloce硬件加速仿真平台验证其6.5TbpsTofinoTM开关。Barefoot之所以选择Veloce硬件加速器平台，主要是考虑到Veloce硬件加速仿真平台不仅具有高容量...[详细]

联发科收购电源管理芯片大厂立锜爆发内线交易。立锜经理兼发言人么焕维，涉嫌将重大讯息泄漏给前夫郑捷丞，由郑趁并购消息公告前购入立锜股票套利174万元新台币，而联发科副理陈文淋也涉透过个人帐户购买认购权证套利216万元；台北地检署今依违反证券交易法将郑、陈起诉，两人均认罪并缴回不法所得。检调调查，联发科在前年9月7日，发布重大讯息，预定以每股新台币195元公开收购立锜股权，第一阶段收购35~51...[详细]

除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目前已引进三台世界一...[详细]

12月4日，有投资者在互动平台提问“请问近来公司7纳米产品生产研发进展如何？在国内外将产生怎样的影响？”对此，中芯国际回复“公司第一代FinFET14nm已于2019年四季度进入量产，第二代FinFET已进入小量试产。”在中芯国际2019第四季度财报会议上，梁孟松博士透露了中芯国际下一代“N+1”工艺的详细数据。梁孟松博士透露，中芯国际的下一代N+1工艺和14nm相比，性能提升了2...[详细]

10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商LGInnotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。作为一项前沿的革新技术，热电半导体通过供电实现冷却·加热功能。该技术无需压缩机或加热线即可进行冷却及加热，不受外部温度变化干扰，并可实现废热再利用，十分环保。第三方权威调查机构预测，热电半导体国际市场规模将从2017年的4.72亿美元，有望上升至2020...[详细]

中美之间的差距到底有多大？笔者给出的答案是：一块芯片的距离！怎么理解？美国在IT、工业、国防等很多方面对中国具有绝对领先优势，但归根到底，芯片技术是关键。例如，英特尔、TI、高通、Marvell、飞思卡尔等数百家规模各异的半导体厂商使美国综合实力异常强大。可以这样讲，拥有顶尖的芯片设计厂商是一个国家真正强大的标志。放眼其他地区的强国，法国和意大利有意法半导体；德国有...[详细]

SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成，但格罗方德认为「可能更晚」，估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落...[详细]