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对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的HelioP系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是HelioP23和P30。根据之前的爆料，联发科HelioP23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心CortexA53架构，GPU为PowerVR7XT，支持LPDDR4X内存，LTECat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要...[详细]

半导体技术依循摩尔定律（Moore'sLaw）往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）的3D电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻，格罗方德（GlobalFoundries）宣布收购IBM半导体事业，IBM主导的通用平台（CommonPlatform）等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平...[详细]

随着5G部署竞争的加剧，能否为新一代服务与应用提供高性能及全面可视性的网络基础设施对获得商业成功至关重要。5G可支持一系列功能丰富的应用，适用于汽车、通信、国防、医疗保健、工业生产以及媒体等多种不同的市场。这些全新的服务需要更低时延、更高带宽、更高终端设备功能的支持，同时也需要能将网络切分用于不同的应用。监控网络性能可以了解时延、带宽及服务质量（QoS）等众多参数，这对服务配置和保持客户服...[详细]

芯片人才培养，一个重要的思路是与产业紧密结合。随着个别国家对全球产业链的粗暴阻截，我们国内芯片产业链技术落后的困境愈加凸显。中国海关的统计数据显示，2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元，进口额排名第一。目前，国内芯片自给率不到30%。毋庸讳言，在芯片行业，我们需要补的功课有很多，其中存在一个芯片产业和人才“鸡生蛋蛋生鸡”的悖论。也就是说，目前，整个芯片产业基础薄弱，利...[详细]

1月18日，据外媒报道，知名科技媒体DigiTimes日前发布最新报告，称其预计英特尔的CPU供应短缺问题将贯穿2020年全年，为此其许多合作伙伴可能改用AMD的同类产品。这可能并不特别令人感到惊讶。英特尔之前承认自己陷入进退两难的境地，其首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)对他们目前的处境做出了非常坦率的解释。然而，这确实意味着AMD将从英特尔手中蚕食更多的市场份额，因为原始设备制造...[详细]

近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示——计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。显然，晶体管功耗的降低，并没有其尺寸缩减那样快。由于芯片制造商不会放弃性能上的定期增长，HPC领域的晶体管功率正在飞涨。另一方面，小芯片技术正在为构建更强大的芯片铺平道路。但在性能与延迟优势之外，其在散热...[详细]

索尼集团和台积电（TSMC）将在日本新建半导体合资工厂。索尼将生産处理（逻辑）半导体，用于自身排在世界市占率首位的图像传感器。日本的半导体産业已失去往日席卷世界的势头，但仍拥有图像传感器、存储半导体、微处理器（MCU）这3大根据地。开发创出市场的新用途将成为日本半导体産业发展的关键。据悉世界半导体市场的规模在2020年约为4400亿美元，大体上分为存储器、逻辑半导体等7个领域。日本企业在N...[详细]

　　新智元报道作者：文强　　导读：英特尔CEO科再奇因绯闻被迫辞职，如今绯闻女友浮出水面，曾担任“CEO特别助理”和英特尔集团首席人力资源官。现已去谷歌任职。因为桃色事件离职？事情远比你想得复杂。　　上周四，英特尔CEO科再奇因绯闻被迫辞职，一时间，因桃色事件而下台的大公司高管又被媒体牵出来数落了一遍。而且，柯再奇离职事件的绯闻女友也浮出水面。　　这位传说中的女友名叫Dan...[详细]

因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导，就是因为受到成本因素限制，2018年可能只有三星电子和苹果两家采用7奈米制程的处理器，其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有制程技术。根据国外媒体报导指出，晶片中的线宽越小，就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体，也使得系统晶片可以整合更多晶片，让功...[详细]

    精测电子(300567.CH/人民币104.59,买入)已公布进军半导体检测领域。以下是中银国际证券股份有限公司对该公司的调研：    主要观点。   1、半导体检测大体可以分为中道的过程工艺控制检测和后道的测试环节(良率测试、FinalTest)。工艺控制检测主要包括:   (1)OCD结构检测,如形状、线宽、膜厚;   (2)缺陷检测;   (3)其它小类型...[详细]

摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有...[详细]

--支持TE汽车事业部在华业务发展--苏州,中国–10月29日，2013–TEConnectivity(纽交所代码:TEL)今天宣布其新的汽车电子元件厂在江苏省苏州市正式落成，支持TE汽车事业部在华业务发展。TEConnectivity是全球连接领域的领军企业，帮助从汽车、航空航天到宽带通信、消费产品、能源和工业应用等领域实现电源、数据和信号的连接。该厂建筑...[详细]

芯片供应短缺的话题已经持续了一年多的时间，期间不少企业或专业人士都曾作出了时间方面的预测，大多都表现出较为乐观的看法。不过随着时间的推移，情况都没有较为明显的改善，这些预测似乎都偏离了实际，更像是安慰大家的话术。近日，台积电（TSMC）研发高级副总裁米玉杰（YJMii）博士在接受IEEESpectrum采访时表示，目前兴建中或即将开售建设的晶圆厂还要等两到三年才完工投产，在此之前不...[详细]

要真正切入新市场，就要找到这里的需求点，找到技术能够应用的地方。利用自身在物联网、人工智能等前沿技术优势，服务于内地相关企业及产业链。近几年，媒体上提到HTC的几乎都是“坏消息”。这个在智能手机时代创下过辉煌战绩的品牌，如今深陷唱衰声中。在它背后，曾经风光无限的台湾电子业似乎也走到了拐点。作为个人电脑时代全球重要的“科技岛”，电子业一度是台湾经济最强劲的引擎。但如今，它在智能手机时代...[详细]

　泡泡网平板电脑频道7月17日PiperJaffray公司分析师预计，如果苹果要自己打造芯片制造设施，并研发10纳米工艺，纳米耗资可能将达到20亿美元。如果苹果选择打造研发、生产的全功能工厂，耗资将会达到50-70亿美元。　　分析师认为，苹果对研发技术更有兴趣，而不单单只是收购工厂。他们相信苹果可能会授权或出售自家研发的处理器，这样可以让苹果进一步降低芯片生产成本。　　对于苹果来说，...[详细]