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Diodes公司今日推出AL1788，该公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。这款高效能脱机恒定电压与PFC控制器结合具有低总谐波失真(THD)的高功率因子校正(PFC)与低待机功率，非常适合用于商用应用程序与连网照明需求。AL1788以同时支持返驰与降压拓扑的平台为基础，并且专为一次侧调...[详细]

据国外媒体报道，因未能提供相关信息，欧盟反垄断机构已暂停审查美国移动芯片巨头高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易。欧盟方面表示，暂停审查是因为高通和恩智浦未能提供相关的信息，而在双方提供了所需的文件之后，欧盟反垄断机构将重启对这一收购交易的审查。欧盟在本月9日宣布对高通收购恩智浦半导体的交易进行审查，原计划在10月17日之前作出最后决定，而在暂停审查之后，作出决定的最后期限也将相应推迟。...[详细]

前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业者开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下中国半导体并购频频受阻业界呼吁专注研发与猎才。日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本执...[详细]

人脸辨识将成为5G重要应用，为抢攻此一商机，英特尔(Intel)、鸿海，以及亚太电信三雄连手，发布基于多接取边缘运算(Multi-accessEdgeComputing,MEC)架构之脸部辨识应用方案；亚太电董事长吕芳铭表示，鸿海各厂区将陆续导入该方案，未来员工改用「刷脸」上班，而未来也将涵盖智能安控、智能零售、百货商场等领域。根据最新的工研院产经中心预估，3D脸部辨识的全球产值，20...[详细]

作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC)：材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增...[详细]

半导体硅晶圆市场需求强劲，明年第1季价格确定上涨15％左右，带动环球晶（6488）上周五（10日）股价直攻涨停，收在368.5元；而台胜科（3532）亦是受惠个股之一，市场看好涨价题材延烧，营收、获利可望同步成长。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（SiliconManufacturersGroup）的产业分析报告显示，第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,99...[详细]

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]

戴乐格半导体有限公司（DialogSemiconductorplc）5日宣布以2.76亿美元（现金）购并总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业SilegoTechnologyInc.。10月5日公布的投影片资料显示，戴乐格、Silego的共同客户包括亚马逊（Amazon.com）、Canon、Google、Fossil、LG、微软（Microsoft）、Panasoni...[详细]

2月20日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元（当前约108亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家2009年从AMD分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的16亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法...[详细]

集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台，实现测试流程的优化2023年8月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本，同时减少当前云端方案存在的安全隐患。泰瑞达半导体测试事业部营销副总裁兼总经理ReganMills表示：“...[详细]

eeworld网消息，2017年3月14日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了RenesasSynergy™平台的最新扩展，包括：最新的Synergy软件包（SSP）1.2.0版，其依据ISO/IEC/IEEE12207国际标准规定的过程，通过提供完整的软件质量保证（SQA）文档包，确保...[详细]

协鑫集成公告，公司正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准。鉴于目前该事项尚存在不确定性，为避免对公司股价造成异常波动，公司股票自2018年4月27日（星期五）开市起停牌。...[详细]

中国北京，2016年12月16日——全球内容交付、应用优化及云安全服务领域首屈一指的供应商阿卡迈技术公司（AkamaiTechnologies,Inc.，以下简称：Akamai）（NASDAQ：AKAM）今天发布《2016年第三季度互联网发展状况报告》。该报告根据从Akamai智能平台（AkamaiIntelligentPlatform™）收集到的数据，深入分析了全球关键统计信息，例如连...[详细]

4月10日消息，华为于4月9日晚间发布声明称，作为TDTECHHOLDINGLIMITED股东，针对新东方新材料股份有限公司收购NokiaSolutionsandNetworksGmbh&Co.KG持有的TDTECH股份事项一事，我司现已没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TDTECH。华为声明如下：第一，我司与诺基亚合资运营TDTECH，是基于双方的战略合作与双...[详细]

合并后的公司将：成为销售额20亿美元的用于嵌入式系统的微控制器、专用存储器的全球领导者在NORFlash存储器领域居于全球首位成为全球SRAM存储器首屈一指的公司合并后，每年可通过协同效应节省1亿3千5百万美元，显著提升每股收益Cypress和Spansion的股东分别拥有合并后公司50%的股票向所有股东支付每股0.11美元的季度股息Cypress的T.J.R...[详细]