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11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。媒体参观传智驿芯展台本届ICCAD2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（NetworkonChip,NoC）技术开发...[详细]

据“辣笔老芯”发布的图片显示，汽车芯片大厂安森美于9月10日向客户发出了涨价函，宣布将对旗下大部分产品进行涨价。安森美在涨价函中表示，因为上游原材料、制造及物流成本持续上涨，所以不得不同步提高价格。新的价格将会在10月1日生效，并适用于新订单和现有的积压的未执行的订单。作为全球知名的半导体供应商，安森美的产品主要覆盖了汽车、工业、通讯和计算、云电源、物联网等市场。2019年，安森美半...[详细]

业界卓越的TensilicaXtensaLX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023年8月4日——楷登电子近日宣布推出Cadence®Tensilica®Xtensa®LX8处理器平台，作为其业界卓越的XtensaLX处理器系列第8代产品的基础。XtensaLX8处理器提供了重要的新功能，旨在满足...[详细]

    据协鑫集成4月27日公告，协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准，经交易双方协商确定，公司将尽快确定中介机构，并共同推进本次重大事项的各项工作。　　公...[详细]

北京时间9月6日，路透社今日援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。当前，东芝芯片业务(与西部数据的合资公司)主要有三家竞购方，分别为西部数据财团、贝恩资本(BainCapital)财团和富士康财团。按照原计划，东芝希望在8月底达成最终的出售协议。但由于多种原因，包括反垄断因素，东芝到目前为止仍未能与任何一方达成出售协...[详细]

5月22日，春秋电子在投资者互动平台表示，联想集团及其下属子公司为公司的重要客户之一，联想事件对公司业务方面不构成影响。...[详细]

2017年7月17日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，近日召开用户大会，联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用，需要用户与数据...[详细]

半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响,本文详细分析了全球半导体硅片的供给与需求情况,寻找半导体硅片产业的投资机遇。我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演,...[详细]

台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。半导...[详细]

美商晶鐌科技(SiliconImage)宣布与联发科合作参考设计方案，并已获得多家中国与国际品牌采用，成功支援五款全新MHL智慧型手机机种。SiliconImageMHL发射器结合媒体资料通道(MediaDataTunneling；MDT)技术，使行动装置的OEM厂商能提供优质的智慧型手机体验，足以媲美现今的电脑、游乐器及媒体娱乐装置。五款MHL新机种是Silico...[详细]

尽管大陆智能手机品牌业者陆续传出下修2017年出货目标的消息，但台系手机芯片、LCD驱动IC、指纹识别、触控IC及模拟IC供应商却纷纷表示第2季底订单能见度有回升迹象，乍看之下，两岸手机产业气氛有些诡谲，上、下游似乎不同调。 台系IC设计业者表示，客户下修2017年出货目标是因为上半年表现不如预期，但目前供应链库存去化动作已告一段落，加上第2季出货基期明显偏低，第3季传统旺季效应将有助于终端...[详细]

2018年才刚开始，台积电就接获大陆一笔高达10万片的高速运算（HPC）芯片急单，市场猜测来自比特大陆（Bitmain）公司。台积电董事长张忠谋曾透露，一年前还不太清楚比特币的概念，结果现在跟他们（台积电）买了很多晶圆；他提到的两位北京年轻人，就是比特大陆创办人兼执行长吴忌寒与联合执行长詹克团。大陆两名年轻人创立的比特大陆赶上这波比特币「挖矿」热潮，大量下单给台积电，让台积电今年业绩猛烈成长。...[详细]

YoleDevelopment的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面...[详细]

北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元人民币），成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易，同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认，公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS)，从而融资48.7亿美元（约354亿元人民币），超过强生消费者健康全资子公司Ke...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]