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当我们聊到格芯的时候，行业内的人都知道他们是在全球都名列前茅的晶圆代工厂。在产品线方面，他们不但拥有成熟的平面晶体管制造工艺，还拥有性能优越的FinFET工艺。此外，格芯这些年来还在FD-SOI和很多特色工艺方面打响了名堂。这帮助他们在AI、5G和物联网等市场开疆辟土，卡位下一轮科技革命。但其实除了上述技术以外，格芯还在一项备受关注的新工艺上悄然拿下了不少的份额，那就是硅光制造。根据Dig...[详细]

面对2015年市场的新变化，联发科总经理谢清江CES期间接受腾讯科技采访时表示，中国市场将有70-80%的用户成为4G用户，而使用者的体验将从功能上得到提升。高通和英特尔是联发科两个主要的竞争对手。面对与高通的竞争，谢清江认为，其在技术和功能上的演进将使得其客户具有差异化的竞争优势。其正在推广的的自动对焦功能目前也仅有iPhone6系列产品已经支持。对开始关注物联网和可穿戴设备的英特...[详细]

2023年6月26日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售RenesasElectronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了RenesasRZ/T2MMPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。与RZ/T2M相比...[详细]

　　新浪科技郑峻　　贸易战的阴影下，在美国的中国科技企业在焦急等待着靴子落地。对于未来可能的经商环境变化，他们大多保持沉默。只有硅谷的中国风投资本还保持着谨慎乐观。　　贸易大战一触即发　　美国总统特朗普上周签署备忘录，拟议对中国进口商品征收每年高达600亿美元的关税，同时限制中国企业并购与投资美国企业。作为回应，中国商务部也宣布对美国部分进口商品加征30亿美元的关税，主要是农产品。作为全...[详细]

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业，将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务，并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。Ferrotec指出，大陆半导体硅晶圆需求扩大，...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7004，该器件用高达60V的电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部N沟道MOSFET开关，从而使该器件能够保持接通时间无限长。LTC7004强大的1Ω栅极驱动器能够以非常短的转换时间和35ns传播延迟，容易地驱动栅极电容很大的MOS...[详细]

如果不是运气太差，他可能已是全球产业霸主。老对手成了世界第一，他成了局外人。曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”，也是不折不扣的“冤家”，他们的“缠斗”绵延超过20年，几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如今，张忠谋成了全球霸主，他却成了局外人。2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿人民币），净利润接近800亿人民币。2017年3月，台积电市值突破万亿人民...[详细]

“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以...[详细]

虽然全球NB市场需求仍有逐年衰退的压力，前五大品牌厂的年度出货目标，也每每被上、下游产业链自动往下修正，由于2016年上半NB出货基期实在过于偏低，第3季全球NB市场需求可望迎来10~20%的反弹力道。只是，相较于以往总依赖Wintel平台的升级噱头，这一次NB换机口号将由创新体验及周边应用来主导，包括电竞应用、异业联名、限量行销等方式；搭配新增的NFC、指纹辨识、无线充电、OLED面...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩（截至2018年9月30日）。该财务报表于今日会议上获董事会批准。销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%至1.869亿欧元当前经营收入增长85%至4,160万欧元电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率从18年上半年的24.4%升至3...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出750mA、42V输入同步降压开关稳压器LT8607。该组件采用独特的同步整流拓扑，在2MHz切换时可提供93%的效率，因此，使设计者能够避开关键噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时实现接脚占位非常精小的解决方案。突发模式(BurstMode)操作于无负载的备用情况下，可保持静态电流低于3µA，使该组件非常适合始终保持导通(A...[详细]

集微网消息，有分析师曾指出，如果摩尔定律的尽头是一堵墙，那么首先撞上去的将会是走在最前面的那个人。在10纳米制程上一延再延，连续3年迟到后，英特尔7纳米再次遭遇滑铁卢，第一批7纳米处理器上市进程被宣告延后6个月，首批7纳米客户端处理器由原计划的2021年第四季度延迟到2022年底或2023年初出货。曾经走在半导体工艺最前面的巨人，撞上了墙，尽管此时摩尔定律还未到尽头。然而还有令业界更震惊的，...[详细]

器件具有1μF～500μF的容量和小尺寸占位。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年4月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器---MKP1848C。器件具有1μF～500μF的容量范围、小尺寸占位，电压等级从500V到1200V。...[详细]

8月17日下午消息，今日，市场消息称商汤科技计划未来几周提交香港IPO申请，商汤科技或聘请汇丰为其安排规模至少20亿美元的香港IPO。新浪科技第一时间就此事向商汤科技问询，公司回应表示：对于市场传闻，商汤不予置评。　　“商汤科技是一家坚持原创、让人工智能引领人类进步的科创企业，自成立以来致力于推动人工智能赋能百业。对于市场传闻，商汤不予置评。感谢大家对于商汤科技的关注与支持！”商汤科技回应表...[详细]

Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，科锐正在推进从硅(Si)向碳化硅(SiC)的产业转型。为了满足日益增长的对于Cree开创性Wolfspeed技术的需求，以支持电动汽车(EV)、4G/5G通信和工业市场的不断增长，Cree于2019年秋季宣布公司将在美国东海岸打造碳化硅(SiC)走廊。科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅(Si...[详细]