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据台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸。有厂商表示，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”，仍需要时间消化。硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。...[详细]

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16奈米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。（台湾工商时报）...[详细]

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。iPhone订...[详细]

北京和首尔的最新数据显示，由于地缘政治紧张局势改变了亚洲芯片供应链格局，中韩两国一度强大的半导体贸易在5月份继续下滑。韩国贸易、工业和能源部周四报告称，该国5月份对中国大陆和香港的信息和通信技术(ICT)出口（包括半导体、显示器和智能手机）同比下降超过30%。据该部称，5月份从韩国到中国的半导体出货量同比下降35.7%，因为需求低迷导致存储芯片贸易暴跌53.1%。...[详细]

电子网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，F...[详细]

    6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。   据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万片12英吋半导体芯片晶圆厂。该项目以自主设计...[详细]

台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应，导致价格已远高于一线厂，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。在报价居高不下之际，业界人士说，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，...[详细]

据彭博社报道，Arm中国(安谋中国)的控制权之争正在升级。现在，Arm中国发起了一场新的诉讼，旨在将Arm中国控制权保留在现任CEO吴雄昂手中。新发起的诉讼案件同时也会让软银集团将Arm业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。Arm中国控制权之争Arm中国控制权之争最早于2020年6月被报道，当时，Arm中国董事会投票决定以利益冲突为由免职Arm中国CEO吴雄昂，但...[详细]

电子网消息，尽管不少外资看好联发科最坏情况即将过去，预期明年手机芯片出货量可望回升，加上管控成本效益可望逐步显现，联发科明年毛利率与获利应可好转，只是业界不少人仍认为联发科短期营运将持续面临挑战。因大陆手机市场需求恐将无法显著好转，加上曦力P23新产品效益也将有限，业界普遍预期，联发科第三季业绩将仅季增10%至15%，恐将低于先前市场预期的季增2成以上水平。除市场库存去化情况、新产品进展、先...[详细]

电子网综合报道，31号晚间消息，美国检察官以涉嫌从事与收购莱迪思(Lattice)有关的内幕交易，串谋实施证券欺诈罪名，起诉美籍华人、CanyonBridgeCapitalPartners创始人周斌(BenjaminChow)。美国当局认为，周斌“以个人会面、语音信息和文字交流方式”向他的商业伙伴兼朋友尹少华(MichaelYin)透露了有关CanyonBridge可能收购莱迪...[详细]

3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

恩智浦半导体(NXP)在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列微控制器(MCU)上运行的AmazonWebServices(AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。恩...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(PhotomaskCharacterizationSummary)指出，去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元，年成长2%，全球光罩市场呈现扩张荣景，而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场；预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%，2018年市场规模将达到35.7亿美元。SEMI报告指出，继2015年成长1%后，全球光罩市场在201...[详细]

作者：Digi-Key品牌与营销副总裁KevinBrownDigi-KeyElectronics的成功，来源于全球4000多名员工的辛勤工作、承诺和创业精神，以及54万名客户的创新精神。一家小型私营公司从1972年起快速发展，并发展成为一家价值30亿美元的公司。Digi-Key的总部位于明尼苏达州的ThiefRiverFalls市，一个只有8500多人的小镇，位于明尼苏达州的...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]