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据外媒报道，在全球存储芯片市场，韩国公司是难以忽视的统治性力量。截至去年第四季度，三星电子和SK海力士在全球DRAM内存与NAND闪存市场的合计份额分别达到了74.7%和49.1%。此外，三星电子和SK海力士还占据了韩国出口额的20%以上。然而，韩国半导体行业最近却遭遇了意想不到的障碍。据多家外媒报道称，中国已经提出，提高从美国进口半导体芯片的比例，取代来自韩国和中国台湾的产品...[详细]

新莱应材8日早间公告，公司计划在全球半导体业务市场布局，同时也可以借助国际先进成熟技术，缩短产品开发周期，抓住中国半导体行业飞越发展时期，公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中，预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议，同时鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG（毕马威）作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年...[详细]

大陆媒体报导，大陆各尺寸半导体硅晶圆供不应求的情况持续扩大中，尤其以8吋及12吋为主，主要是自制率仍低，尤其12吋自给率目前为零，但目前月需求量已达50万片，预计2018年需求倍增至110万~130万片。大陆媒体引用中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐评估指出，2016年大陆企业在小尺寸4~6吋硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片，基本已自给自足。具8吋硅晶圆及外延...[详细]

40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约80%的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

研调机构ICInsights估计，三星（Samsung）拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆（图）产能占全球比重约13%，居第3位。研调机构ICInsights估计，三星（Samsung）拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。ICInsights表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆...[详细]

台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将，2006年首次退休前，协助台积电将制程技术推进到65纳米；目前则已进入研发10纳米制程的新世代。从蒋尚义2009年重回台积电带领研发迄今，台积电单季毛利率一度突破50％，今年第二季...[详细]

随着电子商务的狂飙，很多行业都不同程度的卷入了网络大军的洪流中，无法独善其身。但在电子生产资料领域，这种狂飙却遇到了相当大的阻力，步履蹒跚，看似美味，却无从下口。其中原因为何？据我分析，元器件电商的阻力主要原因有如下四点：1、元器件作为生产资料，很难在网络交易中实现规模化。2、元器件品种的多样性，非标性，碎片化，使得网络价格远远高于线下价格。3、元器件交易的买卖...[详细]

　　韩国昨日于东部海岸发生芮氏规模5.5地震，震央位在庆尚北道浦项市北方约9公里处，深度约9公里。针对韩国突如其来的偶发事件，TrendForce光电研究WitsView分析对整体面板產业影响甚小。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　以三星显示器(SDC)来说，随着今年9月L6关厂后，目前在韩国的LCD產线只剩汤井市的L7-2、L8-1与L8-2三条產线，而LCD机台在感测到...[详细]

芯片制造商迈威尔科技(Marvell)执行长MatthewMurphy在16个月任期内，透过裁员1,700人与出售业务，推动公司股价上涨近80%；有意并购高通(Qualcomm)的博通(Broadcom)执行长HockTan在4年内完成6次并购；高通执行长SteveMollenkopf也不遑多让，以385亿美元猎逐恩智浦(NXP)。科技公司执行长风格丕变，是半导体产业交易热络的幕后推手。...[详细]

在市场和利好政策的双重拉动下，2017年成为中国IC产业高速发展的一年，无论是设计、制造、封测三业的增速，还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力，都取得了长足的进步。然而随着国内外产业形势的变化，中国IC产业正在临近一个新的发展节点，未来想要将我国IC产业提升到一个新的水平，就需要把自主创新放到更高的位置，找准定位、创新引领。改变装备材料传统弱项产业整体水平提升随着《国家集成电路产业...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

电子网消息，人工智能（ArtificialIntelligence）和深度学习（DeepLearning）有望转变人类与世界互动以及企业运作的方式，从而使人们做出更明智的决策，而英特尔®技术正在实现这场变革。今天，英特尔将着重介绍全球最大的云服务提供商之一是如何利用英特尔人工智能技术来运行复杂的深度学习模型，这些模型实现了各种应用，从智能手机上的人脸识别和语音识别再到自动驾驶等等。微软...[详细]

　　再过几天，2017就真的要过去了，或许是因为憋了一年，芯片厂商们相继在年底搞事情。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在制造方面，高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855，苹果用Intel和联发科来替代高通接手自己的基带订单……产品上，高通联手微软造“手机式”PC，苹果计划打造基于A11的笔记本电脑……与此同时，还有更多的消息。而根据这些消息，我们从中发现了...[详细]

随着许多嵌入式系开始变得“智能”且“自主”，以人工智能(AI)神经网路为导向的嵌入式系统市场即将起飞，神经网路加速器大战一触发…嵌入式神经网路加速器市场持续升温，从智能音箱、无人机到智能灯泡等越来越多的系统准备在本地执行神经网路，以取代传送至云端进行运算的途径。Movidius副总裁兼总经理RemiEl-Ouazzane日前在接受《EETimes》访问时，将这个成长中的趋势定义为...[详细]