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首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片18nmFD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃2024年3月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整...[详细]

关于乐视的消息已让人疲惫。但猎头和创投仍在保持神经敏锐，特别是涉及乐视汽车的动态，可能每一则背后，都是一个潜在的机会。乐视汽车最热时，原上汽通用总经理丁磊、原上汽集团副总裁张海亮、原百度无人车负责人倪凯、原上汽研发负责人牛胜福、原英菲尼迪中国总经理吕征宇、原大众生产总监FRANKSTERZER，原广汽吉奥总经理高景深等纷纷加盟，一时彬彬之盛。但现在，可能又到一个聚散时刻。区别...[详细]

电子网消息，近日，由中科创达联合清华大学软件学院主办的嵌入式计算与智能视觉技术研讨会在京圆满举行。当前正值智能计算发展的转折点，此次研讨会的意义非凡，受到社会各界的广泛关注。来自于企业、知名学府、研究所等从事深度学习、视频分析、图像处理、机器视觉、人工智能、嵌入式系统、异构计算方面的教授和技术大咖齐聚一堂，共同探讨计算机视觉领域的计算难题，旨在通过产学研的对接促进人工智能技术和产业融合，面向应用...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）公布9月合并营收885.79亿元新台币，较上月减少3.6%，较去年同期减少1.3%；第3季合并营收达2521.07亿元，营收财测目标顺利达阵；前9月合并营收6,998.77亿元，较去年同期增加2.1%。由于iPhone8处理器芯片于上季开始出货，台积电8月营收暴冲至900亿元以上后，9月回归常态，合并营收885.79亿元，第3季合并营收2521.07亿元，...[详细]

ARM宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子（UMC）的28纳米28HPCU工艺可采用ARMArtisan物理IP平台和ARMPOPIP。此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库（standardcelllibraries）和记忆编译器（memorycompi...[详细]

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向数据中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过，Intel希望透过另一种新的合作方式，也就是将x86架构授权给其他移动芯片公司，再借由使用自己先进制程为其代工的模式，仍旧在移动市场中获利。对此，中国IC设计企业展讯前不久就宣布了与Intel合作的首款x86移动芯片SC9861G-IA，为首个该模式...[详细]

当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能，ArtificialIntelligence)不可，AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021年将从今年的82亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算平台以及大数据数据库，这些技术都需...[详细]

2018年4月9日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布推出InterlineTransferElectronMultiplyingCCD(IT‑EMCCD)图像传感器阵容的最新产品，该产品针对医疗和科学成像等极微光应用，以及商业和军事应用中的高端监控。全新的KAE-08152与现有的KAE-0...[详细]

德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]

国产芯片板块近日再领政策红包，该板块反复活跃，特别是今日再次爆发，其中5只创业板个股如振芯科技、必创科技等均强势涨停，必创科技、圣邦股份和兆易创新3只个股股价还创出历史新高。市场分析认为相关上市公司无论是短期机会还是中长期机会均十分明显。说起2018年以来持续性较强的板块，国产芯片板块无疑是其中之一。由于近日再领政策红包，该板块反复活跃，特别是今日再次爆发，其中5只创业板个股，包括振...[详细]

-所有货币以美元列账，除非特别指明。-本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。上海2016年11月7日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一六年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第三季度摘要二零一六年第三季的销售额为创新高的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元...[详细]

中兴事件开始把集成电路产业推到前台。随着中美贸易战的升级，对产业界和科技界的影响开始逐步显现，国际环境开始进一步恶化。继美国之后，德国、意大利、法国等欧洲国家开始对中国进行技术封锁，最具代表性的就是对华为5G的限制。业内人士表示，这些不是突发事件，而是我国发展到一定阶段必然会发生的事。在这样的产业形势下，发展自主知识产权的核心技术“芯片”，中国没有退路也没有捷径。中国集成电路产业如何突破重...[详细]

“提到Imagination，大家想到的可能只是智能手机GPU，但其实我们的产品涵盖移动手机、汽车电子和IoT三大市场，其中汽车电子GPU占全球近一半的市场份额。”Imagination中国区战略市场与生态高级总监时昕日前在SiFive北京研讨会现场说道。据了解，目前基于Imagination的IP授权出货量已达110亿颗，而2012年公司宣布的出货量为10亿颗，在短短七年内Imaginati...[详细]

行业调研数据显示，芯片行业的产值和营收一直在不断提高，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。自动化测试设备（ATE）ATE（AutomaticTest...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]