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根据eetimes的报道，台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片，并将于明年4月开始风险试产(riskproduction)采用完整EUV的5nm工艺。根据台积电更新的数据显示，其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升，但芯片速度无法再以其历史速度推进。为了弥补这一点，台积电更新其开发中用于加速芯片间互连的六种封装技术。此外，台积...[详细]

　　三毛派神12月7日早间披露重组预案，公司拟购买北大众志持有的北京众志芯科技有限公司的100%股权。同时，公司拟向西藏昊融投资管理有限公司非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过6亿元。公司股票继续停牌。　　根据预估值，标的资产的交易价格约为6.2亿元，三毛派神拟以13.73元/股的价格，向北大众志发行股份的数量约为4516万股。　　另外，公司拟以锁价发行的方式向昊融投资...[详细]

　　新华社南京9月10日电（记者张辛欣、朱国亮）随着物联网大门打开，智能驾驶、无人支付、智慧医疗等新技术新应用加速落地，新产业新业态蓬勃发展，万物互联、万物智能时代正在到来。工信部副部长罗文说，拥有巨大物联网场景和市场的中国，有望抓住技术革命机遇在一些前沿领域实现领跑。　　罗文是在10日于无锡召开的2017世界物联网无锡峰会上作出上述表述的。　　物联网是全球公认的推动世界经济发展新引擎，世界主...[详细]

　　据证券日报报道，格力电器董事长董明珠笃定地说，一定要做芯片。不过，格力虽然在空调领域有毋庸置疑的制造能力，但能否在芯片领域有所建树，被外界打上一个问号。TCL董事长李东生表示，“晶圆芯片制造的投资量级是千亿级的，这个产业我们不会投，因为我们没有那么多资源。而TCL的投资则是在芯片设计领域。我注意到有些企业说要投资500亿元做芯片，我相信这个投资体量说的是做芯片设计，如果真的要做晶圆，500亿...[详细]

日前，被众多硬件爱好者封为芯片大神的JimKeller与IanCutress做了一次深度访谈，就非常多CPU相关话题进行了畅聊。按惯例还是先回顾下JimKeller的履历，1998年到1999年在AMD操刀了支撑速龙的K7/K8架构，2008年到2012年在苹果牵头研发了A4、A5处理器、2012年到2015年在AMD主持K12ARM项目、Zen架构项目，2016年到2018年在特斯拉研...[详细]

    近日，北京中星微人工智能芯片技术有限公司董事长兼CEO张韵东与ZYTO创始人Dr.Cook、总裁EmilyLu在北京中星微人工智能芯片技术有限公司总部成功签署了战略合作框架协议。　　双方合作开发基于现代生物信息扫描技术的医疗产品，使用高精度的GSR检测手段，建立多种Virtualitem模型进行针对性地刺激和扫描，记录人体的生物电反馈，和该Virtualitem的基线信号进行...[详细]

“2015年北部地区电子制造市场发展趋势如何？将面临怎样的政策及产业环境？北部电子产业信息化将带来哪些商机？”集结NEPCON专家顾问智囊团的群策群力，2014年11月26日，在五星级酒店——天津海河悦榕庄酒店举办的“中国北部地区电子智造高峰论坛”上，来自国内外SMT与电子制造行业重要企业代表和专业人士将分享先进技术及成功解决案例，为大家答疑解惑、共同探讨。据主办方介绍，为期一天的论...[详细]

国微思尔芯推出新原型验证系统Quad10MProdigyLogicSystem，配备了四颗Stratix10GX10MFPGA。Stratix10GX10M是世界上容量最大的FPGA，拥有10.2M的逻辑单元，253MbM20K内存，3456个DSP模块。Quad10MProdigyLogicSystem支持3亿等效ASIC门的设计验证，单位逻辑门价格约下降50...[详细]

电子网综合报道，今天XYTech(芯耘光电)宣布于2017年12月底完成数千万元Pre-A轮融资，本次融资由普华资本领投，中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。芯耘光电成立于2016年，是一家光通信器件制造商。其主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等，同时还为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案等。根据WSTS统计口径，全球半导...[详细]

　　新华社记者陈文仙　杜震　　以色列魏茨曼科学研究所量子科学家阿迪·斯特恩教授日前在接受新华社记者专访时说，量子技术的探索和应用仍处于起步阶段，而中国在这一领域已经迈出了重要一步，取得了“惊人的”成就。　　斯特恩表示，以色列科学家希望能够与中国科学家在量子技术领域开展更多交流和合作，这对推动量子技术的研究与应用都将发挥重要作用。他说，量子技术领域面临着诸多“非常棘手”的挑战，“我们需要充分利...[详细]

英飞凌科技(Infineon)将目前的安全通讯协议，顺利转接至新一代的后量子加密法(PQC)。该公司现已成功在一款电子身分证照的非接触式安全芯片上，展示第一个PQC实作。英飞凌智能卡与保密芯片事业处总裁StefanHofschen表示，在非接触式安全芯片上采用后量子加密法，该公司的安全解决方案，倚赖可信任且标准化的私密及公钥算法。为了更有效因应未来的安全性威胁，该公司持续与学界、客户及合...[详细]

7月22日彭博社刊文称，1964年奥运会在东京召开，当时日本展示了子弹头列车，时速高达210公里，这预示着日本科技时代的到来。在随后的15年里，索尼、东芝、SpaceInvaders带来令人惊叹的产品，日本成为科技霸主，许多人都在谈论：“日本将会超越美国成为最大经济体。”到了今天，一切都如梦幻。很快奥运会又会在东京开幕，日本却陷入了科技恐慌中。曾经它决定电视、录像设备、计算...[详细]

　　特约撰稿　杨剑青　　中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。　　中芯国际与一线阵营代差巨大　　中芯国际成立于2000年，是中国大陆技术最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，成立以来就专注做半导体芯片。在外界看来...[详细]

2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。【龙芯3A3000处理器】龙芯总设计师胡伟武对这些芯片做了详...[详细]

日前，SiFive董事长、总裁兼首席执行官PatrickLittle谈到了RISC-V如何塑造计算的未来，SiFive如何从嵌入式到数据中心的应用程序中获得动力，以及该公司如何在人工智能“无处不在”的情况下引领潮流。以下是文章详情：我想先稍微拉远视角讲一讲，因为我们平时太过专注于每天发生的事情，所以我想谈谈行业中那些更大的齿轮在如何转动，并且随着时间的推移，获得了越来越多的惯性和动...[详细]