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我国科学家在室温下实现超快氢负离子传导！中科院大连化学物理研究所陈萍研究员、曹湖军副研究员团队提出了一种全新的材料设计研发策略，通过机械化学方法，在稀土氢化物——氢化镧晶格中故意制造大量的缺陷和纳米微晶，研发出首个室温环境下超快氢负离子导体。相关研究成果4月5日发表于《自然》杂志。在某些条件下，一些材料经历有序—无序相变，而转变为具有高离子电导率和低迁移能垒的超离子态。在这种状态下，...[详细]

eeworld网消息：2017年4月10日，京东方科技集团（京东方A：000725，京东方B：200725）发布2017年第一季度业绩预告，预计一季度归属于上市公司股东的净利润为23亿元~25亿元人民币，是去年同期的20余倍。一季度本是显示行业传统淡季，为何BOE（京东方）表现亮眼？公告显示，2017年，公司进一步推动战略转型升级，优化资源配置，持续推进显示产品结构优化；加强新技术开发能力，...[详细]

电子网消息，开发服务经销商e络盟宣布现货供应E36300系列三路输出电源。该电源是Keysight通用工作台电源系列的最新产品，具备多种功能，优惠力度前所未有。50多年来，Keysight直流电源一直致力于改变工程师验证设计、了解问题和确保产品质量的方式。全新E36300系列三路输出电源具有卓越的性价比、一流的性能和易于使用的特点，专为满足当今客户将电源用于更复杂设备和设计的需求而研发。...[详细]

意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-MarcChery说...[详细]

据国外媒体报道，随着三星电子自已生产的智能手机销量正不断下滑，该公司零部件业务面临着越来越大压力。它们需要确保获得更多外部客户使用其芯片和显示面板，这其中包括移动设备的竞争对手，以填补其智能手机业务留下的营收和利润上的巨坑。三星显示器(SamsungDisplay)已经开始向联想、酷派、OPPO和Vivo等中国智能手机制造商供应OLED面板。三星这家子公司表示，正在寻找更多的客户，争...[详细]

促进原始飞思卡尔封装产品的过渡进程。高可靠性半导体解决方案的领先供应商e2v与飞思卡尔公司在延长半导体生命周期领域展开协作，日前宣布推出适用于68020微处理器的新封装选项。这种新封装将促进2010年停产的原始塑料四方扁平封装(PQFP)的过渡进程，让制造商确信他们能够长期生产使用68020微处理器的电子系统。飞思卡尔已在2010年11月停产68...[详细]

日前，H股光伏“龙头”保利协鑫正式对外宣布，该公司已于美国时间3月31日，成功完成了对美国SunEdison的收购案。而SunEdison曾是全球最领先的清洁能源资产公司之一。早在去年8月份，保利协鑫就曾对外公布，该公司与美国SunEdison各公司签署了协议，保利协鑫将以1.5亿美元的全现金方式收购SunEdison及其附属公司SunEdisonProductsSingapore、M...[详细]

2017年11月16日消息，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基金。Synopsys中国战略投资基金将由Synopsys中国负责管理和运营。基于对全球集成电路产业发展和技术演进的深刻理解，结合在中国产业的积累，...[详细]

电子网消息，Gartner大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估，预期将成长10.2%，远高于先前预估的成长1.4%，不过，也预估明年将开始下滑。Gartner指出，内存与先进逻辑制程持续积极投资，将驱动晶圆设备支出攀高至436亿美元，将较去年大增17.9%，是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。不过Gartner预期，2018年及2019年全球半导体资本支出将步入下一个下滑循环周期，将分...[详细]

Meta正在部署一款新的自研芯片，以帮助推动其人工智能服务的发展，旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。这款于周三宣布的芯片是Meta训练和推理加速器（MTIA）的最新版本，它有助于在Facebook和Instagram上对内容进行排名和推荐。Meta去年发布了首款MTIA产品。Meta转向AI服务带来了对计算能力的更大需求。去年，这家社交媒体巨头发布了自己的AI模型版本，与OpenA...[详细]

2018年2月28日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出最新650V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗，并轻松实现器件并联。安森美半导体最新发布的650VSiC二极管系列提供6安培（A）到50A的表面贴装和穿孔封装...[详细]

通过世强元件电商线上和世强线下的多形态、多角度、全方位的营销，代理一年，世强对TEConnectivity的品牌及产品进行了广泛的推广，并获得TE颁发的中国最佳市场推广合作伙伴奖。在线上，世强元件电商除了上线TE的全线产品，进行小批量采购外，还上线TE的全线资料，并联合业界知名技术专家，产出大量TE的产品介绍、设计经验、应用方案、优选器件方案等内容；在线下，世强利用25年的服务经验...[详细]

据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前，没有什么能阻止我们...[详细]

在武汉一片12个棒球场大小、满是泥泞的建筑工地上，正在发生的一切成为发展浪潮从全球化转向侧重国家民族振兴的缩影。装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来，这里是中国国企紫光集团(TsinghuaUnigroupLtd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家，紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。2015和2016年，...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]