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硅之所以成为理想的半导体，是因为电子可以非常快地穿过它，但就像众所周知的野兔一样，它们最终实际上并没有飞得很远、很快。相对而言，Re6Se8Cl2中的激子非常慢，但正是因为它们太慢，所以它们能够与同样缓慢移动的声学声子相遇并配对。由此产生的准粒子是“重”的，并且像乌龟一样缓慢但稳定地前进。沿途不受其他声子阻碍，Re6Se8Cl2中的声激子极化子最终比硅中的电子移动得更快。图片来源：杰克·图...[详细]

记者从西湖大学获悉，西湖大学理学院何睿华课题组连同研究合作者一起，发现了世界首例具有本征相干性的光阴极量子材料，其性能远超传统的光阴极材料，且无法为现有理论所解释，为光阴极研发、应用与基础理论发展打开了新的天地。北京时间3月9日凌晨，相关论文《一种钙钛矿氧化物上的反常强烈相干二次光电子发射》，已提前在线发表于《自然》期刊。西湖大学博士研究生洪彩云、邹文俊和冉鹏旭为论文共同第一作者，西湖大学...[详细]

虽然只有12年的历史，但finFET已经走到了尽头。从3nm开始，它们将被环栅(GAA)取代，预计这将对芯片的设计方式产生重大影响。如今，GAA主要有两种类型——纳米片和纳米线。关于纳米片以及纳米片和纳米线之间的区别存在很多混淆。业界对这些设备仍然知之甚少，或者某些问题的长期影响有多大。与任何新设备一样，第一代是一种学习工具，随着时间的推移会不断改进。我们为什么要进行此更改？ime...[详细]

即使在全球金融风暴的阴霾中，中国自动化控制市场依然将保持较快增长。IMSResearch最新的研究报告指出：包括可编程控制器、机器视觉、人机界面、伺服和步进驱动器、中低压马达驱动器和工业计算机在内的中国自动化控制系统市场规模在2013年将会达到1311亿元人民币，整个中国自动化控制系统市场的年复合增长率在12%左右，其中PLC设备市场达到140亿元人民币，复合增长率超过20%。...[详细]

作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织，进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。RISC-V是一种新型的指令集架构(ISA)，其初衷是支持计算机体系结构研究与教育，目前在R...[详细]

中国上海，2012年5月9日讯–全球领先电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司日前发布eTechiPad应用简体中文版。基于现有的英文版和日文版，全新的中文版应运而生，针对快速增长的中国市场，旨在帮助客户和供应商更好地了解RSComponents的电子产品和在线资源。用户可免费下载e...[详细]

    eeworld网4月1日电据日媒报道，处于经营重组期的日本东芝公司本月1日成立接手其半导体业务的新公司“东芝存储器”(位于东京)。为确保填补在美核电业务巨额亏损的资金，东芝将于5月选定股权出售对象，并在2017年度内完成转让手续。　　报道称，东芝的存储媒体“闪存”在全球受好评，半导体业务价值约达2万亿日元(约合人民币1230亿元)。截至3月29日的首轮竞标中，海外竞争对手、基金等约...[详细]

2018年德州仪器（TI）中国教育者年会日前于武汉成功举办。德州仪器（TI）全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外127所高校的近260位教师出席了本次年会，共同回顾了TI大学计划在过去一年中的累累硕果，同时就实验室建设和教学合作、学生竞赛与创新以及全国大学生电子设计竞赛培训资源建设等话题进行了深入探讨。除...[详细]

晶圆代工厂联电26日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元；上半年税后纯益为43.85亿元，年增57%，每股纯益为0.36元，联电指出，14纳米营收比重已达1%。联电第2季营收为375.38亿元，季增0.3%；毛利率18%，季减1.9个百分点；营业净利16.68亿元，季增21.7%；营益率4.4%，季增0.7个百分点；业外收益4.48亿...[详细]

2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加，加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品事业部订单额保持增长，在一...[详细]

2016年6月7日。西格里集团已于原定计划之前完成了能效产品业务部（PP）的合法剥离进程。该剥离程序自2015年7月启动，原计划于2016年年底完成。西格里集团首席执行官JrgenKhler博士表示：这是我们战略重组中的一个里程碑。我们比原计划大大提前，成功完成了西格里集团内部对于能效产品业务部的合法剥离进程。由此，我们已经为公司进一步的战略选择研究奠定了基础。西格里集团迈...[详细]

台湾工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期...[详细]

中国的集成电路行业正在迎来前所未有的发展时机。政府工作报告提出，加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。大幅压减工业生产许可证，强化产品质量监管。全面开展质量提升行动，推进与国际先进水平对标达标，弘扬工匠精神，来一场中国制造的品质革命。目前，集成电路已经成为中国第一大...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电公布的数据显示，他们在2021年营收15874.15亿新台币，折合约574亿美元，同比增长18.5%。作为当前全球最大的芯片代工商，技术领先的台积电在今年的营收也备受关注，在汽车、消费电子等多领域芯片短缺仍持续的推动下，他们的营收在今年预计仍会大幅增长。　　而来自半导体设备供应公司的消息称，台积电方面预计他们今年的营收，以美元计算将增长约30%，将再创...[详细]

据国外媒体报道，AMD日前完成分拆业务，以Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。　　Globalfoundries首席执行官DougGrose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”　　无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。英特尔与台...[详细]