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　　9月7日，中国集成电路产业知识产权运营高端论坛在南昌举行。　　此次论坛以“高价值专利培育和运营”为主题，汇集政府主管部门、科研院所和大学、集成电路龙头企业以及国家集成电路产业投资基金的专家学者，围绕国家知识产权运营体系建设、高价值专利培育和运营策略、军民融合科技创新等内容进行深入研讨和交流。　　论坛期间，江西省知识产权局与国家知识产权运营公共服务平台运营方华智众创（北京）投资管理有限责任...[详细]

DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，...[详细]

5月14日消息，HBM负责人KimGwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批...[详细]

ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展2016年8月24日至26日在深圳会展中心拉开序幕。罗姆、松下电器机电、恩智浦、京瓷、意法半导体等超过350家全球优秀企业同台亮相，此次展会从元件到系统、从设计到制造，成为覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，探寻行业发展方向。据介绍，展会期间将举办...[详细]

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]

台积电于12月29日在台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼，正式宣布启动3nm大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了N3（3nm）工艺芯片制造，但由于刚刚采用GAA的原因似乎生产良率有严重下滑。当然，三星也没有坐以待毙，此前业界称其已经联合IBM、SiliconFrontlineTechnology等公司合作提高3nm成品率，希望为自家手机争取到部分高...[详细]

台积电全力冲刺7nm，受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片，7nm晶圆将自6月起开始放量出货，第三季将见强劲成长动能，季度营收创历史新高机率大增。另台积电为比特大陆代工的16奈米加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）已在南京厂量产，7奈米ASIC可望在下半年完成设计定案并进入量产。台积电第一季受到苹果调整iPhone生产链库存影响，第二季相关晶圆出货进入淡季，导致合并营收仅介于78～79...[详细]

    你市《关于福建（泉州）半导体高新技术产业园区设立省级高新技术产业园区的请示》（泉政文〔2017〕67号）收悉。现批复如下：　　一、同意泉州市整合晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区等三个园区设立省级高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”（以下简称泉州半导体高新区）。泉州半导体高新区打造“一区三园”的空间布局，核定总规划面积1480.9102公...[详细]

HZO在CES2024大展期间，展示了全新的水蒸气涂层技术，可以让计算机完全浸入水中运行。HZO是一家总部位于美国于北卡罗来纳州的公司，专注于为电子设备开发薄膜涂层。HZO在CES2024大展上，展示了一块完全浸入水中的树莓派4单板计算机，且能让其正常运转。HZO表示这种涂层主要创新使用了二甲苯，通过真空沉积工艺在“分子级别”上形成薄膜，意味着可以更薄、更均匀地...[详细]

意法半导体高能效单片三相三路电流检测BLDC驱动器：延长便携设备和物联网产品续航时间中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mmx3mm的封装内集成有200mΩ的1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此...[详细]

腾讯科技讯全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词，如今开始争夺中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道，面对高通来势汹汹，联发科被迫对中低端芯片大幅降价，降幅甚至高达三分之一。对于中国手机厂商和消费者而言，这样的芯片厂商价格大战，无疑是好消息。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片，单...[详细]

近日，首尔半导体（SeoulSemiconductor）宣布，其在德国向LED厂亿光提起专利侵权诉讼并获得胜诉。亿光电子日前表示，正进行上诉中……近日，知名韩国LED企业首尔半导体发布公告称，德国地方法院已判决由贸泽电子流通的台湾LED生产企业亿光电子（EverlightElectronics）的‘2835LED封装’产品构成对首尔半导体的专利侵权，并发布了对该产品销售的永久禁令，同...[详细]

近来，全球企业刮起挖角风，尤其陆企挖人手段令人咋舌，各企业莫不枕戈待旦。台湾科技业面临中国挖角已不是新闻，为留住人才，一些IC设计公司员工分红占获利以15％起跳，甚至超过20％。最受瞩目的是，鸿海传出发放104.98亿新台币（下同）现金的「年中奖金」，为历来最高，平均每位可领约150万元。另外，像联发科每年固定在2月和8月分红，计算基础为前1年获利提列20％，于来年发放。而股王大...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。业界认为EUV设备是突破微影制程界...[详细]

要点概述：•PalladiumXPII验证平台使得验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月•系统开发增强套件为嵌入式OS验证交付速度提高60倍，并且使软/硬件联合验证的性能提高10倍【中国，2013年9月10日】——为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日推出Pall...[详细]