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电子网消息，Littelfuse,Inc.宣布完成其对IXYS公司的收购。IXYS专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。Littelfuse董事长兼首席执行官DaveHeinzmann表示：“今天标志着我们在功率控制和工业OEM市场加速增长的公司战略上迈出了重要的一步。两家公司的结合带来了广泛的功率半导体产品系列、互补的技术专长和强大的人才队伍。”...[详细]

半导体业有望摆脱暴起暴落的周期循环，维持稳定成长？半导体设备厂科林研发(LamResearch)预测三年后盈余将大增，让外界强力看好半导体产业，激励该公司股价飙高、费城半导体指数更改写空前新高。嘉实XQ全球赢家系统报价显示，科林研发6日大涨4.91%收在207.94美元，为1月24日以来收盘新高。费城半导体指数走升1.50%收在1,396.47点，再破历史收盘新高。巴伦(Barronˋ...[详细]

根据《路透社》的报导，华尔街分析师表示，就在收购移动芯片大厂高通（Qualcomm）的交易遭到美国总统特朗普的阻止后，博通很可能转而收购美国的芯片厂商赛灵思(Xilinx)以及以色列的科技公司Mellanox。美国时间13日，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由禁止博通收购高通的计划。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是“向来以并购壮大自己的博通不可能因此就放...[详细]

当前，最先进的智能汽车采用了17个传感器（仅指应用于自动驾驶功能），预计2030年将达到29个传感器。在汽车的主要传感器即图像传感器、超声波、激光雷达以及毫米波雷达中，图像传感器格局初定，而后三者的潜力价值正待挖掘。近日安森美又再次“出招”，收购爱尔兰企业SensL，后者是一家专业为汽车、医疗、工业和消费类市场提供激光雷达所需硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）的知名公司。在近...[详细]

据韩联社报道，由于新冠疫情的影响，三星电子今（20）日宣布，其位于中欧地区的斯洛伐克电视工厂将在下周临时停工。但值得注意的是，同意位于中欧地区的波兰和匈牙利工厂仍将正常运转。据悉，现代起亚汽车在也（19）日宣布，决定自23日起的两周时间里，关闭其位于中欧地区的斯洛伐克和捷克工厂。“为了防止新型冠状病毒（COVID-19）继续扩散和员工安全，我们决定在未来一周时间停止该工厂的生产。”一...[详细]

生成式人工智能已成为2023年的主要技术驱动力。随着OpenAI于2022年公开发布ChatGPT，生成式人工智能创新迅速渗透到消费者和企业领域。根据Gartner的研究，生成式人工智能正在成为一种通用技术，其影响将类似于蒸汽机、电力和互联网。在生成式人工智能中，基础模型在大量未标记数据上进行训练，这些数据可用于不同的任务以生成新内容——文本、图像、视频、音乐、语音、软件...[详细]

为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产，环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露，预计把五年后的2纳米厂研发及量产都落脚在竹科，以避免研发人才散掉或外流的风险。新竹科学园区自二千年后，面临土地饱和问题，为打造半导体人才聚落，台积电盼以竹科作为未来先进制程重要基地，扩大新竹园区范围，预计在新竹园区南侧、新竹县宝山乡分作东侧园区及西侧社区两部分扩建，总面积约33公顷，可望引...[详细]

博通(BroadcomLtd.,AVGO)以1,050亿美元收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)的计划不仅要争取股东的批准，还要在市场支配地位、创新和国家安全等问题上扫除一系列潜在障碍。而眼下﹐高通已在上周拒绝了上述收购提议﹐由博通去决定是提高报价还是寻求入驻高通董事会﹐因此，两家公司能否联姻还是个悬念。以收入衡量﹐两家公司如果合并，将组成全球第三大芯片生产商﹐...[详细]

美国当地时间3月21日消息，英特尔前任董事长及CEO安迪格罗夫(AndyGrove)于本周一去世，享年79岁。目前尚不清楚他的死因，但格罗夫长年患有帕金森氏症。格罗夫留给历史的最神奇的成绩是Wintel联盟。它如同符咒一样，多年来使整个业界为之入魔。回首过去，格罗夫认为自己犯下的最大错误就是使英特尔太依赖微软。与之有关的著作：《游向彼岸英特尔创始人格鲁夫自传》...[详细]

电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其高清蓝牙（Bluetooth®）无线音频编解码器Qualcomm®aptX™HD现已应用于超过60款产品，这意味着在我们的技术支持下，消费者和音乐发烧友已拥有比以往更多获取与享受优质高清音频的途径。aptXHD是通过蓝牙传输支持24位音质的增强型编解码器，旨在改善信噪比，实现更低的背景噪音。这项改进技术可帮助聆...[详细]

日前，NXP半导体宣布其位于亚利桑那州钱德勒市的6英寸RF-GaN晶圆厂开幕，该晶圆厂是美国最先进的5G射频功率放大器晶圆厂之一。结合NXP在射频功率和量产方面的专业知识，新的工厂支持工业、航空和国防市场5G基站和先进通信基础设施的扩展。此次虚拟开幕式包括了NXP高管演讲以及亚利桑那州政府官员、美国商务部副部长以及荷兰驻美国大使。“今天是NXP的一个重要里程碑，”NXPCEO...[详细]

5月13日消息，据外媒报道，人工智能尤其是生成式人工智能的蓬勃发展，给芯片领域带来了新的发展机遇，较早开始人工智能领域布局的英伟达，凭借H100、A100等性能出色的产品，占据了大部分的市场份额，从去年开始就已赚的盆满钵满。除了英伟达、AMD等已获得收益的厂商，也还有不少厂商致力于为人工智能研发芯片，软银旗下的芯片架构提供商Arm，就是其中之一。从外媒最新的报道来看，Arm将设立一个人工智能...[详细]

Pmod(外设模块)接口是一种与FPGA和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与ADICUP360(一款兼容Arduino外形的ARMCortex-M3开发平台)或ADICUP3029(一款基于Arduino的无线开发平台，适用于采用超低功率ARMCortex-M3处理器的物联网应用)结合使用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

电子网消息，为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth®LowEnergy(BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。通过使用该...[详细]

瑞萨电子株式会社日前宣布开发出µPD720115USB2.0集线器控制器芯片，该产品通过单个USB接头，可同时支持USB通信以及为智能手机和平板电脑等便携式设备充电。µPD720115产品最重要的特点就是其采用的USB接口具有电池充电功能，该功能符合USB电池充电规范1.2修订版的要求。通过µPD720115，我们可以更容易地开发出同时支持数据通信、符...[详细]