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7LPP(7nmLowPowerPlus)三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，2019年上半年完成。采用Fusion技术的新思科技DesignPlatform为三星7LPP工艺极紫外（EUV）光刻技术带来功耗、性能和面积方面的优势。为基于单次曝光布线，以及连排打孔提供完备的全流程支持，在DesignCom...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出µModule(电源模块)降压稳压器LTM8073，该组件具备高达60V的输入电压范围(65V绝对最大值)。在诸如通讯基础设施、工厂自动化、工业机器人和航空电子系统等噪声环境中，该组件可安全地采用未稳压或波动的24V至48V输入电源运作。SilentSwitcher架构最大限度降低了EMC/EMI辐射，使LTM8073能够满足CISP...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成...[详细]

据金融时报报道，美国芯片制造商高通希望与其竞争对手一起购买Arm的股份，并创建一个财团，以保持英国芯片设计师在竞争激烈的半导体市场中的中立性。日本企业集团软银在今年早些时候英伟达660亿美元的收购失败后，计划将Arm在纽约证券交易所上市。然而，鉴于该公司在全球科技领域的关键作用，此次IPO引发了对该公司未来所有权的担忧。“我们对投资感兴趣，”高通首席执行官克里斯蒂亚诺...[详细]

使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用中国北京，2015年9月15日移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Q...[详细]

大陆一线智能手机品牌业者华为、Oppo、Vivo陆续默默下修2017年手机出货目标，原本高喊2017年出货量将大幅成长的口号几乎已成绝响，面对海外手机市场通路布建不易，需要更多时间来提升各地消费者体验，加上国际专利公司虎视耽耽，随时准备祭出专利侵权讼诉，业者预期华为、Oppo及Vivo短期内智能手机出货量能，恐只能维持在每年1亿~1.5亿支的规模，想要突破手机年出货量1.5亿支的天险，仍需要耐心...[详细]

全球半导体产能紧张持续一年多了，现在又时不时遇到意外——这次不是工厂起火，而是东南亚芯片封测工厂，由于遭遇台风袭击，强降雨导致多个工厂停工。　　据科创板日报报道，上周四，超级台风“雷伊”（Rai）登陆菲律宾，并在东南亚地区带来超强降雨。上周末，马来西亚半岛出现洪水，并影响了当地的港口和工厂运营。　　据菲律宾官员称，“雷伊”台风沿途造成208人死亡，超过44万菲律宾人因台风而流离失所，菲律...[详细]

日前，Gartner连续发布了两份报告，一份是2021年总结，另外一份是2022年全年预测。报告称，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。并且Gartner还预测2023年将突破7000亿美元。自2020年下半年起，随着疫情的备货不足，以及各类需求的增长，缺货现象持续恶化，在2021年...[详细]

    6月30日，由深圳国资旗下深创投、深业集团、深圳免税集团等多家市属国企等共同参与设立的中美基金正式揭牌，该基金主要从事境内外高新技术企业创业投资、跨境并购业务，总规模40亿元人民币，架构为20亿元人民币及3亿美元。上证报记者了解，目前该基金还已与怡亚通、同兴达等国内多家境内上市公司达成了合作意向，正在布局境外项目的收购事宜，未来中美基金将适时加快推进跨境并购业务。　　另据了解，中美基金...[详细]

天风证券分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）声称，有关苹果与台积电达成独家协议，由台积电承担失败处理器成本的报道并不属实。最近关于苹果与台积电之间所谓甜心协议的报道称，这是一项关于处理器定价的排他性安排。所有其他公司都要为一个完整的晶圆（包括制造失败的处理器）付费，而苹果却不需要。相反，据称台积电承担了任何此类产量故障的成本，而苹果只为正常运行的处理器付费。据说，苹果每年可从中获益数十...[详细]

　　4月14日晚间消息，清华大学与英特尔公司9日在京正式签署备忘录建立战略合作，宣布以英特尔的处理器架构和清华大学的可重构计算研究成果为基础，携手推动拥有自主知识产权的基于可重构计算技术的新型计算硬件和软件研发。　　据了解本次合作的目标，是要推进应用于英特尔x86架构的可重构计算关键技术的研究，建立演示样品和产品原型，并推广新一代计算架构及其商业应用。　　双方合作将从四个重点领域展开：一是...[详细]

据外媒报道，美国半导体制造商英特尔15日宣布，未来十年计划在欧洲投资800亿欧元（约合880亿美元）开拓市场，其中包括在德国马格德堡建立两家芯片厂。英特尔希望借此帮助实现全球芯片市场的供需平衡。美联社的报道称，英特尔的首席执行官帕特·格尔辛格表示，未来十年，英特尔的投资将涉及整个半导体价值链。英特尔将投入大量资金新建或扩大芯片产能，并在德国、爱尔兰、法国和意大利建立研发和设计中心。此举旨在满足...[详细]

据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]

据英媒卫报报道，英国一位高级政府顾问表示，英国首相鲍里斯·约翰逊可能会阻止一家中资公司购买英国最大的半导体生产商。约翰逊聘请的前澳大利亚总理托尼·阿博特(TonyAbbott)表示，他对政府调查Nexperia收购威尔士微芯片制造商NewportWaferFab表示高度关注，并表示这意味着该过程可以暂停.约翰逊曾要求他的国家安全顾问SirStephenLoveg...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]