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在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至一一二美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气变化指针厂。应材执行长狄克森（GaryDickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导...[详细]

台积电董事长张忠谋先前表示，2018年营收将成长10~15%，推升营收动能来自高速运算(HPC)、车用市场和物联网三大平台；据了解，除7纳米制程订单满手外，台积电全年营收另一增速关键，来自比特大陆(Bitmain)ASIC芯片大单。 半导体业者透露，继比特币矿机大赚后，已入列台积电前五大客户的比特大陆，最快于4月推出新型以太币挖矿机，包括台积电、日月光与创意等供应链，第2季业绩可望淡季不淡，...[详细]

电子网消息，昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门，只是两家公司均予否认。联发科已顺利并购络达，并持续内部重整中，将与内部的物联网部门合并，市场传出，联发科副董事长谢清江可能接任络达董事长一职。络达主要产品线包括手机用PA、射频开关、低噪声功率放大器（LNA）、数字电视与机顶盒卫星（DVB-S/S2）调谐器、Wi-Fi射频收发...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间3月24日报道，当地时间星期五，虽然没有得到股东全力支持，高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。高通一直面临解释让美国国家安全机构审查博通收购方案决定的压力。安全机构的审计，导致特朗普总统本月早些时候以收购会导致美国在5G技术开发竞赛中落后中国为由叫停了这一交易。鉴于特朗普已经命令博...[详细]

据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。15座新晶圆厂将于2019年底开始建设，总投资额达380亿美元；预测...[详细]

引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]

电子网消息，10月17日，美国高通公司在香港宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。据悉，骁龙X505G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。此次，高通骁龙™X505G调制解调器芯片组实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)统计，第1季台湾IC业产值新台币6032亿元，季减10.7%；TSIA预期，第2季台湾IC业产值可望回升，将季增1.8%。受工作天数减少及淡季效应影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑；其中，IC设计业产值1372亿元，季减14.7%，是台湾IC业中第1季产值季减幅度最大的次产业。第1季IC测试业产值332亿元，也季减14.2%；I...[详细]

电子网报道：苹果(Apple)iPhone代工大厂和硕9日公布2017年5月营收，和硕5月营收约786.39亿元，与和硕4月营收约820.05亿元相较，月减约4.1%，年增约18.16%。和硕统计，2017年前5月营收约3,993.14亿元，年增约2.88%。和硕将于6月20日召开股东会，预期届时将释出对市场景气看法，受到外界瞩目。 放眼未来，和硕强调，透过积极争取新客户，并扩大与既有客户合...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出单片、同步、降压型DC/DC转换器LT3932，该器件具内部36V、2A电源开关和一个内部PWM发生器。其固定频率、峰值电流模式控制能针对高达2A的LED串准确地调节电流在±1.5%内。其集成的PWM发生器提供128:1调光比。如果需要高达5000:1的调光比，那么...[详细]

大陆存储产业版图热度再升温，存储阵营新生代代表，同时也是NORFlash供应大厂北京兆易创新(GigaDevice)日前出手投资晶圆代工大厂中芯国际，这是继今年9月双方签署人民币12亿元的采购战略合作协定确保产能供应无虑后，双方再度扩大彼此战略性合作版图。GigaDevice日前因为筹划重大资产重组而停牌，随后正式公布将以不超过7,000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份。在细节上，G...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月26日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)副院长马克·伍德(MarcvanderWoude)周一称，欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)欧洲法院可能于明年审理英特尔反垄断上诉案。　　2009年5月，欧盟认定英特尔反垄断罪名成立，对其处以10.6亿欧元(约合14.4亿美元)的罚款。欧盟当时称，英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC...[详细]

韩国专业代工厂为中国无晶圆厂企业提供闭路电视传感器芯片；D1（44万像素）CMOS图像传感器芯片现正出货韩国首尔–2014年1月14日–(美国商业资讯)--韩国东部高科(DongbuHiTek)今天宣布，该公司已开始为Brigates,Inc提供闭路电视(CCTV)图像传感器。Brigates,Inc是中国的一家无晶圆厂企业，专注于面向监控应用程序开发图像传感器。该韩国专业代工厂目前正...[详细]

    日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]