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《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。紫光去年初传出已开始接洽会计公司，拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业，作为高通、联发科的竞争对手，展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见。这...[详细]

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]

 欧司朗光电半导体牵手TCL旗下液晶面板企业华星光电，为其明星产品65”8K超薄曲面电视提供LED背光源。这款具有业界最薄的3.8mm机身的电视于2017年国际消费类电子产品展览会(CES2017)在美国惊艳亮相。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。♦搭载欧司朗LED的华星光电65“8K超薄3.8mm曲面电视亮相于2017国际消费类电子产品展览会欧司朗光电半导体为业界最薄、...[详细]

语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体，于2018年推向市场，并进一步推向未来。如同DSPConcepts创办人所言，2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。 据EETimes报导，愈来愈多厂商正在发展语音控制，SiliconLabs执行长表示，下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络，由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求，系统需要动...[详细]

北京时间4月13日，据EET电子工程专辑编辑报道，一家传与中国官方资本有关的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，4月10日该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中国国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaRefo...[详细]

　　越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一，图为越亚封装生产车间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆(Wafer/Die)之外，还有一个重要的部分——封装基板。　　在斗门富山工业...[详细]

　　据报道，松下(Panasonic)计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员，并可能出售液晶面板生产线和半导体业务股份。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。谁会接手？传松下裁员并将出售半导体业务股份　　报道称，本次被列为裁员对象的6个业务部门，其2016年销售额预计为3800亿日元，占公司整体销售额的5%，并且还出现约460亿日元的亏损。　　松下曾在2011年至2...[详细]

电子网综合报道，在2016年初，机器学习仍被视为科学实验，但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内，机器学习的成长速度超乎外界预期。DeloitteGlobal最新的预测报告指出，在2018年，大中型企业将更加看重机器学习在行业中的应...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体...[详细]

2022年6月，爱芯元智半导体（上海）有限公司获评浙江大华技术股份有限公司（以下简称大华股份）2021年战略供应商。爱芯元智营销副总裁史欣表示，这是对过去一年双方合作的诚挚认可，未来双方也将继续深化合作，共筑高质量伙伴关系。大华股份是一家全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商，业务涵盖机器视觉、机器人、智慧消防、汽车电子、智慧安检等领域，产品和解决方案覆盖全球...[详细]

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]

近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]

9月15日，宽限期已到，华为供应链正式遭遇断供。在今年5月15日和8月17日美国对华为实施第二轮与第三轮的制裁禁令，所有包含美国技术、软件、材料的产品均不准许卖给华为及其相关公司。华为2020开发者大会上，华为消费者业务总裁余承东呐喊：“当全世界都认为华为即将按下“暂停键”的时候，华为选择按下“开始键”。”虽然形势是如此严峻，但是华为面对美国方面的制裁显示出足够的决心，生存保卫战显然早已经...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。三星及格芯分别受断电停工、出售8英...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]