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中国成都,2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者CadenceDesignSystems,Inc.签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于CadenceEDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。传统上国内半导体产业对EDA硬件验证平...[详细]

半导体业界持续投资先进制程，以维持竞争力，台积电董事长顾问蒋尚义3日表示，如今台积电与英特尔的差距已经大幅缩短，下一个目标就是要把技术做到全世界最领先。台积电抢攻先进制程火力不减，预定今年底试产、明年底量产10纳米后，2017年还要再跨入7纳米制程，寻求先进制程的领先位置，以打赢英特尔及三星这两只大猩猩。蒋尚义昨天出席工研院42周年院庆并获颁院士证书，他在会后接受媒体采访时表示，台...[详细]

韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)，发表最新一季的印刷电路板(PCB)产业报告，表示2016全球景气不甚明朗，加上中国股市波动，经济成长降温，连带影响日本、韩国以及台湾等亚洲国家。针对中日韩等亚洲地区2015年的PCB产业状况，工研院分析师董钟明说明，台湾目前以30.2%之市占率仍居全球领先地位，近二年来韩国厂商因韩系终端出货萎缩，造成韩国PCB市占率大幅...[详细]

北京市委书记蔡奇，市长陈吉宁，海淀区委书记于军等一行莅临兆易创新参观调研，兆易创新董事长朱一明等公司高管人员陪同接待。调研中，朱一明董事长为各位领导详细介绍了公司发展历程及现状。在听取汇报后，蔡奇称赞兆易创新为民族工业争了光，他还关切地询问企业在发展中遇到了哪些困难，并说道：“我们既要一企一策帮助解决个性问题，也要立足行业发现和解决共性问题。”2005年兆易创新成立之初总部即落户于北...[详细]

3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICONChina2018国际半导体展”盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携亦庄国投、移动硅谷、燕东微电子、集创北方、科益虹源、ISSI、MATTSON、视源创新、兆易创新、博大光通和聚束科技等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相此次盛会，企业带来的众多首创产品受到广泛关注。在此次展览中，开发区众多集成电路企业也带来了不少“干货...[详细]

据台湾媒体报道，AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nmFD-SOI工艺(22FDX)。这也是GF22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。上海复旦微电子集团股份有限公司(曾用名上海复旦微电子股份有限公司)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，1998年7月由复旦大学专用集...[详细]

针对目前市场经常提倡的工业4.0概念(industry4.0)，Intel强调本身从前端数据搜集到后端云端运算，同时在执行工序优化、设备连接到相关软件应用整合也有十足强项，说明在垂直、水平衔接各项资源扮演重要角色。谈到众多市场都在谈论的工业4.0转型发展，其实已经有相当长久的发展时间，包含物联网、人工智能、虚拟化、巨量数据、云端运算等软硬件技术都是持续推动工业4.0重要关键，但不少传统工...[详细]

4月1日晚，三安光电(600703)公告称，公司全资子公司三安半导体3月29日收到科技研发专项补助(科技三项补贴经费)2亿元，将对公司一季度业绩产生积极影响；3月30日，三安半导体收到第三笔基础设施及工程建设补助款2亿元。...[详细]

eeworld网北京时间4月11日报道，在经过两次推迟后，东芝公司终于在周二发布了截至12月31日的9个月财报，但是第三财季业绩并未获得审计机构的核准。财报显示，东芝2016财年前三个季度总计营业亏损5763亿日元(约合52亿美元)。东芝警告称，由于要应对美国核电子公司西屋电气产生的数十亿美元亏损，公司可能无法再继续“持续经营”下去。西屋电气已在美国提交破产保护申请。截至2016年12月31...[详细]

京东、聚美优品赴美上市后股价扶摇直上，又传来IC元器件电商平台科通芯城将于月底赴港上市的消息，国内电商领域可谓精彩纷呈。京东联手科通芯城继智能手机、平板电脑热潮之后，可穿戴设备、智能家居、移动医疗等多种类型的智能硬件产品正在成为全球消费电子领域的新宠。据市场调研公司JuniperResearch的数据显示，2014年全球市场,仅可穿戴设备创造出的价值就可达到15亿美元以上，到...[详细]

经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。中国证券报记者了解到，全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。扶持力度史上最大无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后，市...[详细]

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域，上周TCL集团董事长李东生发表观点认为：在2019年前后，中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域，中国企业依然存在很大的技术差距。半导体显示：中国要成为全球技术领先国家，还有待努力电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都...[详细]

7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（LamResearchCorporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令泛林集团销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林集团及泛林集团的两名个人被...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]