1SMB5930_R2_00001

半导体族群去年12月营收，在传统的淡季效应下，表现较为缓和，惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼，包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造，且第一季看来，仍可望迎报价上涨的走势，可望有不淡的表现。 以半导体上游的硅晶圆族群来看，受惠于车用电子、存储器、3DNAND、IoT市场热络的盛况，全球硅晶圆市场展现旺盛需求，全球第三大硅晶圆厂环球晶营收创高，月营收达42.98亿元，...[详细]

    电子网消息，1月29日，南麟电子公告称，公司拟将子公司无锡麟力科技有限公司注册资本增加到5000万元，即无锡麟力科技有限公司新增注册资本2000万元。　　资料显示，无锡麟力科技主要从事集成电路及机电产品的设计、制造、销售、技术咨询。南麟电子表示，本次对全资子公司的增资，用于子公司补充流动资金，符合公司战略发展规划和业务发展的需要，有利于增强子公司的资金实力，扩大业务规模，有利于提高市场...[详细]

由RISC-V和开源硬件的领导者SiFive公司主办，灿芯半导体和《中国集成电路》杂志社联合承办的SiFive2018上海技术研讨会成功召开。来自SiFive、WesternDigital、MicroSemi、灿芯半导体及中科院计算所在内的专家学者、行业精英齐聚一堂，共同对RISC-V技术发展趋势、生态系统、应用及原型芯片的快速定制进行了深入地探讨。在行业初期，微处理器大部分都是...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来...[详细]

据国外媒体报道称，英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)在当地时间周一宣布退出“特朗普制造业委员会”（PresidentTrump'smanufacturingcouncil），而他也成为了一天内第三位宣布退出特朗普制造业委员会的顶级高管。与科再奇同时宣布退出的还包括默克公司CEO肯尼斯-弗拉奇尔(KennethFrazier)和运动品牌安德玛CEO凯文-普兰克(KevinPl...[详细]

   尽管半导体晶片销售量在5月份恢复正面增长，不过，分析员仍对该领域前景保持谨慎，因为全球晶片销售量未出现结构性复苏。   根据半导体工业协会（SIA）数据指出，5月半导体晶片销售量按年升1.3%，至247亿美元，相比4月销售量跌1.8%。亚太区和美国的晶片销售，分别按年增长5.9%和2.6%；欧洲的销售则持平，按年增0.1%；日本则预料之中再次放缓，按年下挫18.1%，因为日圆贬值。...[详细]

据路透社报道，苹果公司与DialogSemiconductor）达成了一笔6亿美元交易，进一步控制其iPhone里用到的核心——电源管理技术，该交易也确保了德国上市公司作为美国科技巨头的供应商的角色。Dialog周四盘初在法兰克福挂牌交易的股票飙涨34%，因这笔交易化解了苹果与Dialog之间未来关系的疑虑；Dialog今年稍早股价大跌，当时该公司称苹果打算使用另一供应商的芯片。...[详细]

京东方18日公告，拟与国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。又一个野蛮人开始叩击集成电路的门扉，某业内人士戏言。而分析人士表示，这一现象显示，从政策扶持到资本创新，由大基金带动民间资本和产业资本的效应；在资本密集介入的当下，像京东方这样视角独特、结合自身优势的更有可能获得成功。野蛮人纷至沓来京...[详细]

　　2017年3月13日,日媒爆料鸿海集团欲拿下东芝旗下主攻POS系统的子公司东芝Tec股权,看来郭台铭不仅想要东芝半导体业务,还想要一举吞下日本的POS业务。POS全称为Pointofsale,即端点销售。和半导体以及能源业务不同的是,这并非东芝的核心项目。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　在说交易之前让我们先来看一下东芝,2017年3月14日,东...[详细]

5月29日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流，截至4月30日的2023财年第一财季的营收，环比增长19%，美国通用会计准则下的净利润则是环比大增44%。相关厂商对英伟达AI芯片的需求，体现在针对数据中心的高性能GPU上，主要是H100、A100以及为国内市场推出的H800和A800...[详细]

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(DirectedSelf-Assembly；DSA)材料。相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩...[详细]

根据国外财经媒体《FoxBusiness》的报导指出，做为美国科技大厂苹果芯片供货商之一的博通（Broadcom）预计，该公司本季向苹果的芯片发货量将会大幅度下降。根据业界人士的预估，会导致这样结果的原因，恐怕跟苹果的iPhoneX智能型手机销售不如预期有关。报导表示，博通在15日公布的上一季财报中显示，其截至1月底的2018财年第1季无线芯片业务大幅度增长，营收较...[详细]

根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]

国际化管理差异化竞争战略成效显现，长电科技2020年盈利和先进制程产出大幅提升战略实施成效显著，盈利能力大幅提升。2020年四季度及全年财务亮点：• 2020年四季度实现收入人民币77.0亿元，在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，四季度收入同比增长为17.6%（见备注1）。• 2020年度实现收入人民币264.6亿元。在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，2020...[详细]