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本文来源：“创事记”的微信订阅号：sinachuangshiji　文/罗燕珊来源：InfoQ（ID:infoqchina）国际芯片设计巨头Arm在中国的合资公司安谋科技（中国）有限公司（简称安谋中国，也称Arm中国）正陷入换帅风波。两个月前的6月4日，安谋中国董事会内以7:1的投票比例通过了一项决议——罢免吴雄昂董事长兼CEO的职务。但两个月过去，吴雄昂仍然是...[详细]

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

中国半导体发展风起云涌，购并、建厂消息不断，在市场、国安等考量下，存储器更是中国重点发展项目，成为多方人马竞逐的主战场。中国存储器后进厂商2018年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？研究机构集邦科技TrendForce做了图表简单解析。...[详细]

中国北京，2023年11月3日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。　　该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分，2017年2月12日开工建设，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产...[详细]

北京时间11月1日晚间消息，夏普今日表示，经过裁员和退出亏损的北美电视业务之后，公司将实现三年来的首个年度运营利润。夏普现预计，在截至2017年3月底的本财年，公司运营利润将达到257亿日元(约合2.45亿美元)，而上一财年运营亏损1620亿日元。今年8月，富士康以约37亿美元收购了夏普66%的股权。到2017年7月后，富士康对夏普的持股比例将提高到72%。在上一财年，夏普裁员约6...[详细]

电子网消息，“全军出击！”——9月17日，由“高通骁龙”赞助的NEST2017高通骁龙大众选拔赛王者荣耀组决赛在北京举行。此次选拔赛于9月2日正式开始，在为期三周的赛程里，efuture战队从128支海选战队中一路过关斩将，脱颖而出，最终夺得冠军，赢取直接晋级NEST2017大众组总决赛的资格，并荣膺“高通骁龙终端体验官”称号。美国高通公司业务发展副总裁王瑞安（AdrianOng）、美国高通...[详细]

半导体产业即将出现新巨兽！这绝对不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中，国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。即使ＰＣ和ＮＢ相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全...[详细]

新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。...[详细]

Magnachip半导体公司今天发布公告，他们将正式终止与国内智路资本的收购协议。他们表示，尽管经过数月的努力，但双方仍无法获得CFIUS对合并的批准，为此他们只能采取了这一行动方案。他们指出，在协议终止之后，智路关联的SouthDearborn将向公司支付7020万美元的终止费，其中5100万美元将立即支付，1920万美元将推迟至2022年3月31日。根据合并协...[详细]

总部位于加州硅谷之影像与传输介面晶片领导厂商-谱瑞科技(台湾股票代码:4966)与内嵌系统之高性能晶片供应商-赛普拉斯半导体(纳斯达克股票代码:CY)于今日签订正式资产买卖合约，谱瑞公司将以现金1亿美元的价格购买赛普拉斯TrueTouch移动装置触控业务。交易完成后，谱瑞科技不仅将为行动装置客户提供TrueTouch解决方案，且将拓展至其他消费者端的应用，其服务市场包括智慧...[详细]

新型光学晶圆助力AR设备制造商减轻设备重量新型光学晶圆显著减轻增强现实（AR）波导的重量，同时保持最高标准的晶圆质量和虚拟图像画质。与现有AR设备的1.8折射率相比，新产品折射率提高到了1.9，使用户视场角(FoV)增加了近10度。肖特新型光学晶圆帮助AR设备制造商减轻设备总重，改善用户体验。AR设备最显著的不足就在于眼镜的重量过重，会引起使用者面部、鼻子的不...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日正式推出了i.MXRT系列跨界解决方案，实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大，节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要，人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能，例如图形和显示支持以及无缝的连接性，不仅增加了系统级成本，而且延长了产品上市时间。 ...[详细]